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作者：youyang_jx

　　1. 通路商：是指有自己的品牌，但是沒(méi)有自己做產(chǎn)品的工廠(chǎng)，只是叫別的廠(chǎng)家代工產(chǎn)品，然后貼上自己的商標進(jìn)行銷(xiāo)售的商家。

　　 顯卡五大通路商：銘瑄、昂達、七彩虹、雙敏、盈通。

　　2. HI-FI音響系統：

　　 Hi-Fi是英語(yǔ)High-Fidelity的縮寫(xiě)，直譯為“高保真”，其定義是：與原來(lái)的聲音高度相似的重放聲音。

　　 Hi-Fi音響系統從結構上可分為一體式、套裝式及組合式。

　　 一體式的音響系統是將各種功能的器材和揚聲器組裝在一個(gè)機箱內，不可以隨意拆開(kāi)，此類(lèi)機器一般為低檔普及型機器。

　　 套裝式音響系統是由生產(chǎn)商設計，將各種器材單搭配成套，各個(gè)單元之間可以拆開(kāi)。

　　 音響組合則是根據個(gè)人的愛(ài)好選擇各種型號的器材，進(jìn)行自由組合。

　　*. HDCP技術(shù)：

　　 HDCP的全稱(chēng)是High-bandwidth Digital Content Protection，也就是“高帶寬數字內容保護”。簡(jiǎn)單的說(shuō)，HDCP就是要將通過(guò)DVI接口傳遞的數字信號進(jìn)行加密，多媒體內容的發(fā)出端(電腦、DVD、機頂盒等)與接受端(顯示器、電視機、投影機等)之間加上一道保護。這樣一層保護主要并不是用來(lái)防止通過(guò)數字信號進(jìn)行不合法的復制，而是將數字信號內容進(jìn)行加密，使得不合法的復制無(wú)法得到準確的內容、滿(mǎn)意的效果。

　　 事實(shí)上HDCP不是支持高清HDTV, 而是HDCP保護有版權的HD節目。顯示器是否具備HDCP是無(wú)關(guān)緊要的。

　　4. 計算機中數據傳輸的方式：串行通訊和并行通訊

　?。?）串行（serial）通訊是指數據一位位地順序傳送，其特點(diǎn)是通信線(xiàn)路簡(jiǎn)單，只要一對傳輸線(xiàn)就可以實(shí)現雙向通信，并可以利用電話(huà)線(xiàn)，從而大大降低了成本，特別適用于遠距離通信，但傳送速度較慢。串行通信本身又分為異步通信與同步通信兩種。

　　 串行通信線(xiàn)路上傳送的是數字信號，表示傳送數字信號能力的指標為數據速率(Data Rate)，其單位為bps(bit persecond)，即每秒鐘傳送的二進(jìn)制位數。

　?。?）并行（parallel）通訊是指數據中每個(gè)字符的二進(jìn)制位使用多條數據線(xiàn)同時(shí)進(jìn)行傳輸，傳輸速度相對要快些，但傳輸距離相對不能太遠，計算機內部數據傳輸一般都是采用這種方法。

　　 它有2個(gè)主要特點(diǎn)：一是同時(shí)并行傳送的二進(jìn)位數就是數據寬度，例如通常所說(shuō)的8位，16位，*2位，64位；二是在計算機與外設之間采用應答式的聯(lián)絡(luò )信號來(lái)協(xié)調雙方的數據傳送操作，這種聯(lián)絡(luò )信號又稱(chēng)為握手信號，例如標準打印口。

　　*. 鼠標和鍵盤(pán)的接口：PS/2接口

　　 PS/2接口是目前最常見(jiàn)的鼠標和鍵盤(pán)接口，最初是IBM公司的專(zhuān)利，俗稱(chēng)“小口”。這是一種6針的圓型接口。但鼠標只使用其中的4針傳輸數據和供電，其余2個(gè)為空腳。PS/2接口的傳輸速率比COM接口稍快一些，而且是ATX主板的標準接口，但仍然不能使高檔鼠標完全發(fā)揮其性能，而且不支持熱插拔。在BTX主板規范中，這也是即將被淘汰掉的接口。

　　 需要注意的是，在連接PS/2接口鼠標時(shí)不能錯誤地插入鍵盤(pán)PS/2接口（當然，也不能把PS/2鍵盤(pán)插入鼠標PS/2接口）。一般情況下，符合PC**規范的主板，其鼠標的接口為綠色、鍵盤(pán)的接口為紫色，另外也可以從PS/2接口的相對位置來(lái)判斷：靠近主板PCB的是鍵盤(pán)接口，其上方的是鼠標接口。

　　6. PS的含義：

　　 （1） PS指postscript，“備注，注”的意思；

　　 （2） PS指Photoshop，一種有名的專(zhuān)業(yè)圖像處理軟件，幾乎所有的廣告公司，平面設計公司都用；

　　 （*） PS指索尼公司的游戲機play station，它的后續版本有PS2、PSP、PS*；

　　 （4） PS指Political Science，即“政治科學(xué)”，是科學(xué)的一個(gè)分支；

　　 （*） PS指Polystyrene，即一種熱塑性合成樹(shù)脂，最大的應用領(lǐng)域是電子/電器行業(yè)……

　　 不同的場(chǎng)合，PS代表的含義不同。

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　　200*-*-1*電腦DIY基本知識掃盲0*

　　顯示器類(lèi)：

　　1. LCD顯示器DVI接口類(lèi)型：

　　規格 信號 備注

　　DVI-I雙通道 數字/模擬 可轉換VGA

　　DVI-I單通道 數字/模擬 可轉換VGA

　　DVI-D雙通道 數字 不可轉換VGA

　　DVI-D單通道 數字 不可轉換VGA

　　DVI-A 模擬 已廢棄

　　DFP 數字 已廢棄

　　VGA 模擬 ——

　　2. LCD顯示器的“點(diǎn)”缺陷：

　　 液晶屏常見(jiàn)的"點(diǎn)缺陷"可分為壞點(diǎn)、亮點(diǎn)和暗點(diǎn)三種。

　　 壞點(diǎn)：在白屏情況下為純黑色的點(diǎn)或者在黑屏下為純白色的點(diǎn)。在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下此點(diǎn)始終在同一位置上并且始終為純黑色或純白色的點(diǎn)。

　　 這種情況說(shuō)明該像素的R、G、B三個(gè)子像素點(diǎn)均已損壞，此類(lèi)點(diǎn)稱(chēng)為壞點(diǎn)。

　　 亮點(diǎn)：在黑屏的情況下呈現的R、G、B（紅、綠、藍）點(diǎn)叫做亮點(diǎn)。

　　 亮點(diǎn)的出現分為兩種情況：

　　 ①在黑屏的情況下單純地呈現R或者G或者B色彩的點(diǎn)。

　　 ②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，只有在R或者G或者B中的一種顯示模式下有白色點(diǎn)，同時(shí)在另外兩種模式下均有其他色點(diǎn)的情況，這種情況是在同一像素中存在兩個(gè)亮點(diǎn)。

　　 暗點(diǎn)：在白屏的情況下出現非單純R、G、B的色點(diǎn)叫做暗點(diǎn)。

　　 暗點(diǎn)的出現分為兩種情況：

　　 ①在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置只有在R或者G或者B一種顯示模式下有黑點(diǎn)的情況，這種情況表明此像素內只有一個(gè)暗點(diǎn)。

　　 ②在切換至紅、綠、藍三色顯示模式下，在同一位置上在R或者G或者B中的兩種顯示模式下都有黑點(diǎn)的情況，這種情況表明此像素內有兩個(gè)暗點(diǎn)。

　　*. LCD類(lèi)型：

　　 LCD是液晶顯示屏的全稱(chēng)：它包括了TFT,OLED,UFB,TFD,STN等類(lèi)型的液晶顯示屏。

　　 STN型液晶顯示屏,英文全稱(chēng)是（SuperTwistedNematic）,它屬于被動(dòng)矩陣式LCD器件,它的好處是功耗小,省電是它的最大優(yōu)點(diǎn),它的工作原理是在單色STN液晶顯示器上加一個(gè)彩色濾光片,并將單色顯示矩陣中的每一像素分成三個(gè)子像素,分別通過(guò)彩色濾光片顯示紅,綠,藍三原色,就可以顯示出彩色畫(huà)面了,一般最高能顯示6***6種色彩.缺點(diǎn)是色彩不真實(shí),在太陽(yáng)下幾乎看不見(jiàn)!

　　 TFT屏幕是薄膜晶體管,英文全稱(chēng)(ThinFilmTransistor),是有源矩陣類(lèi)型液晶顯示器,在其背部設置特殊光管,可以主動(dòng)對屏幕上的各個(gè)獨立的像素進(jìn)行控制,這也是所謂的主動(dòng)矩陣TFT的來(lái)歷,這樣可以大的提高么應時(shí)間,約為80毫秒,而STN的為200毫秒!也改善了STN閃爍(水波紋)模糊的現象,有效的提高了播放動(dòng)態(tài)畫(huà)面的能力,和STN相比,TFT有出色的色彩飽和度,還原能力和更高的對比度,太陽(yáng)下依然看的非常清楚,但是缺點(diǎn)是比較耗電,而且成本也較高.

　　 TFD是ThinFilmDiode薄膜二極管的縮寫(xiě)。由于TFT耗電高而且成本高昂，這無(wú)疑增加了可用性和手機成本，因此TFD技術(shù)被手機屏幕巨頭精工愛(ài)普生開(kāi)發(fā)出來(lái)專(zhuān)門(mén)用在手機屏幕上。它是TFT和STN的折衷，有著(zhù)比STN更好的亮度和色彩飽和度，卻又比TFT更省電。TFD的特點(diǎn)在于“高畫(huà)質(zhì)、超低功耗、小型化、動(dòng)態(tài)影像的顯示能力以及快速的反應時(shí)間”。TFD的顯示原理在于它為L(cháng)CD上每一個(gè)像素都配備了一顆單獨的二極管來(lái)作為控制源，由于這樣的單獨控制設計，使每個(gè)像素之間不會(huì )互相影響，因此在TFD的畫(huà)面上能夠顯現無(wú)殘影的動(dòng)態(tài)畫(huà)面和鮮艷的色彩。和TFT一樣TFD也是有源矩陣驅動(dòng)。 最初開(kāi)發(fā)出來(lái)的TFD只能顯示40*6色，但如果采用圖像處理技術(shù)可以顯示相當于26萬(wàn)色的圖像。不過(guò)相對TFT在色彩顯示上還是有所不及。

　　 UFB是三星自己研究開(kāi)發(fā)的一種顯示屏,它結合了TFT和STN的優(yōu)點(diǎn),就是高亮度和底電耗相結合,因為它采用了特別的光柵設計,可減小像素間矩,以獲得更佳的圖像質(zhì)量,通?？梢燥@示到6***6色,和TFT的亮度不相上下,而電耗比TFT小和多!售價(jià)和STN差不多,可以說(shuō)是一種物廉價(jià)美的顯示屏!

