硅膠燙金版如何挑選硬度？

　　現有的硅膠燙印版的硅膠層硬度均在HS60以上，一般為HS85±5。這是因為如果硅膠層的硬度太低，在高溫、高壓下易變形，使版面對電化鋁的剪切力不夠，從而影響燙印效果。因此，一般情況下選擇的硅膠層的硬度應大于HS80。

　　隨著(zhù)硅膠層硬度的提高，硅膠層的回彈性一般都會(huì )受到影口向，而回彈性直接關(guān)系到燙印的效果，如果硅膠層的回彈性不好，必然會(huì )導致?tīng)C印的圖文邊緣外延、黏結不牢。出現毛邊等現象。因此在選擇硅膠燙印版時(shí)，回彈性應引起重視。

　　為了便于在電熱板上安裝硅膠燙印版，硅膠燙印版的基層一般選用厚度為1