　　 OLED即有機發(fā)光顯示器,與傳統的LCD不同的是OLED無(wú)需背光燈,采用非常薄的有機材料涂層和玻璃基板，當有電流通過(guò)時(shí)，這些有機材料就會(huì )發(fā)光，目前這種顯示屏因為技的難度還不能做大，只能生產(chǎn)小尺寸的用作手機外屏上使用！

　　4. TFT液晶面板類(lèi)型：

　　0) TN面板：

　　 TN面板被廣泛應用于入門(mén)級和中低端的液晶顯示器當中，由于他的輸出灰接級數較少，液晶分子偏轉速度快，致使其響應時(shí)間容易提高，目前市場(chǎng)上8ms以下液晶產(chǎn)品均采用的是TN面板。但可視角度相對偏小是TN面板最大的缺點(diǎn)，因此現在市場(chǎng)中所出售的采用TN面板的液晶顯示器普遍采用改良型的TN+FILM（補償膜）用于彌補TN面板可視角度方面的不足，同時(shí)色彩抖動(dòng)技術(shù)的使用也使得原本只能顯示26萬(wàn)色的TN面板獲得了16.2M的顯示能力?？傮w來(lái)說(shuō)，TN面板是一款優(yōu)勢和劣勢都很明顯的產(chǎn)品，價(jià)格便宜，響應時(shí)間較快是其優(yōu)勢所在，可視角度不理想和不能表現16.*M色所帶來(lái)的色彩不真實(shí)又是其明顯的劣勢。

　　1） FUJITSU的MVA

　　 富士通Fujitsu的MVA (Multi-domain Vertical Alignment)技術(shù)以字面翻譯來(lái)看就是一種多象限垂直配向技術(shù)。它是利用突出物使液晶靜止時(shí)并非傳統的直立式，而是偏向某一個(gè)角度靜止；當施加電壓讓液晶分子改變成水平以讓背光通過(guò)則更為快速，這樣便可以大幅度縮短顯示時(shí)間，也因為突出物改變液晶分子配向，讓視野角度更為寬廣。在視角的增加上可達160度以上，反應時(shí)間縮短至20ms以?xún)?。MVA在制作程序來(lái)說(shuō)并不會(huì )增加太多困難的技術(shù)，所以很受代工廠(chǎng)商的歡迎，目前有奇美電子（奇晶光電）、友達光電…等得到授權制造。

　　2） HITACHI的IPS

　　 日立Hitachi的IPS（In-Plane Switching）技術(shù)是以液晶分子平面切換的方式來(lái)改善視角，利用空間厚度、摩擦強度并有效利用橫向電場(chǎng)驅動(dòng)的改變讓液晶分子做最大的平面旋轉角度來(lái)增加視角；換句話(huà)說(shuō)，傳的液晶分子是以垂直、水平角度切換作為背光通過(guò)的方式，IPS則將液晶分子改為水平選轉切換作為背光通過(guò)方式。在商品的制造上不須額外加補償膜，顯示視覺(jué)上對比也很高。在視角的提升上可達到160度，反應時(shí)間縮短至40ms以?xún)?。但Hitachi仍舊改良IPS技術(shù)叫做Super-IPS，在視角的提升上可達到1*0度，反應時(shí)間縮短至*0ms以?xún)?，NTSC色純度比也由*0%提升至60%以上。目前亦有少數廠(chǎng)商授權制造，算是與MVA技術(shù)并駕齊驅。

　　*） NEC的ExtraView

　　 NEC作為全球能生產(chǎn)20英寸液晶屏數不多的生產(chǎn)商之一，其也研制出可以擴大可視角度的ExtraView技術(shù)。XtraView增加了瀏覽角度，確保了用戶(hù)可以獲得最佳的顯示性能，并可以在上下、左右任何一個(gè)方向瀏覽屏幕。通過(guò)擴展瀏覽角度，使得多個(gè)用戶(hù)可以縱向和橫向模式觀(guān)看屏。此技術(shù)目前只應用于NEC的LCD產(chǎn)品中。

　　4） SAMSUNG的PVA

　　 三星Samsung電子的PVA（Patterned Vertical Alignment）技術(shù)則是一種圖像垂直調整技術(shù)，該技術(shù)直接改變液晶單元結構，讓顯示效能大幅提升，其視角可達1*0度，反應時(shí)間達2*ms以?xún)龋?00:1的超高對比能力以及高達*0%的原色顯示能力。

　　*） PANASONIC的OCB

　　 日本松下（Panasonic）所開(kāi)發(fā)的OCB（Optical Compensated Birefringence）則有不一樣的做法，完全以新開(kāi)發(fā)的液晶材料與光學(xué)補償膜作為核心材質(zhì)，是一種高速反應的光學(xué)自己補償型復折射式技術(shù)，雖然在視角的呈現上僅有進(jìn)步達140度以上，但反應時(shí)間卻能縮短至10ms以?xún)?，而色純度的改進(jìn)為傳統TFT三倍以上，多半用于娛樂(lè )視聽(tīng)型彩色液晶顯示器面板，這也是Panasonic PC用彩色液晶顯示器的售價(jià)居高不下的原因。

　　6） HYUNDAI的FFS

　　 現代Hyundai電子則采用FFS（Fringe Field Switching）技術(shù)也不需要額外的光學(xué)補償膜，主要是將IPS的不透明金屬電極改為透明的ITO電極，并縮小電極寬度和間距，在制造上比原先的IPS技術(shù)復雜，但因為使用了透明的ITO電極讓透光率比IPS高出2倍以上。在視角的呈現上達160度，反應時(shí)間因受制于采用負型液晶制造，反應時(shí)間則略遜于IPS技術(shù)。為了增加良率與顯示品質(zhì)的提升，新的UFFS（Ultra FFS）技術(shù)，能將原色重現率提升至**%以上。

　　*） Sharp（夏普）的ASV

　　 Sharp公司采用ASV（Advanced Super-V）技術(shù)，改進(jìn)了TFT顯示屏的響應速度和可視角。Sharp將ASV描述為一個(gè)排列晶狀物質(zhì)的新方法，而此晶狀物質(zhì)顯示起來(lái)就象夾在兩片薄薄玻璃中的三明治。這其中有幾項改進(jìn)，最明顯的改進(jìn)之一就是視覺(jué)角度?，F在的顯示最多讓用戶(hù)可以從垂直140度水平110度的角度看清顯示內容，而ASV將這一角度提高到1*0度。 另外，現在決大多數顯示器的默認狀態(tài)為打開(kāi)顯示器時(shí)所有像素為白色，直到被轉換為其它顏色，這就意味著(zhù)那些壞掉的像素仍然是黑色而且很難被注意到。ASV的第三個(gè)改進(jìn)就是響應時(shí)間減少，從4*毫秒減少到2*毫秒以下。此技術(shù)也主要應用于Sharp的產(chǎn)品中。

　　 AGLR（Anti-Glare Low Reflection TFT）技術(shù)原理與原來(lái)的Black TFT的液晶顯示技術(shù)原理是相通的。都是通過(guò)液晶表面加上特殊的化學(xué)涂層，令外界光線(xiàn)在屏幕上造成的反射發(fā)生變化，從而令背光源的光線(xiàn)能更好地透過(guò)液晶層，使亮度更高，反射更低。

　　 而在SHARP高端的專(zhuān)業(yè)級液晶顯示器用筆記本電腦的液晶面板方面，ASV與AGLR技術(shù)通常會(huì )結合使用，效果表現會(huì )相比起只是采用Black TFT技術(shù)要好，因為ASV主要是針對提高色彩顯示效果，而AGLR技術(shù)則主要是降低光線(xiàn)造成的反射，兩者分開(kāi)處理將會(huì )令顯示器更專(zhuān)業(yè)，技術(shù)結合性更強，令到產(chǎn)品更具市場(chǎng)競爭力！

　　youyang_jx 發(fā)表于 200*-*-1* *:4*:*2 [全文] [評論] [引用] [推薦] [檔案] [推給好友] [收藏到網(wǎng)摘]

　　200*-*-1*電腦DIY基本知識掃盲06

　　硬盤(pán)類(lèi)：

　　1. 硬盤(pán)的類(lèi)型：

　　 目前有好幾種：IDE（ATA）硬盤(pán)，SATA硬盤(pán)，SCSI硬盤(pán)和SAS硬盤(pán)。

　　 IDE硬盤(pán)也叫ATA硬盤(pán)，是采用并行傳輸技術(shù)的硬盤(pán)。IDE的英文全稱(chēng)為“Integrated Drive Electronics”，即“電子集成驅動(dòng)器”，它的本意是指把“硬盤(pán)控制器”與“盤(pán)體”集成在一起的硬盤(pán)驅動(dòng)器。把盤(pán)體與控制器集成在一起的做法減少了硬盤(pán)接口的電纜數目與長(cháng)度，數據傳輸的可靠性得到了增強。

　　 IDE硬盤(pán)的接口類(lèi)型：ATA、Ultra ATA、DMA、Ultra DMA

　　 IDE硬盤(pán)優(yōu)點(diǎn)：價(jià)格低廉、兼容性強、性?xún)r(jià)比高。

　　 IDE硬盤(pán)缺點(diǎn)：數據傳輸速度慢、線(xiàn)纜長(cháng)度過(guò)短、連接設備少。

　　 SATA硬盤(pán)采用串行傳輸技術(shù)，分為第一代SATA和第二代SATA2，其中SATA2可以達到*Gbps，速度比IDE快多了。

　　 目前情況下，SATA硬盤(pán)分為原生和橋接兩種：

　　 1．原生SATA硬盤(pán)

　　 這是真正的SATA硬盤(pán)，采用真正的SATA控制器，而最新的SATAⅡ支持NCQ（Native Command Queuing，原生命令隊列），這個(gè)技術(shù)允許硬盤(pán)對讀/寫(xiě)命令重新排序，允許硬盤(pán)根據哪一個(gè)功能最接近于磁頭當前所在的位置來(lái)執行。

　　 2．橋接SATA硬盤(pán)

　　 只是將普通的IDE硬盤(pán)通過(guò)橋接控制芯片將其轉化為SATA硬盤(pán)，通過(guò)“主板-硬盤(pán)”采用橋接芯片來(lái)實(shí)現“串→并”、“并→串的數據轉換，在性能上比起IDE硬盤(pán)并沒(méi)有太大的提升，反而影響帶寬。

　　 橋接SATA硬盤(pán)一般都是采用Narvell公司的88i80*0芯片或Silicon Image公司的Sil*611芯片，如果你在自己SATA硬盤(pán)上發(fā)現了這兩種芯片，那就是橋接SATA硬盤(pán)，如果沒(méi)有的話(huà)，那么恭喜你，這就是原生SATA硬盤(pán)。

　　 BIOS中激活SATA硬盤(pán)：

　　 在主板的BIOS設置程序中，一般會(huì )有一個(gè)關(guān)于SATA硬盤(pán)的設置選項：SATA MODE，一個(gè)是增強模式，一個(gè)是兼容模式，如果是兼容模式的話(huà)就是ATA/1**。

　　 SATA硬盤(pán)與傳統的并行ATA硬盤(pán)相比具有非常明顯的優(yōu)勢：首先是SATA的傳輸速度快，除此之外，SATA硬盤(pán)還具有安裝方便、容易散熱、支持熱插拔等諸多優(yōu)點(diǎn)，這些都是并行ATA硬盤(pán)無(wú)法與之相比的。

　　 還有一種硬盤(pán)叫SCSI硬盤(pán)，SCSI是Small Computer System Interface（小型計算機系統接口）的縮寫(xiě)，使用*0針接口，外觀(guān)和普通硬盤(pán)接口有些相似。用在服務(wù)器上面比較多，速度快，穩定性很好，比較適合做磁盤(pán)陣列。

　　 SCSI硬盤(pán)的優(yōu)勢：

　　 （1）轉速高達1*000RPM。高轉速意味著(zhù)硬盤(pán)的平均尋道時(shí)間短，能夠迅速找到需要的磁道和扇區。

　　 （2）SCSI硬盤(pán)可支持多個(gè)設備，SCSI-2（Fast SCSI）最多可接*個(gè)SCSI設備，Wide SCSI-2以上可接16個(gè)SCSI設備。也就是說(shuō)，所有的設備只需占用一個(gè)IRQ，同時(shí)SCSI還支持相當廣的設備，如CD-ROM、DVD、CDR、硬盤(pán)、磁帶機、掃描儀等。

　　PS：IRQ全稱(chēng)為Interrupt Request，即是“中斷請求”的意思。

　　 IRQ的作用就是在我們所用的電腦中，執行硬件中斷請求的動(dòng)作，用來(lái)停止其相關(guān)硬件的工作狀態(tài)，比如我們在打印一份圖片，在打印結束時(shí)就需要由系統對打印機提出相應的中斷請求，來(lái)以此結束這個(gè)打印的操作。在每臺電腦的系統中，是由一個(gè)中斷控制器82**或是82**A的芯片（現在此芯片大都集成到其它的芯片內）來(lái)控制系統中每個(gè)硬件的中斷控制。目前共有16組IRQ，去掉其中用來(lái)作橋接的一組IRQ，實(shí)際上只有1*組IRQ可供硬件調用。

　　 （*）SCSI還允許在對一個(gè)設備傳輸數據的同時(shí)，另一個(gè)設備對其進(jìn)行數據查找。這就可以在多任務(wù)操作系統如Linux、Windows NT中獲得更高的性能。

　　 （4）SCSI占用CPU極低，在多任務(wù)系統中占有著(zhù)明顯的優(yōu)勢。由于SCSI卡本身帶有CPU，可處理一切SCSI設備的事務(wù)，在工作時(shí)主機CPU只要向SCSI卡發(fā)出工作指令，SCSI卡就會(huì )自己進(jìn)行工作，工作結束后返回工作結果給CPU，在整個(gè)過(guò)程中，CPU均可以進(jìn)行自身工作。

　　 （*）SCSI設備還具有智能化，SCSI卡自己可對CPU指令進(jìn)行排隊，這樣就提高了工作效率。在多任務(wù)時(shí)硬盤(pán)會(huì )在當前磁頭位置，將鄰近的任務(wù)先完成，再逐一處理其他任務(wù)。

　　 （6）最快的SCSI總線(xiàn)有*20MB/s的帶寬，這要求使用一個(gè)64位的1**MHz的PCI插槽，因此在普通PC機中所能達到的最大速度為160MB/s，理論上也就意味著(zhù)硬盤(pán)傳輸率可高達160MB/s。（不過(guò)型號舊的SCSI就沒(méi)這么快了）

　　 最新的一種叫SERIAL ATTACHED SCSI，簡(jiǎn)稱(chēng)SAS硬盤(pán)，在SCSI的基礎上采用串行的傳輸技術(shù)。本質(zhì)上SAS硬盤(pán)就是改良的SCSI硬盤(pán)。最新的SAS二代可以達到6Gbps的速度。

　　2. 硬盤(pán)的RAID功能：

　　 RAID(Redundant Array of Independent Disk 獨立冗余磁盤(pán)陣列)技術(shù)是加州大學(xué)伯克利分校1*8*年提出，最初是為了組合小的廉價(jià)磁盤(pán)來(lái)代替大的昂貴磁盤(pán)，同時(shí)希望磁盤(pán)失效時(shí)不會(huì )使對數據的訪(fǎng)問(wèn)受損失而開(kāi)發(fā)出一定水平的數據保護技術(shù)。RAID就是一種由多塊廉價(jià)磁盤(pán)構成的冗余陣列，在操作系統下是作為一個(gè)獨立的大型存儲設備出現。RAID可以充分發(fā)揮出多塊硬盤(pán)的優(yōu)勢，可以提升硬盤(pán)速度，增大容量,提供容錯功能夠確保數據安全性，易于管理的優(yōu)點(diǎn)，在任何一塊硬盤(pán)出現問(wèn)題的情況下都可以繼續工作，不會(huì )受到損壞硬盤(pán)的影響。

　　RAID的幾種工作模式

　?。?）、RAID0

　　 即Data Stripping數據分條技術(shù)。RAID 0可以把多塊硬盤(pán)連成一個(gè)容量更大的硬盤(pán)群，可以提高磁盤(pán)的性能和吞吐量。RAID 0沒(méi)有冗余或錯誤修復能力，成本低，要求至少兩個(gè)磁盤(pán)，一般只是在那些對數據安全性要求不高的情況下才被使用。

　　 a、RAID 0最簡(jiǎn)單方式

　　 就是把x塊同樣的硬盤(pán)用硬件的形式通過(guò)智能磁盤(pán)控制器或用操作系統中的磁盤(pán)驅動(dòng)程序以軟件的方式串聯(lián)在一起，形成一個(gè)獨立的邏輯驅動(dòng)器，容量是單獨硬盤(pán)的x倍,在電腦數據寫(xiě)時(shí)被依次寫(xiě)入到各磁盤(pán)中，當一塊磁盤(pán)的空間用盡時(shí)，數據就會(huì )被自動(dòng)寫(xiě)入到下一塊磁盤(pán)中，它的好處是可以增加磁盤(pán)的容量。速度與其中任何一塊磁盤(pán)的速度相同，如果其中的任何一塊磁盤(pán)出現故障，整個(gè)系統將會(huì )受到破壞，可靠性是單獨使用一塊硬盤(pán)的1/n。

　　 b、RAID 0的另一方式

　　 是用n塊硬盤(pán)選擇合理的帶區大小創(chuàng )建帶區集，最好是為每一塊硬盤(pán)都配備一個(gè)專(zhuān)門(mén)的磁盤(pán)控制器，在電腦數據讀寫(xiě)時(shí)同時(shí)向n塊磁盤(pán)讀寫(xiě)數據,速度提升n倍。提高系統的性能。

　?。?）、RAID 1

　　 RAID 1稱(chēng)為磁盤(pán)鏡像：把一個(gè)磁盤(pán)的數據鏡像到另一個(gè)磁盤(pán)上，在不影響性能情況下最大限度的保證系統的可靠性和可修復性上，具有很高的數據冗余能力，但磁盤(pán)利用率為*0%，故成本最高，多用在保存關(guān)鍵性的重要數據的場(chǎng)合。RAID 1有以下特點(diǎn)：

　　 a、RAID 1的每一個(gè)磁盤(pán)都具有一個(gè)對應的鏡像盤(pán)，任何時(shí)候數據都同步鏡像，系統可以從一組鏡像盤(pán)中的任何一個(gè)磁盤(pán)讀取數據。

　　 b、磁盤(pán)所能使用的空間只有磁盤(pán)容量總和的一半，系統成本高。

　　 c、只要系統中任何一對鏡像盤(pán)中至少有一塊磁盤(pán)可以使用，甚至可以在一半數量的硬盤(pán)出現問(wèn)題時(shí)系統都可以正常運行。

　　 d、出現硬盤(pán)故障的RAID系統不再可靠，應當及時(shí)的更換損壞的硬盤(pán)，否則剩余的鏡像盤(pán)也出現問(wèn)題，那么整個(gè)系統就會(huì )崩潰。

　　 e、更換新盤(pán)后原有數據會(huì )需要很長(cháng)時(shí)間同步鏡像，外界對數據的訪(fǎng)問(wèn)不會(huì )受到影響，只是這時(shí)整個(gè)系統的性能有所下降。

　　 f、RAID 1磁盤(pán)控制器的負載相當大，用多個(gè)磁盤(pán)控制器可以提高數據的安全性和可用性。

　?。?）、RAID 0+1

　　 把RAID0和RAID1技術(shù)結合起來(lái)，數據除分布在多個(gè)盤(pán)上外，每個(gè)盤(pán)都有其物理鏡像盤(pán)，提供全冗余能力，允許一個(gè)以下磁盤(pán)故障，而不影響數據可用性，并具有快速讀/寫(xiě)能力。RAID0+1要在磁盤(pán)鏡像中建立帶區集至少4個(gè)硬盤(pán)。

　?。?）、RAID2

　　 電腦在寫(xiě)入數據時(shí)在一個(gè)磁盤(pán)上保存數據的各個(gè)位，同時(shí)把一個(gè)數據不同的位運算得到的海明校驗碼保存另一組磁盤(pán)上，由于海明碼可以在數據發(fā)生錯誤的情況下將錯誤校正，以保證輸出的正確。但海明碼使用數據冗余技術(shù)，使得輸出數據的速率取決于驅動(dòng)器組中速度最慢的磁盤(pán)。RAID2控制器的設計簡(jiǎn)單。

　?。?）、RAID*：帶奇偶校驗碼的并行傳送

　　 RAID *使用一個(gè)專(zhuān)門(mén)的磁盤(pán)存放所有的校驗數據，而在剩余的磁盤(pán)中創(chuàng )建帶區集分散數據的讀寫(xiě)操作。當一個(gè)完好的RAID *系統中讀取數據，只需要在數據存儲盤(pán)中找到相應的數據塊進(jìn)行讀取操作即可。但當向RAID *寫(xiě)入數據時(shí)，必須計算與該數據塊同處一個(gè)帶區的所有數據塊的校驗值，并將新值重新寫(xiě)入到校驗塊中，這樣無(wú)形雖增加系統開(kāi)銷(xiāo)。當一塊磁盤(pán)失效時(shí)，該磁盤(pán)上的所有數據塊必須使用校驗信息重新建立，如果所要讀取的數據塊正好位于已經(jīng)損壞的磁盤(pán)，則必須同時(shí)讀取同一帶區中的所有其它數據塊，并根據校驗值重建丟失的數據，這使系統減慢。當更換了損壞的磁盤(pán)后，系統必須一個(gè)數據塊一個(gè)數據塊的重建壞盤(pán)中的數據，整個(gè)系統的性能會(huì )受到嚴重的影響。RAID *最大不足是校驗盤(pán)很容易成為整個(gè)系統的瓶頸，對于經(jīng)常大量寫(xiě)入操作的應用會(huì )導致整個(gè)RAID系統性能的下降。RAID *適合用于數據庫和WEB服務(wù)器等。

　?。?）、 RAID4

　　 RAID4即帶奇偶校驗碼的獨立磁盤(pán)結構，RAID4和RAID*很象，它對數據的訪(fǎng)問(wèn)是按數據塊進(jìn)行的，也就是按磁盤(pán)進(jìn)行的，每次是一個(gè)盤(pán)，RAID4的特點(diǎn)和RAID*也挺象，不過(guò)在失敗恢復時(shí)，它的難度可要比RAID*大得多了，控制器的設計難度也要大許多，而且訪(fǎng)問(wèn)數據的效率不怎么好。

　?。?）、 RAID*

　　 RAID *把校驗塊分散到所有的數據盤(pán)中。RAID *使用了一種特殊的算法，可以計算出任何一個(gè)帶區校驗塊的存放位置。這樣就可以確保任何對校驗塊進(jìn)行的讀寫(xiě)操作都會(huì )在所有的RAID磁盤(pán)中進(jìn)行均衡，從而消除了產(chǎn)生瓶頸的可能。RAID*的讀出效率很高，寫(xiě)入效率一般，塊式的集體訪(fǎng)問(wèn)效率不錯。RAID *提高了系統可靠性，但對數據傳輸的并行性解決不好，而且控制器的設計也相當困難。

　?。?）、RAID6

　　 RAID6即帶有兩種分布存儲的奇偶校驗碼的獨立磁盤(pán)結構，它是對RAID*的擴展，主要是用于要求數據絕對不能出錯的場(chǎng)合，使用了二種奇偶校驗值，所以需要N+2個(gè)磁盤(pán)，同時(shí)對控制器的設計變得十分復雜，寫(xiě)入速度也不好，用于計算奇偶校驗值和驗證數據正確性所花費的時(shí)間比較多，造成了不必須的負載，很少人用。

　?。?）、 RAID*

　　 RAID*即優(yōu)化的高速數據傳送磁盤(pán)結構，它所有的I/O傳送均是同步進(jìn)行的，可以分別控制，這樣提高了系統的并行性和系統訪(fǎng)問(wèn)數據的速度；每個(gè)磁盤(pán)都帶有高速緩沖存儲器，實(shí)時(shí)操作系統可以使用任何實(shí)時(shí)操作芯片，達到不同實(shí)時(shí)系統的需要。允許使用SNMP協(xié)議進(jìn)行管理和監視，可以對校驗區指定獨立的傳送信道以提高效率?？梢赃B接多臺主機，當多用戶(hù)訪(fǎng)問(wèn)系統時(shí)，訪(fǎng)問(wèn)時(shí)間幾乎接近于0。但如果系統斷電，在高速緩沖存儲器內的數據就會(huì )全部丟失，因此需要和UPS一起工作，RAID*系統成本很高。

　?。?0）、 RAID10

　　 RAID10即高可靠性與高效磁盤(pán)結構它是一個(gè)帶區結構加一個(gè)鏡象結構，可以達到既高效又高速的目的。這種新結構的價(jià)格高，可擴充性不好。

　　 個(gè)人使用磁盤(pán)RAID主要是用RAID0、 RAID1或RAID0＋1工作模式。

　　*. 硬盤(pán)的NCQ技術(shù)

　　 NCQ（Native Command Queuing本地命令排隊）技術(shù)。它是一種使硬盤(pán)內部?jì)?yōu)化工作負荷執行順序，通過(guò)對內部隊列中的命令進(jìn)行重新排序實(shí)現智能數據管理，改善硬盤(pán)因機械部件而受到的各種性能制約。NCQ技術(shù)是SATAⅡ規范中的重要組成部分，也是SATAⅡ規范唯一與硬盤(pán)性能相關(guān)的技術(shù)。

　　 只要硬盤(pán)是SATA2的硬盤(pán)，那么肯定支持NCQ技術(shù)。但是NCQ不僅要硬盤(pán)支持，還需要主板的支持，具體請看主板說(shuō)明書(shū)。

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　　200*-*-1*電腦DIY基本知識掃盲0*

　　內存類(lèi)：

　　1. 內存的CL值和內存延遲：

　　 CL是CAS Latency的縮寫(xiě)，是內存性能的一個(gè)重要指標，它是內存縱向地址脈沖的反應時(shí)間。當電腦需要向內存讀取數據時(shí)，在實(shí)際讀取之前一般都有一個(gè)“緩沖期”，而“緩沖期”的時(shí)間長(cháng)度，就是這個(gè)CL了。

　　 內存延遲表示系統進(jìn)入數據存取操作就緒狀態(tài)前等待內存相應的時(shí)間，它通常用4個(gè)連著(zhù)的阿拉伯數字來(lái)表示，例如“*-4-4-8”。其中第一個(gè)數字表示內存讀取數據所需的延遲時(shí)間（CAS Latency），即我們常說(shuō)的CL值；第二個(gè)數字表示從內存行地址到列地址的延遲時(shí)間（tRCD）；第三個(gè)數字表示內存行地址控制器預充電時(shí)間（tRP），即內存從結束一個(gè)行訪(fǎng)問(wèn)到重新開(kāi)始的間隔時(shí)間；第四個(gè)數字表示內存行地址控制器激活時(shí)間（tRAS）。一般來(lái)說(shuō)，這4個(gè)數字越小，表示內存性能越好。

　　2. 為什么DDR2-66*的主頻是66*MHz，而工作頻率卻是***MHz？

　　 內存主頻和CPU主頻一樣，習慣上被用來(lái)表示內存的速度，它代表著(zhù)該內存所能達到的最高工作頻率。內存主頻是以MHz（兆赫）為單位來(lái)計量的。內存主頻越高在一定程度上代表著(zhù)內存所能達到的速度越快。內存主頻決定著(zhù)該內存最高能在什么樣的頻率正常工作。

　　 計算機系統的時(shí)鐘速度是以頻率來(lái)衡量的。晶體振蕩器控制著(zhù)時(shí)鐘速度，在石英晶片上加上電壓，其就以正弦波的形式震動(dòng)起來(lái)，這一震動(dòng)可以通過(guò)晶片的形變和大小記錄下來(lái)。晶體的震動(dòng)以正弦調和變化的電流的形式表現出來(lái)，這一變化的電流就是時(shí)鐘信號。而內存本身并不具備晶體振蕩器，因此內存工作時(shí)的時(shí)鐘信號是由主板芯片組的北橋或直接由主板的時(shí)鐘發(fā)生器提供的，也就是說(shuō)內存無(wú)法決定自身的工作頻率，其實(shí)際工作頻率是由主板來(lái)決定的。

　　 一般情況下內存的工作頻率是和主板的外頻相一致的，通過(guò)主板調節CPU的外頻也就調整了內存的實(shí)際工作頻率。內存工作時(shí)有兩種工作模式，一種是同步工作模式，此模式下內存的實(shí)際工作頻率與CPU外頻一致，這是大部分主板所采用的默認內存工作模式。另外一種是異步工作模式，這樣允許內存的工作頻率與CPU外頻可存在一定差異，它可以讓內存工作在高出或低于系統總線(xiàn)速度**MHz，又或者讓內存和外頻以*：4、4：*等定比例的頻率上。利用異步工作模式技術(shù)就可以避免以往超頻而導致的內存瓶頸問(wèn)題。

　　PS：DDR2-***，DDR2-66*，DDR2-800等規格的內存，位寬是64bit，

　　 工作頻率分別是266MHz，***MHz，400MHz，

　　 分別提供每秒4.*GB，*.*GB,6.4GB的帶寬。

　　*. DDR、DDR2和DDR*內存介紹和比較：

　?。?）DDR的定義：

　　 嚴格的說(shuō)DDR應該叫DDR SDRAM，人們習慣稱(chēng)為DDR，部分初學(xué)者也?？吹紻DR SDRAM，就認為是SDRAM。DDR SDRAM是Double Data Rate SDRAM的縮寫(xiě)，是雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器的意思。DDR內存是在SDRAM內存基礎上發(fā)展而來(lái)的，仍然沿用SDRAM生產(chǎn)體系。

　　 SDRAM在一個(gè)時(shí)鐘周期內只傳輸一次數據，它是在時(shí)鐘的上升期進(jìn)行數據傳輸；而DDR內存則是一個(gè)時(shí)鐘周期內傳輸兩次次數據，它能夠在時(shí)鐘的上升期和下降期各傳輸一次數據，因此稱(chēng)為雙倍速率同步動(dòng)態(tài)隨機存儲器。DDR內存可以在與SDRAM相同的總線(xiàn)頻率下達到更高的數據傳輸率。

　?。?）DDR2的定義：

　　 DDR2（Double Data Rate 2） SDRAM是由JEDEC（電子設備工程吉印通委員會(huì )）進(jìn)行開(kāi)發(fā)的新生代內存技術(shù)標準，它與上一代DDR內存技術(shù)標準最大的不同就是，雖然同是采用了在時(shí)鐘的上升/下降延同時(shí)進(jìn)行數據傳輸的基本方式，但DDR2內存卻擁有兩倍于上一代DDR內存預讀取能力（即：4bit數據預讀?。?。換句話(huà)說(shuō)，DDR2內存每個(gè)時(shí)鐘能夠以4倍外部總線(xiàn)的速度讀/寫(xiě)數據，并且能夠以?xún)炔靠刂瓶偩€(xiàn)4倍的速度運行。

　　要注意的是：DDR2不兼容DDR，除非主板標明同時(shí)支持。

　?。?）DDR*內存：

　　 DDR*可以看作DDR2的改進(jìn)版。與DDR2相比：

　　 a. 工作電壓與頻率：

　　 DDR*相比起DDR2有更低的工作電壓， 從DDR2的1.8V降落到1.*V，性能更好更為省電；DDR*目前最高能夠可以達到1600Mhz的速度，目前最為快速的DDR2內存速度為800Mhz/1066Mhz。

　　 b. 邏輯Bank數量：

　　 DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的設計，目的就是為了應對未來(lái)大容量芯片的需求。而DDR*很可能將從2Gb容量起步，因此起始的邏輯Bank就是8個(gè)，另外還為未來(lái)的16個(gè)邏輯Bank做好了準備。

　　 c. 封裝（Packages）：

　　 DDR*由于新增了一些功能，所以在引腳方面會(huì )有所增加，8bit芯片采用*8球FBGA封裝，16bit芯片采用*6球FBGA封裝，而DDR2則有60/68/84球FBGA封裝三種規格。并且DDR*必須是綠色封裝，不能含有任何有害物質(zhì)。

　　 d. 突發(fā)長(cháng)度（BL，Burst Length）

　　 由于DDR*的預取為8bit，所以突發(fā)傳輸周期（BL，Burst Length）也固定為8，而對于DDR2和早期的DDR架構的系統，BL=4也是常用的，DDR*為此增加了一個(gè)4-bit Burst Chop（突發(fā)突變）模式，即由一個(gè)BL=4的讀取操作加上一個(gè)BL=4的寫(xiě)入操作來(lái)合成一個(gè)BL=8的數據突發(fā)傳輸，屆時(shí)可通過(guò)A12地址線(xiàn)來(lái)控制這一突發(fā)模式。而且需要指出的是，任何突發(fā)中斷操作都將在DDR*內存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更靈活的突發(fā)傳輸控制（如4bit順序突發(fā)）。

　　 e. 尋址時(shí)序（Timing）

　　 就像DDR2從DDR轉變而來(lái)后延遲周期數增加一樣，DDR*的CL周期也將比DDR2有所提高。DDR2的CL范圍一般在2至*之間，而DDR*則在*至11之間，且附加延遲（AL）的設計也有所變化。DDR2時(shí)AL的范圍是0至4，而DDR*時(shí)AL有三種選項，分別是0、CL-1和CL-2。另外，DDR*還新增加了一個(gè)時(shí)序參數——寫(xiě)入延遲（CWD），這一參數將根據具體的工作頻率而定。

　　 此外，DDR*內存還有部分DDR2內存所不具備的功能，正是這些，讓DDR*內存的表現有了根本性的提高：

　　 a. 重置（Reset）

　　 重置是DDR*新增的一項重要功能，并為此專(zhuān)門(mén)準備了一個(gè)引腳。DRAM業(yè)界已經(jīng)很早以前就要求增這一功能，如今終于在DDR*身上實(shí)現。這一引腳將使DDR*的初始化處理變得簡(jiǎn)單。當Reset命令有效時(shí)，DDR*內存將停止所有的操作，并切換至最少量活動(dòng)的狀態(tài)，以節約電力。在Reset期間，DDR*內存將關(guān)閉內在的大部分功能，所以有數據接收與發(fā)送器都將關(guān)閉。所有內部的程序裝置將復位，DLL（延遲鎖相環(huán)路）與時(shí)鐘電路將停止工作，而且不理睬數據總線(xiàn)上的任何動(dòng)靜。這樣一來(lái)，將使DDR*達到最節省電力的目的。

　　 b. ZQ校準

　　 ZQ也是一個(gè)新增的腳，在這個(gè)引腳上接有一個(gè)240歐姆的低公差參考電阻。這個(gè)引腳通過(guò)一個(gè)命令集，通過(guò)片上校準引擎（ODCE，On-Die Calibration Engine）來(lái)自動(dòng)校驗數據輸出驅動(dòng)器導通電阻與ODT的終結電阻值。當系統發(fā)出這一指令之后，將用相應的時(shí)鐘周期（在加電與初始化之后用*12個(gè)時(shí)鐘周期，在退出自刷新操作后用2*6時(shí)鐘周期、在其他情況下用64個(gè)時(shí)鐘周期）對導通電阻和ODT電阻進(jìn)行重新校準。

　　 c. 參考電壓分成兩個(gè)

　　 對于內存系統工作非常重要的參考電壓信號VREF，在DDR*系統中將分為兩個(gè)信號。一個(gè)是為命令與地址信號服務(wù)的VREFCA，另一為數據總線(xiàn)服務(wù)的VREFDQ，它將有效的提高系統數據總線(xiàn)的信噪等級。

　　 d. 根據溫度自動(dòng)自刷新（SRT，Self-Refresh Temperature）

　　 為了保證所保存的數據不丟失，DRAM必須定時(shí)進(jìn)行刷新，DDR*也不例外。不過(guò)，為了最大的節省電力，DDR*采用了一種新型的自動(dòng)自刷新設計（ASR，Automatic Self-Refresh）。當開(kāi)始ASR之后，將通過(guò)一個(gè)內置于DRAM芯片的溫度傳感器來(lái)控制刷新的頻率，因為刷新頻率高的話(huà)，消電就大，溫度也隨之升高。而溫度傳感器則在保證數據不丟失的情況下，盡量減少刷新頻率，降低工作溫度。不過(guò)DDR*的ASR是可選設計，并不見(jiàn)得市場(chǎng)上的DDR*內存都支持這一功能，因此還有一個(gè)附加的功能就是自刷新溫度范圍（SRT，Self-Refresh Temperature）。通過(guò)模式寄存器，可以選擇兩個(gè)溫度范圍，一個(gè)是普通的的溫度范圍（例如0℃至8*℃），另一個(gè)是擴展溫度范圍，比如最高到**℃。對于DRAM內部設定的這兩種溫度范圍，DRAM將以恒定的頻率和電流進(jìn)行刷新操作。

　　 e. 局部自刷新（RASR，Partial Array Self-Refresh）

　　 這是DDR*的一個(gè)可選項，通過(guò)這一功能，DDR*內存芯片可以只刷新部分邏輯Bank，而不是全部刷新，從而最大限度的減少因自刷新產(chǎn)生的電力消耗。這一點(diǎn)與移動(dòng)型內存（Mobile DRAM）的設計很相似。

　　 f. 點(diǎn)對點(diǎn)連接（P2P，Point-to-Point）

　　 這是為了提高系統性能而進(jìn)行了重要改動(dòng)，也是與DDR2系統的一個(gè)關(guān)鍵區別。在DDR*系統中，一個(gè)內存控制器將只與一個(gè)內存通道打交道，而且這個(gè)內存通道只能一個(gè)插槽。因此內存控制器與DDR*內存模組之間是點(diǎn)對點(diǎn)（P2P，Point-to-Point）的關(guān)系（單物理Bank的模組），或者是點(diǎn)對雙點(diǎn)（P22P，Point-to-two-Point）的關(guān)系（雙物理Bank的模組），從而大大減輕了地址/命令/控制與數據總線(xiàn)的負載。而在內存模組方面，與DDR2的類(lèi)別相類(lèi)似，也有標準DIMM（臺式PC）、SO-DIMM/Micro-DIMM（筆記本電腦）、FB-DIMM2（服務(wù)器）之分，其中第二代FB-DIMM將采用規格更高的AMB2（高級內存緩沖器）。不過(guò)目前有關(guān)DDR*內存模組的標準制定工作剛開(kāi)始，引腳設計還沒(méi)有最終確定。

　　 此外，DDR*還在功耗管理，多用途寄存器方面有不少新的設計。

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　　200*-*-1*電腦DIY基本知識掃盲04

　　顯卡類(lèi)：

　　1. 公版、非公版和刀版顯卡：

　　 公版顯卡指的是由芯片制造商為后續生產(chǎn)廠(chǎng)商提供的一套“參考設計方案”。它規定了PCB板的布局、供電設計、電容選用等等。采用公版設計的顯卡在質(zhì)量和穩定性上都可以很好的滿(mǎn)足用戶(hù)的需要。

　　 非公版顯卡指的是有實(shí)力的顯卡大廠(chǎng)自己設計的電路結構，或是對公版的優(yōu)化，或是偷工減料。

　　 刀版顯卡又叫低切割版顯卡，就是顯卡的PCB板使用比正常顯卡窄的切割方法，整張卡看上去很小很窄，感覺(jué)象刀的樣子。這是廠(chǎng)商為了節約成本使用的方法。一般用于生產(chǎn)低價(jià)的產(chǎn)品。性能比原來(lái)縮水。

　　2. 顯卡的SLi和Crossfire：

　　 指在一塊主板上插兩塊同樣的顯卡，視頻信息被一分為二分別交給兩塊顯卡處理，處理完后再合并在一起輸出，這樣視頻處理速度就會(huì )大大增加。好比吃西瓜一樣，同樣大的西瓜，以前你一個(gè)人吃，現在由你的雙包胎哥哥和你一起吃，當然吃得會(huì )比以前快了。

　　 這種多顯卡并行處理技術(shù)，對nVIDIA芯片的顯卡叫做SLi，對ATi芯片的顯卡叫做Crossfire。

　　*. 顯卡的核心和顯存：

　　 顯卡的這兩個(gè)元素，就相當于主機的CPU和內存。

　　 顯卡的顯示核心叫GPU（類(lèi)似于CPU），

　　 顯卡的核心頻率是指顯示核心的工作頻率（類(lèi)似于CPU主頻）。

　　 顯卡的核心位寬就是顯示核心（GPU）的位寬（類(lèi)似于CPU位寬）。

　　 顯存容量（類(lèi)似于內存容量）。顯存容量決定著(zhù)顯存臨時(shí)存儲數據的多少。目前主流顯卡的顯存容量是2*6MB。

　　 顯存位寬是顯存在一個(gè)時(shí)鐘周期內所能傳送數據的位數。位數越大，則瞬間所能傳輸的數據量越大，這是顯存的重要參數之一。顯存位寬＝顯存顆粒位寬×顯存顆粒數。目前，市場(chǎng)上的顯存位寬有64 位、128 位和2*6 位三種，人們習慣上叫的64位顯卡、128位顯卡和2*6位顯卡，就是指其相應的顯存位寬。一般地。顯存位寬越高，性能越好，價(jià)格也就越高。

　　 顯存頻率，是指默認情況下，該顯存在顯卡上工作時(shí)的頻率，以MHz（兆赫茲）為單位（類(lèi)似于內存工作頻率）。顯存頻率在一定程度上反應著(zhù)該顯存的速度。

　　 顯存速度即顯存時(shí)鐘周期，就是顯存時(shí)鐘脈沖的重復周期。一般以ns（納秒）為單位。它是作為衡量顯存速度的重要指標。

　　 顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數

　　 判斷顯卡優(yōu)劣最直接的方法是軟件測試如*DMARK，OpenGL測試等，可以直觀(guān)地反映顯卡的綜合性能。

　　 一般情況下，從參數上判斷顯卡性能好壞的方法是：

　　 首先，比較顯卡的顯示芯片（通常推出時(shí)間越晚，制作工藝越精良，性能越高）和顯存類(lèi)型；

　　 其次，比較顯卡的帶寬和顯存速度。帶寬越大且顯存速度越快，顯卡性能越好，價(jià)格也就越高。

　　 顯存(核心)帶寬=顯存(核心)工作頻率*顯存(核心)位寬/8

　　 顯存頻率(MHz)=1000/顯存速度(ns)*系數

　　 因此，在比較時(shí)要綜合考慮顯卡的頻率（包括核心頻率和顯存頻率）、位寬（核心位寬和顯存位寬）以及顯存的速度。

　　PS：“顯存容量越大，顯卡性能越好”的觀(guān)點(diǎn)是錯誤的。

　　比如：同等條件下，128MB顯存、2*6bit位寬的顯卡性能要好于2*6MB顯存、128bit位寬的顯卡。

　　 此外，象素渲染管線(xiàn)、象素渲染單元以及頂點(diǎn)著(zhù)色引擎數等參數也是決定顯卡性能的重要因素。

　　 需要注意的是，以上辨別方法只適合一般情況，有些特殊情況比如廠(chǎng)家優(yōu)化板型設計和供電設計，或者采用更好的做工用料，使得顯卡的綜合性能超越其原來(lái)的水平。這個(gè)時(shí)候，就不能死板地套用以上的方法了。要具體情況具體分析。以下是案例：

　　案例分析：

　　 為什么七彩虹逸彩8600GT-GD* CF黃金版2*6M F14（核心頻率：*40MHz/顯存頻率：1400MHz）和七彩虹逸彩8600GT-GD* UP 烈焰戰神紀念版（核心頻率：800MHz/顯存頻率：2100MHz），２塊顯卡核心頻率和顯存頻率相差這么大價(jià)格卻一樣呢？

　　分析：

　　 七彩虹逸彩8600GT-GD* CF黃金版2*6M F14采用的核心是GeForce 8600GT，核心代號G84-*00。其核心頻率（*40MHz）和顯存頻率（1400MHz）是該類(lèi)型顯卡的標準頻率。

　　 而七彩虹逸彩8600GT-GD* UP 烈焰戰神紀念版采用的核心是基于GeForce 8600GT核心的準GeForce 8600GTS核心（代號G84-400）。它采用GeForce 8600GTS的板型設計和供電設計，在用料上做到精益求精，然后使核心（顯存）頻率可以輕易提升到GeForce 8600GTS的程度，而成本則提升不多。

　　 廠(chǎng)商通過(guò)采用更好的PCB和更好的做工用料使顯卡工作在更高的工作頻率下，這樣的結果就是我可以用七彩虹逸彩8600GT-GD* CF黃金版2*6M F14的價(jià)格（即GeForce 8600GT的價(jià)格）買(mǎi)到七彩虹逸彩8600GT-GD* UP 烈焰戰神紀念版（即GeForce 8600GTS），區別在于烈焰戰神紀念版的GeForce 8600GTS的核心是由GeForce 8600GT超頻而來(lái)的。換言之，七彩虹逸彩8600GT-GD* UP 烈焰戰神紀念版是七彩虹逸彩8600GT-GD* CF黃金版2*6M F14的超頻版。

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　　200*-*-1*電腦DIY基本知識掃盲0*

　　主板類(lèi)：

　　1. BIOS和CMOS簡(jiǎn)介：（感謝可愛(ài)笑笑芬提供資料）

　　 （1）BIOS：

　　 BIOS是Basic Input-Output System的縮寫(xiě)。它是PC的基本輸入輸出系統，是一塊裝入了啟動(dòng)和自檢程序的 EPROM 或 EEPROM 集成電路，也就是集成在主板上的一個(gè)ROM（只讀存儲）芯片。其中保存有PC系統最重要的基本輸入/輸出程序、系統信息設置程序、開(kāi)機上電自檢程序和系統啟動(dòng)自舉程序。

　　 （2）CMOS：

　　 CMOS英文全稱(chēng)Comple-mentary Metal-Oxicle-Semiconductor，中文譯為"互補金屬氧化物半導體" 。

　　 CMOS是微機主板上的一塊可讀寫(xiě)的RAM芯片。主要用來(lái)保存當前系統的硬件配置和操作人員對某些參數的設定。CMOS RAM芯片由系統通過(guò)一塊后備電池供電，因此無(wú)論是在關(guān)機狀態(tài)中，還是遇到系統掉電情況，CMOS信息都不會(huì )丟失。由于CMOS ROM芯片本身只是一塊存儲器，只具有保存數據的功能，所以對CMOS中各項參數的設定要通過(guò)專(zhuān)門(mén)的程序，現在多數廠(chǎng)家將CMOS設置程序做到了BIOS芯片中，在開(kāi)機時(shí)通過(guò)按下“DEL”鍵進(jìn)入CMOS設置程序而方便地對系統進(jìn)行設置，因此CMOS設置又通常叫做BIOS設置。

　　 （*）BIOS和CMOS的關(guān)系：

　　 BIOS中的系統設置程序是完成CMOS參數設置的手段；CMOS RAM既是BIOS設定系統參數的存放場(chǎng)所，又是BIOS設定系統參數的結果。因此他們之間的關(guān)系就是“通過(guò)BIOS設置程序對CMOS參數進(jìn)行設置”。

　　 （4）BIOS和CMOS的區別：（感謝網(wǎng)友deng12*1000提供建議）

　　 CMOS只是一塊存儲器，而 BIOS才是PC的“基本輸入輸出系統”程序。由于 BIOS和CMOS都跟系統設置密切相關(guān)，所以在實(shí)際使用過(guò)程中造成了BIOS設置和CMOS設置的說(shuō)法，其實(shí)指的都是同一回事，但BIOS與CMOS卻是兩個(gè)完全不同的概念，千萬(wàn)不可搞混淆。

　　2. PCB簡(jiǎn)介：

　　 PCB，即印刷電路板（Printed circuit board，PCB）。它幾乎會(huì )出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。除了固定各種小零件外，PCB的主要功能是提供上頭各項零件的相互電氣連接。隨著(zhù)電子設備越來(lái)越復雜，需要的零件越來(lái)越多，PCB上頭的線(xiàn)路與零件也越來(lái)越密集了。

　　 電腦的主板在不放電阻、芯片、電容等零件的時(shí)候就是一塊PCB板。

　　*. 主板的南北橋芯片：

　　 （1）北橋芯片（North Bridge）是主板芯片組中起主導作用的最重要的組成部分，也稱(chēng)為主橋（Host Bridge）。一般來(lái)說(shuō)，芯片組的名稱(chēng)就是以北橋芯片的名稱(chēng)來(lái)命名的，例如英特爾 84*E芯片組的北橋芯片是8284*E，8**P芯片組的北橋芯片是828**P等等。北橋芯片負責與CPU的聯(lián)系并控制內存、AGP或PCI-E數據在北橋內部傳輸，提供對CPU的類(lèi)型和主頻、系統的前端總線(xiàn)頻率、內存的類(lèi)型（SDRAM，DDR SDRAM以及RDRAM等等）和最大容量、AGP或PCI-E插槽、ECC糾錯等支持。整合型芯片組的北橋芯片還集成了顯示核心。

　　 北橋芯片就是主板上離CPU最近的芯片，這主要是考慮到北橋芯片與處理器之間的通信最密切，為了提高通信性能而縮短傳輸距離。因為北橋芯片的數據處理量非常大，發(fā)熱量也越來(lái)越大，所以現在的北橋芯片都覆蓋著(zhù)散熱片用來(lái)加強北橋芯片的散熱，有些主板的北橋芯片還會(huì )配合風(fēng)扇進(jìn)行散熱。因為北橋芯片的主要功能是控制內存，而內存標準與處理器一樣變化比較頻繁，所以不同芯片組中北橋芯片是肯定不同的，當然這并不是說(shuō)所采用的內存技術(shù)就完全不一樣，而是不同的芯片組北橋芯片間肯定在一些地方有差別。

　　 （2）南橋芯片（South Bridge）是主板芯片組的重要組成部分，一般位于主板上離CPU插槽較遠的下方，PCI插槽的附近，這種布局是考慮到它所連接的I/O總線(xiàn)較多，離處理器遠一點(diǎn)有利于布線(xiàn)。相對于北橋芯片來(lái)說(shuō)，其數據處理量并不算大，所以南橋芯片一般都沒(méi)有覆蓋散熱片。南橋芯片不與處理器直接相連，而是通過(guò)一定的方式（不同廠(chǎng)商各種芯片組有所不同，例如英特爾的英特爾Hub Architecture以及SIS的Multi-Threaded“妙渠”）與北橋芯片相連。

　　 南橋芯片負責I/O總線(xiàn)之間的通信，如PCI總線(xiàn)、USB、LAN、ATA、SATA、音頻控制器、鍵盤(pán)控制器、實(shí)時(shí)時(shí)鐘控制器、高級電源管理等，這些技術(shù)一般相對來(lái)說(shuō)比較穩定，所以不同芯片組中可能南橋芯片是一樣的，不同的只是北橋芯片。所以現在主板芯片組中北橋芯片的數量要遠遠多于南橋芯片。南橋芯片的發(fā)展方向主要是集成更多的功能，例如網(wǎng)卡、RAID、IEEE 1**4、甚至WI-FI無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )等等。

　　4. 主板上的擴展插槽：

　　 擴展插槽是主板上用于固定擴展卡并將其連接到系統總線(xiàn)上的插槽，也叫擴展槽、擴充插槽。擴展槽是一種添加或增強電腦特性及功能的方法。例如，不滿(mǎn)意主板整合顯卡的性能，可以添加獨立顯卡以增強顯示性能；不滿(mǎn)意板載聲卡的音質(zhì)，可以添加獨立聲卡以增強音效；不支持USB2.0或IEEE1**4的主板可以通過(guò)添加相應的USB2.0擴展卡或IEEE1**4擴展卡以獲得該功能等。

　　 目前擴展插槽的種類(lèi)主要有ISA，PCI，AGP，CNR，AMR，ACR和比較少見(jiàn)的WI-FI，VXB，以及筆記本電腦專(zhuān)用的PCMCIA等。歷史上出現過(guò)，早已經(jīng)被淘汰掉的還有MCA插槽，EISA插槽以及VESA插槽等等。目前的主流擴展插槽是PCI Express插槽。

　　 （1）AGP插槽(Accelerated Graphics Port)是在PCI總線(xiàn)基礎上發(fā)展起來(lái)的，主要針對圖形顯示方面進(jìn)行優(yōu)化，專(zhuān)門(mén)用于圖形顯示卡。AGP標準也經(jīng)過(guò)了幾年的發(fā)展，從最初的AGP 1.0、AGP2.0 ，發(fā)展到現在的AGP *.0，如果按倍速來(lái)區分的話(huà)，主要經(jīng)歷了AGP 1X、AGP 2X、AGP 4X、AGP PRO，目前最新片版本就是AGP *.0，即AGP 8X。AGP 8X的傳輸速率可達到2.1GB/s，是AGP 4X傳輸速度的兩倍。AGP插槽通常都是棕色（以上三種接口用不同顏色區分的目的就是為了便于用戶(hù)識別），還有一點(diǎn)需要注意的是它不與PCI、ISA插槽處于同一水平位置，而是內進(jìn)一些，這使得PCI、ISA卡不可能插得進(jìn)去

　　 （2）PCI-Express是最新的總線(xiàn)和接口標準，它原來(lái)的名稱(chēng)為“*GIO”，是由英特爾提出的，很明顯英特爾的意思是它代表著(zhù)下一代I/O接口標準。交由PCI-SIG（PCI特殊興趣組織）認證發(fā)布后才改名為“PCI-Express”。這個(gè)新標準將全面取代現行的PCI和AGP，最終實(shí)現總線(xiàn)標準的統一。它的主要優(yōu)勢就是數據傳輸速率高，目前最高可達到10GB/s以上，而且還有相當大的發(fā)展潛力。PCI Express也有多種規格，從PCI Express 1X到PCI Express 16X，能滿(mǎn)足現在和將來(lái)一定時(shí)間內出現的低速設備和高速設備的需求。

　　 PCI-E和AGP的區別：

　　 第一，PCI-E x16總線(xiàn)通道比AGP更寬、“最高速度限制”更高；

　　 第二，PCI-E通道是“雙車(chē)道”，也就是“雙工傳輸”，同一時(shí)間段允許“進(jìn)”和“出”的兩路數字信號同時(shí)通過(guò)，而AGP只是單車(chē)道，即一個(gè)時(shí)間允許一個(gè)方向的數據流。而這些改進(jìn)得到的結果是，PCI-E x16傳輸帶寬能達到2×4Gb/s=8Gb/s，而AGP 8x規范最高只有2Gb/s，PCI-E的優(yōu)勢可見(jiàn)一斑。

　　 （*）PCI插槽是基于PCI局部總線(xiàn)（Pedpherd Component Interconnect，周邊元件擴展接口）的擴展插槽，其顏色一般為乳白色，位于主板上AGP插槽的下方，ISA插槽的上方。其位寬為*2位或64位，工作頻率為**MHz，最大數據傳輸率為1**MB/sec（*2位）和266MB/sec（64位）?？刹褰语@卡、聲卡、網(wǎng)卡、內置Modem、內置ADSL Modem、USB2.0卡、IEEE1**4卡、IDE接口卡、RAID卡、電視卡、視頻采集卡以及其它種類(lèi)繁多的擴展卡。PCI插槽是主板的主要擴展插槽，通過(guò)插接不同的擴展卡可以獲得目前電腦能實(shí)現的幾乎所有外接功能。

　　 （4）PCI-X是PCI總線(xiàn)的一種擴展架構，它與PCI總線(xiàn)不同的是，PCI總線(xiàn)必須頻繁的于目標設備和總線(xiàn)之間交換數據，而PCI-X則允許目標設備僅于單個(gè)PCI-X設備看已進(jìn)行交換，同時(shí)，如果PCI-X設備沒(méi)有任何數據傳送，總線(xiàn)會(huì )自動(dòng)將PCI-X設備移除，以減少PCI設備間的等待周期。所以，在相同的頻率下，PCI-X將能提供比PCI高14-**%的性能。

　　 PCI-X又一有利因素就是它有可擴展的頻率，也就是說(shuō)，PCI-X的頻率將不再像PCI那樣固定的，而是可隨設備的變化而變化，比如某一設備工作于66MHz，那么它就將工作于66MHz，而如果設備支持100MHz的話(huà)，PCI－X就將于100MHz下工作。PCI-X可以支持66,100,1**MHz這些頻率，而在未來(lái)，可能將提供更多的頻率支持。

　　*. 內存控制器

　　 內存控制器（Memory Controller）是計算機系統內部控制內存并且通過(guò)內存控制器使內存與CPU之間交換數據的重要組成部分。內存控制器決定了計算機系統所能使用的最大內存容量、內存BANK數、內存類(lèi)型和速度、內存顆粒數據深度和數據寬度等等重要參數，也就是說(shuō)決定了計算機系統的內存性能，從而也對計算機系統的整體性能產(chǎn)生較大影響。

　　 傳統的計算機系統其內存控制器位于主板芯片組的北橋芯片內部，CPU要和內存進(jìn)行數據交換，需要經(jīng)過(guò)“CPU--北橋--內存--北橋--CPU”五個(gè)步驟，在此模式下數據經(jīng)由多級傳輸，數據延遲顯然比較大從而影響計算機系統的整體性能；而AMD的K8系列CPU（包括Socket **4/***/*40等接口的各種處理器）內部則整合了內存控制器，CPU與內存之間的數據交換過(guò)程就簡(jiǎn)化為“CPU--內存--CPU”三個(gè)步驟，省略了兩個(gè)步驟，與傳統的內存控制器方案相比顯然具有更低的數據延遲，這有助于提高計算機系統的整體性能。

　　 CPU內部整合內存控制器的優(yōu)點(diǎn)，就是可以有效控制內存控制器工作在與CPU核心同樣的頻率上，而且由于內存與CPU之間的數據交換無(wú)需經(jīng)過(guò)北橋，可以有效降低傳輸延遲。打個(gè)比方，這就如同將貨物倉庫直接搬到了加工車(chē)間旁邊，大大減少了原材料和制成品在貨物倉庫和加工車(chē)間之間往返運輸所需要的時(shí)間，極大地提高了生產(chǎn)效率。這樣一來(lái)系統的整體性能也得到了提升。

　　 CPU內部整合內存控制器的最大缺點(diǎn)，就是對內存的適應性比較差，靈活性比較差，只能使用特定類(lèi)型的內存，而且對內存的容量和速度也有限制，要支持新類(lèi)型的內存就必須更新CPU內部整合的內存控制器，也就是說(shuō)必須更換新的CPU；而傳統方案的內存控制器由于位于主板芯片組的北橋芯片內部，就沒(méi)有這方面的問(wèn)題，只需要更換主板，甚至不更換主板也能使用不同類(lèi)型的內存，例如Intel Pentium 4系列CPU，如果原來(lái)配的是不支持DDR2的主板，那么只要更換一塊支持DDR2的主板就能使用DDR2，如果配的是同時(shí)支持DDR和DDR2的主板，則不必更換主板就能直接使用DDR2。

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　　200*-*-1*電腦DIY基本知識掃盲02

　　在CPU漫長(cháng)的歷史中伴隨著(zhù)紛繁復雜的CPU核心類(lèi)型，以下分別就Intel CPU和AMD CPU的主流核心類(lèi)型作一個(gè)簡(jiǎn)介。

　　 主流核心類(lèi)型介紹（僅限于臺式機CPU，不包括筆記本CPU和服務(wù)器/工作站CPU，而且不包括比較老的核心類(lèi)型）。

　　 （1）INTEL核心

　　 Tualatin

　　 這也就是大名鼎鼎的“圖拉丁”核心，是Intel在Socket **0架構上的最后一種CPU核心，采用0.1*um制造工藝，封裝方式采用FC-PGA2和PPGA，核心電壓也降低到了1.*V左右，主頻范圍從1GHz到1.4GHz，外頻分別為100MHz（賽揚）和1**MHz（Pentium III），二級緩存分別為*12KB（Pentium III-S）和2*6KB（Pentium III和賽揚），這是最強的Socket **0核心，其性能甚至超過(guò)了早期低頻的Pentium 4系列CPU。

　　 Willamette

　　 這是早期的Pentium 4和P4賽揚采用的核心，最初采用Socket 42*接口，后來(lái)改用Socket 4*8接口（賽揚只有1.*GHz和1.8GHz兩種，都是Socket 4*8接口），采用0.18um制造工藝，前端總線(xiàn)頻率為400MHz， 主頻范圍從1.*GHz到2.0GHz（Socket 42*）和1.6GHz到2.0GHz（Socket 4*8），二級緩存分別為2*6KB（Pentium 4）和128KB（賽揚），注意，另外還有些型號的Socket 42*接口的Pentium 4居然沒(méi)有二級緩存！核心電壓1.**V左右，封裝方式采用Socket 42*的PPGA INT2，PPGA INT*，OOI 42*-pin，PPGA FC-PGA2和Socket 4*8的PPGA FC-PGA2以及賽揚采用的PPGA等等。Willamette核心制造工藝落后，發(fā)熱量大，性能低下，已經(jīng)被淘汰掉，而被Northwood核心所取代。

　　 Northwood

　　 這是主流Pentium 4和賽揚所采用的核心，其與Willamette核心最大的改進(jìn)是采用了0.1*um制造工藝，并都采用Socket 4*8接口，核心電壓1.*V左右，二級緩存分別為128KB（賽揚）和*12KB（Pentium 4），前端總線(xiàn)頻率分別為400/***/800MHz（賽揚都只有400MHz），主頻范圍分別為2.0GHz到2.8GHz（賽揚），1.6GHz到2.6GHz（400MHz FSB Pentium 4），2.26GHz到*.06GHz（***MHz FSB Pentium 4）和2.4GHz到*.4GHz（800MHz FSB Pentium 4），并且*.06GHz Pentium 4和所有的800MHz Pentium 4都支持超線(xiàn)程技術(shù)（Hyper-Threading Technology），封裝方式采用PPGA FC-PGA2和PPGA。按照Intel的規劃，Northwood核心會(huì )很快被Prescott核心所取代。

　　 Prescott

　　 這是Intel新的CPU核心，最早使用在Pentium 4上，現在低端的賽揚D也大量使用此核心，其與Northwood最大的區別是采用了0.0*um制造工藝和更多的流水線(xiàn)結構，初期采用Socket 4*8接口，以后會(huì )全部轉到LGA ***接口，核心電壓1.2*-1.*2*V，前端總線(xiàn)頻率為***MHz（不支持超線(xiàn)程技術(shù)）和800MHz（支持超線(xiàn)程技術(shù)），主頻分別為***MHz FSB的2.4GHz和2.8GHz以及800MHz FSB的2.8GHz、*.0GHz、*.2GHz和*.4GHz，其與Northwood相比，其L1 數據緩存從8KB增加到16KB，而L2緩存則從*12KB增加到1MB，封裝方式采用PPGA。按照Intel的規劃，Prescott核心會(huì )很快取代Northwood核心并且很快就會(huì )推出Prescott核心***MHz FSB的賽揚。

　　 Prescott 2M

　　 Prescott 2M是Intel在臺式機上使用的核心，與Prescott不同，Prescott 2M支持EM64T技術(shù)，也就說(shuō)可以使用超過(guò)4G內存，屬于64位CPU，這是Intel第一款使用64位技術(shù)的臺式機CPU。Prescott 2M核心使用*0nm制造工藝，集成2M二級緩存，800或者1066MHz前端總線(xiàn)。目前來(lái)說(shuō)P4的6系列和P4EE CPU使用Prescott 2M核心。Prescott 2M本身的性能并不是特別出眾，不過(guò)由于集成了大容量二級緩存和使用較高的頻率，性能仍然有提升。此外Prescott 2M核心支持增強型IntelSpeedStep技術(shù) (EIST)，這技術(shù)完全與英特爾的移動(dòng)處理器中節能機制一樣，它可以讓Pentium 4 6系列處理器在低負載的時(shí)候降低工作頻率，這樣可以明顯降低它們在運行時(shí)的工作熱量及功耗。

　　 Smithfield

　　 Smithfield基于雙個(gè)采用*0nm制程的Prescotts的核心。Smithfield相當于是兩個(gè)Prescott核心的處理器的結合體，整合了一個(gè)可以平衡兩個(gè)內核之間總線(xiàn)執行的仲裁邏輯，通過(guò)“中斷機制”來(lái)平衡分配兩個(gè)核心的工作。

　　 Presler

　　 這是Pentium D *XX和Pentium EE *XX采用的核心，Intel于200*年末推出?；旧峡梢哉J為Presler核心是簡(jiǎn)單的將兩個(gè)Cedar Mill核心松散地耦合在一起的產(chǎn)物，是基于獨立緩存的松散型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能不夠理想。Presler核心采用6*nm制造工藝，全部采用Socket ***接口，核心電壓1.*V左右，封裝方式都采用PLGA，都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T，并且除了 Pentium D *X*之外都支持虛擬化技術(shù)Intel VT。前端總線(xiàn)頻率是800MHz(Pentium D)和1066MHz(Pentium EE)。與Smithfield核心類(lèi)似，Pentium EE和Pentium D的最大區別就是Pentium EE支持超線(xiàn)程技術(shù)而Pentium D則不支持，并且兩個(gè)核心分別具有2MB的二級緩存。在CPU內部?jì)蓚€(gè)核心是互相隔絕的，其緩存數據的同步同樣是依靠位于主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)在兩個(gè)核心之間傳輸來(lái)實(shí)現的，所以其數據延遲問(wèn)題同樣比較嚴重，性能同樣并不盡如人意。Presler核心與Smithfield核心相比，除了采用6*nm制程、每個(gè)核心的二級緩存增加到2MB和增加了對虛擬化技術(shù)的支持之外，在技術(shù)上幾乎沒(méi)有什么創(chuàng )新，基本上可以認為是Smithfield核心的6*nm制程版本。Presler核心也是Intel處理器在NetBurst架構上的最后一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，可以說(shuō)是在NetBurst被拋棄之前的最后絕唱，以后Intel桌面處理器全部轉移到Core架構。按照Intel的規劃，Presler核心從2006年第三季度開(kāi)始將逐漸被 Core架構的Conroe核心所取代。

　　 Conroe

　　 這是更新的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國德克薩斯州的小城市“Conroe”。Conroe核心于2006年*月2*日正式發(fā)布，是全新的Core(酷睿)微架構(Core Micro-Architecture)應用在桌面平臺上的第一種CPU核心。目前采用此核心的有Core 2 Duo E6x00系列和Core 2 Extreme X6x00系列。與上代采用NetBurst微架構的Pentium D和Pentium EE相比，Conroe核心具有流水線(xiàn)級數少、執行效率高、性能強大以及功耗低等等優(yōu)點(diǎn)。Conroe核心采用6*nm制造工藝，核心電壓為1.*V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統的Socket ***。在前端總線(xiàn)頻率方面，目前Core 2 Duo和Core 2 Extreme都是1066MHz，而頂級的Core 2 Extreme將會(huì )升級到1***MHz；在一級緩存方面，每個(gè)核心都具有*2KB的數據緩存和*2KB的指令緩存，并且兩個(gè)核心的一級數據緩存之間可以直接交換數據；在二級緩存方面，Conroe核心都是兩個(gè)內核共享4MB。Conroe核心都支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。與Yonah核心的緩存機制類(lèi)似，Conroe核心的二級緩存仍然是兩個(gè)核心共享，并通過(guò)改良了的Intel Advanced Smart Cache(英特爾高級智能高速緩存)共享緩存技術(shù)來(lái)實(shí)現緩存數據的同步。Conroe核心是目前最先進(jìn)的桌面平臺處理器核心，在高性能和低功耗上找到了一個(gè)很好的平衡點(diǎn)，全面壓倒了目前的所有桌面平臺雙核心處理器，加之又擁有非常不錯的超頻能力，確實(shí)是目前最強勁的臺式機CPU核心。

　　 Allendale

　　 這是與Conroe同時(shí)發(fā)布的Intel桌面平臺雙核心處理器的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于美國加利福尼亞州南部的小城市“Allendale”。 Allendale核心于2006年*月2*日正式發(fā)布，仍然基于全新的Core(酷睿)微架構，目前采用此核心的有1066MHz FSB的Core 2 Duo E6x00系列，即將發(fā)布的還有800MHz FSB的Core 2 Duo E4x00系列。Allendale核心的二級緩存機制與Conroe核心相同，但共享式二級緩存被削減至2MB。Allendale核心仍然采用 6*nm制造工藝，核心電壓為1.*V左右，封裝方式采用PLGA，接口類(lèi)型仍然是傳統的Socket ***，并且仍然支持硬件防病毒技術(shù)EDB、節能省電技術(shù)EIST和64位技術(shù)EM64T以及虛擬化技術(shù)Intel VT。除了共享式二級緩存被削減到2MB以及二級緩存是8路64Byte而非Conroe核心的16路64Byte之外，Allendale核心與 Conroe核心幾乎完全一樣，可以說(shuō)就是Conroe核心的簡(jiǎn)化版。當然由于二級緩存上的差異，在頻率相同的情況下Allendale核心性能會(huì )稍遜于 Conroe核心。

　　 （2）AMD CPU核心

　　 AMD CPU種類(lèi)：毒龍(Duron) 閃龍(Semptron) 速龍(Athlon) 速龍雙核心(Athlonx2) 皓龍(Opteron) 炫龍(Turion)。

　　 一、Athlon（速龍） XP的核心類(lèi)型

　　 Athlon XP有4種不同的核心類(lèi)型，但都有共同之處：都采用Socket A接口而且都采用PR標稱(chēng)值標注。

　　 Palomino

　　 這是最早的Athlon XP的核心，采用0.18um制造工藝，核心電壓為1.**V左右，二級緩存為2*6KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz。

　　 Thoroughbred

　　 這是第一種采用0.1*um制造工藝的Athlon XP核心，又分為T(mén)horoughbred-A和Thoroughbred-B兩種版本，核心電壓1.6*V-1.**V左右，二級緩存為2*6KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz和***MHz。

　　 Thorton

　　 采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.6*V左右，二級緩存為2*6KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為***MHz?？梢钥醋魇瞧帘瘟艘话攵壘彺娴腂arton。

　　 Barton

　　 采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.6*V左右，二級緩存為*12KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為***MHz和400MHz。

　　 二、新Duron（毒龍）的核心類(lèi)型

　　 AppleBred

　　 采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.*V左右，二級緩存為64KB，封裝方式采用OPGA，前端總線(xiàn)頻率為266MHz。沒(méi)有采用PR標稱(chēng)值標注而以實(shí)際頻率標注，有1.4GHz、1.6GHz和1.8GHz三種。

　　 三、Semptron（閃龍）系列CPU的核心類(lèi)型

　　 Paris

　　 Paris核心是Barton核心的繼任者，主要用于A(yíng)MD的閃龍，早期的**4接口閃龍部分使用Paris核心。Paris采用*0nm制造工藝，支持iSSE2指令集，一般為2*6K二級緩存，200MHz外頻。Paris核心是*2位CPU，來(lái)源于K8核心，因此也具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時(shí)。使用Paris核心的閃龍與Socket A接口閃龍CPU相比，性能得到明顯提升。

　　 Palermo

　　 Palermo核心目前主要用于A(yíng)MD的閃龍CPU，使用Socket **4接口、*0nm制造工藝，1.4V左右電壓，200MHz外頻，128K或者2*6K二級緩存。Palermo核心源于K8的Wincheste核心，不過(guò)是*2位的。除了擁有與AMD高端處理器相同的內部架構，還具備了EVP、Cool‘n’Quiet；和HyperTransport等AMD獨有的技術(shù)，為廣大用戶(hù)帶來(lái)更“冷靜”、更高計算能力的優(yōu)秀處理器。由于脫胎與ATHLON64處理器，所以Palermo同樣具備了內存控制單元。CPU內建內存控制器的主要優(yōu)點(diǎn)在于內存控制器可以以CPU頻率運行，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時(shí)。

　　 Manila

　　 這是2006年*月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口Sempron的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于菲律賓首都馬尼拉(Manila)。Manila核心定位于桌面低端處理器，采用*0nm制造工藝，不支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用800MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級緩存為2*6KB或128KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 66*內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket **4接口Sempron的最大區別。Manila核心Sempron分為T(mén)DP功耗62W的標準版(核心電壓1.**V左右)和TDP功耗**W的超低功耗版(核心電壓1.2*V左右)。除了支持雙通道DDR2之外，Manila核心Sempron相對于以前的Socket **4接口Sempron并無(wú)架構上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

　　 四、Athlon（速龍） 64系列CPU的核心類(lèi)型

　　 Sledgehammer

　　 Sledgehammer是AMD服務(wù)器CPU的核心，是64位CPU，一般為*40接口，0.1*微米工藝。Sledgehammer功能強大，集成三條HyperTransprot總線(xiàn)，核心使用12級流水線(xiàn)，128K一級緩存、集成1M二級緩存，可以用于單路到8路CPU服務(wù)器。Sledgehammer集成內存控制器，比起傳統上位于北橋的內存控制器有更小的延時(shí)，支持雙通道DDR內存，由于是服務(wù)器CPU，當然支持ECC校驗。

　　 Clawhammer

　　 采用0.1*um制造工藝，核心電壓1.*V左右，二級緩存為1MB，封裝方式采用mPGA，采用Hyper Transport總線(xiàn)，內置1個(gè)128bit的內存控制器。采用Socket **4、Socket *40和Socket ***接口。

　　 Newcastle

　　 其與Clawhammer的最主要區別就是二級緩存降為*12KB（這也是AMD為了市場(chǎng)需要和加快推廣64位CPU而采取的相對低價(jià)政策的結果），其它性能基本相同。

　　 Wincheste

　　 Wincheste是比較新的AMD Athlon 64CPU核心，是64位CPU，一般為***接口，0.0*微米制造工藝。這種核心使用200MHz外頻，支持1GHyperTransprot總線(xiàn)，*12K二級緩存，性?xún)r(jià)比較好。Wincheste集成雙通道內存控制器，支持雙通道DDR內存，由于使用新的工藝，Wincheste的發(fā)熱量比舊的Athlon小，性能也有所提升。

　　 五、速龍雙核心（Athlonx2）CPU核心類(lèi)型

　　 Toledo

　　 這是AMD于200*年4月在桌面平臺上的新款高端雙核心處理器的核心類(lèi)型，它和Manchester核心非常相似，差別在于二級緩存不同。Toledo是在San Diego核心的基礎上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)San diego核心簡(jiǎn)單地耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Toledo核心采用*0nm制造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線(xiàn)，全部采用Socket ***接口。Toledo核心的兩個(gè)內核都獨立擁有1MB的二級緩存，與Manchester核心相同的是，其緩存數據同步也是通過(guò)SRI在CPU內部傳輸的。Toledo核心與Manchester核心相比，除了每個(gè)內核的二級緩存增加到1MB之外，其它都完全相同，可以看作是Manchester核心的高級版。

　　 Manchester

　　 這是AMD于200*年4月發(fā)布的在桌面平臺上的第一款雙核心處理器的核心類(lèi)型，是在Venice核心的基礎上演變而來(lái)，基本上可以看作是兩個(gè)Venice核心耦合在一起，只不過(guò)協(xié)作程度比較緊密罷了，這是基于獨立緩存的緊密型耦合方案，其優(yōu)點(diǎn)是技術(shù)簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是性能仍然不夠理想。Manchester核心采用*0nm制造工藝，整合雙通道內存控制器，支持1000MHz的HyperTransprot總線(xiàn)，全部采用Socket ***接口。Manchester核心的兩個(gè)內核都獨立擁有*12KB的二級緩存，但與Intel的Smithfield核心和Presler核心的緩存數據同步要依靠主板北橋芯片上的仲裁單元通過(guò)前端總線(xiàn)傳輸方式大為不同的是，Manchester核心中兩個(gè)內核的協(xié)作程度相當緊密，其緩存數據同步是依靠CPU內置的SRI(System Request Interface，系統請求接口)控制，傳輸在CPU內部即可實(shí)現。這樣一來(lái)，不但CPU資源占用很小，而且不必占用內存總線(xiàn)資源，數據延遲也比Intel的Smithfield核心和Presler核心大為減少，協(xié)作效率明顯勝過(guò)這兩種核心。不過(guò)，由于Manchester核心仍然是兩個(gè)內核的緩存相互獨立，從架構上來(lái)看也明顯不如以Yonah核心為代表的Intel的共享緩存技術(shù)Smart Cache。當然，共享緩存技術(shù)需要重新設計整個(gè)CPU架構，其難度要比把兩個(gè)核心簡(jiǎn)單地耦合在一起要困難得多。

　　 Windsor

　　 這是2006年*月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口雙核心Athlon 64 X2和Athlon 64 FX的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于英國地名溫莎(Windsor)。Windsor核心定位于桌面高端處理器，采用*0nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級緩存方面Windsor核心的兩個(gè)內核仍然采用獨立式二級緩存，Athlon 64 X2每核心為*12KB或1024KB，Athlon 64 FX每核心為1024KB。Windsor核心的最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 800內存，這是其與只支持雙通道DDR 400內存的Socket ***接口A(yíng)thlon 64 X2和Athlon 64 FX的最大區別。Windsor核心Athlon 64 FX目前只有FX-62這一款產(chǎn)品，其TDP功耗高達12*W；而Athlon 64 X2則分為T(mén)DP功耗8*W的標準版(核心電壓1.**V左右)、TDP功耗6*W的低功耗版(核心電壓1.2*V左右)和TDP功耗**W的超低功耗版(核心電壓1.0*V左右)。Windsor核心的緩存數據同步仍然是依靠CPU內置的SRI(System request interface，系統請求接口)傳輸在CPU內部實(shí)現，除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術(shù)之外，相對于以前的Socket ***接口A(yíng)thlon 64 X2和雙核心Athlon 64 FX并無(wú)架構上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

　　 Orleans

　　 這是2006年*月底發(fā)布的第一種Socket AM2接口單核心Athlon 64的核心類(lèi)型，其名稱(chēng)來(lái)源于法國城市奧爾良(Orleans)。Manila核心定位于桌面中端處理器，采用*0nm制造工藝，支持虛擬化技術(shù)AMD VT，仍然采用1000MHz的HyperTransport總線(xiàn)，二級緩存為*12KB，最大亮點(diǎn)是支持雙通道DDR2 66*內存，這是其與只支持單通道DDR 400內存的Socket **4接口A(yíng)thlon 64和只支持雙通道DDR 400內存的Socket ***接口A(yíng)thlon 64的最大區別。Orleans核心Athlon 64同樣也分為T(mén)DP功耗62W的標準版(核心電壓1.**V左右)和TDP功耗**W的超低功耗版(核心電壓1.2*V左右)。除了支持雙通道DDR2內存以及支持虛擬化技術(shù)之外，Orleans核心Athlon 64相對于以前的Socket **4接口和Socket *40接口的Athlon 64并無(wú)架構上的改變，性能并無(wú)多少出彩之處。

　　10. CPU接口類(lèi)型

　　 我們知道，CPU需要通過(guò)某個(gè)接口與主板連接的才能進(jìn)行工作。CPU經(jīng)過(guò)這么多年的發(fā)展，采用的接口方式有引腳式、卡式、觸點(diǎn)式、針腳式等。而目前CPU的接口都是針腳式接口，對應到主板上就有相應的插槽類(lèi)型。CPU接口類(lèi)型不同，在插孔數、體積、形狀都有變化，所以不能互相接插。

　?。?）Socket ***

　　 Socket ***又稱(chēng)為Socket T，是目前應用于Intel LGA***封裝的CPU所對應的接口，目前采用此種接口的有LGA***封裝的Pentium 4、Pentium 4 EE、Celeron D和Conroe等CPU。與以前的Socket 4*8接口CPU不同，Socket ***接口CPU的底部沒(méi)有傳統的針腳，而代之以***個(gè)觸點(diǎn)，即并非針腳式而是觸點(diǎn)式，通過(guò)與對應的Socket ***插槽內的***根觸針接觸來(lái)傳輸信號。Socket ***接口不僅能夠有效提升處理器的信號強度、提升處理器頻率，同時(shí)也可以提高處理器生產(chǎn)的良品率、降低生產(chǎn)成本。隨著(zhù)Socket 4*8的逐漸淡出，Socket ***將成為今后所有Intel桌面CPU的標準接口。

　?。?）Socket **4

　　 Socket **4是200*年*月AMD64位桌面平臺最初發(fā)布時(shí)的CPU接口，目前采用此接口的有低端的Athlon 64和高端的Sempron，具有**4根CPU針腳。隨著(zhù)Socket ***的普及，Socket **4最終也會(huì )逐漸淡出。

　?。?）Socket ***

　　 Socket ***是AMD公司2004年6月才推出的64位桌面平臺接口標準，目前采用此接口的有高端的Athlon 64以及Athlon 64 FX，具有***根CPU針腳。Socket ***處理器和與過(guò)去的Socket *40插槽是不能混插的，但是，Socket ***仍然使用了相同的CPU風(fēng)扇系統模式，因此以前用于Socket *40和Socket **4的風(fēng)扇同樣可以使用在Socket ***處理器。

　?。?）Socket *40

　　 Socket *40是最早發(fā)布的AMD64位接口標準，具有*40根CPU針腳，目前采用此接口的有服務(wù)器/工作站所使用的Opteron以及最初的Athlon 64 FX。隨著(zhù)新出的Athlon 64 FX改用Socket ***接口，所以Socket *40將會(huì )成為Opteron的專(zhuān)用接口。

　?。?）Socket 60*

　　 Socket 60*的用途比較專(zhuān)業(yè)，應用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是Xeon MP和早期的Xeon，具有60*根CPU針腳。Socket 60*接口的CPU可以兼容于Socket 604插槽。

　?。?）Socket 604

　　 與Socket 60*相仿，Socket 604仍然是應用于Intel方面高端的服務(wù)器/工作站平臺，采用此接口的CPU是***MHz和800MHz FSB的Xeon。Socket 604接口的CPU不能兼容于Socket 60*插槽。

　?。?）Socket 4*8

　　 Socket 4*8接口是目前Pentium 4系列處理器所采用的接口類(lèi)型，針腳數為4*8針。Socket 4*8的Pentium 4處理器面積很小，其針腳排列極為緊密。英特爾公司的Pentium 4系列和P4 賽揚系列都采用此接口。

　?。?）Socket A

　　 Socket A接口，也叫Socket 462，是目前AMD公司Athlon XP和Duron處理器的插座接口。Socket A接口具有462插空，可以支持1**MHz外頻。

　?。?）Socket 42*

　　 Socket 42*插槽是最初Pentium 4處理器的標準接口，Socket 42*的外形和前幾種Socket類(lèi)的插槽類(lèi)似，對應的CPU針腳數為42*。Socket 42*插槽多是基于Intel 8*0芯片組主板，支持1.*GHz～1.8GHz的Pentium 4處理器。不過(guò)隨著(zhù)DDR內存的流行，英特爾又開(kāi)發(fā)了支持SDRAM及DDR內存的i84*芯片組，CPU插槽也改成了Socket 4*8，Socket 42*接口也就銷(xiāo)聲匿跡了。

　?。?0）Socket **0

　　 Socket **0架構是英特爾開(kāi)發(fā)出來(lái)代替SLOT架構，外觀(guān)上與Socket *非常像，也采用零插拔力插槽，對應的CPU是**0針腳。英特爾公司著(zhù)名的“銅礦”和”圖拉丁”系列CPU就是采用此接口。

　?。?1）SLOT 1

　　 SLOT 1是英特爾公司為Pentium Ⅱ系列CPU設計的插槽，其將Pentium Ⅱ CPU及其相關(guān)控制電路、二級緩存都做在一塊子卡上，多數Slot 1主板使用100MHz外頻。SLOT 1的技術(shù)結構比較先進(jìn)，能提供更大的內部傳輸帶寬和CPU性能。此種接口已經(jīng)被淘汰，市面上已無(wú)此類(lèi)接口的產(chǎn)品。

　?。?2）SLOT 2

　　 SLOT 2用途比較專(zhuān)業(yè)，都采用于高端服務(wù)器及圖形工作站的系統。所用的CPU也是很昂貴的Xeon（至強）系列。Slot 2與Slot 1相比，有許多不同。首先，Slot 2插槽更長(cháng)，CPU本身也都要大一些。其次，Slot 2能夠勝任更高要求的多用途計算處理，這是進(jìn)入高端企業(yè)計算市場(chǎng)的關(guān)鍵所在。在當時(shí)標準服務(wù)器設計中，一般廠(chǎng)商只能同時(shí)在系統中采用兩個(gè) Pentium Ⅱ處理器，而有了Slot 2設計后，可以在一臺服務(wù)器中同時(shí)采用 8個(gè)處理器。而且采用Slot 2接口的Pentium Ⅱ CPU都采用了當時(shí)最先進(jìn)的0.2*微米制造工藝。支持SLOT 2接口的主板芯片組有440GX和4*0NX。

　?。?*）SLOT A

　　 SLOT A接口類(lèi)似于英特爾公司的SLOT 1接口，供AMD公司的K* Athlon使用的。在技術(shù)和性能上，SLOT A主板可完全兼容原有的各種外設擴展卡設備。它使用的并不是Intel的P6 GTL+ 總線(xiàn)協(xié)議，而是Digital公司的Alpha總線(xiàn)協(xié)議EV6。EV6架構是種較先進(jìn)的架構，它采用多線(xiàn)程處理的點(diǎn)到點(diǎn)拓撲結構，支持200MHz的總線(xiàn)頻率。

　　11. CPU針腳數

　　 目前CPU都采用針腳式接口與主板相連，而不同的接口的CPU在針腳數上各不相同。CPU接口類(lèi)型的命名，習慣用針腳數來(lái)表示，比如Pentium 4系列處理器所采用的Socket 4*8接口，其針腳數就為4*8針；而Athlon XP系列處理器所采用的Socket 462接口，其針腳數就為462針。

　　接口類(lèi)型 針腳數

　　SOCKET *** ***

　　SOCKET *** ***

　　SOCKET *40 *40

　　SOCKET **4 **4

　　SOCKET A(462) 462

　　SOCKET 4*8 4*8

　　SOCKET 604 604

　　SOCKET 60* 60*

　　SOCKET 42* 42*

　　SOCKET **0 **0

　　12. CPU封裝技術(shù)

　　 所謂“封裝技術(shù)”是一種將集成電路用絕緣的塑料或陶瓷材料打包的技術(shù)。以CPU為例，我們實(shí)際看到的體積和外觀(guān)并不是真正的CPU內核的大小和面貌，而是CPU內核等元件經(jīng)過(guò)封裝后的產(chǎn)品。

　　 封裝對于芯片來(lái)說(shuō)是必須的，也是至關(guān)重要的。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設計和制造，因此它是至關(guān)重要的。封裝也可以說(shuō)是指安裝半導體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著(zhù)安放、固定、密封、保護芯片和增強導熱性能的作用，而且還是溝通芯片內部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點(diǎn)用導線(xiàn)連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印刷電路板上的導線(xiàn)與其他器件建立連接。因此，對于很多集成電路產(chǎn)品而言，封裝技術(shù)都是非常關(guān)鍵的一環(huán)。

　　 目前采用的CPU封裝多是用絕緣的塑料或陶瓷材料包裝起來(lái)，能起著(zhù)密封和提高芯片電熱性能的作用。由于現在處理器芯片的內頻越來(lái)越高，功能越來(lái)越強，引腳數越來(lái)越多，封裝的外形也不斷在改變。封裝時(shí)主要考慮的因素：

　　 芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1：1；

　　 引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠，以保證互不干擾，提高性能；

　　 基于散熱的要求，封裝越薄越好。

　　 作為計算機的重要組成部分，CPU的性能直接影響計算機的整體性能。而CPU制造工藝的最后一步也是最關(guān)鍵一步就是CPU的封裝技術(shù)，采用不同封裝技術(shù)的CPU，在性能上存在較大差距。只有高品質(zhì)的封裝技術(shù)才能生產(chǎn)出完美的CPU產(chǎn)品。

　　CPU芯片的封裝技術(shù)：

　　DIP技術(shù)、QFP技術(shù)、PFP技術(shù)、PGA技術(shù)、BGA技術(shù)

　　目前較為常見(jiàn)的封裝形式：

　　OPGA封裝、mPGA封裝、CPGA封裝、FC-PGA封裝、

　　FC-PGA2封裝、OOI 封裝、PPGA封裝、S.E.C.C.封裝、

　　S.E.C.C.2 封裝、S.E.P.封裝、PLGA封裝、CuPGA封裝。

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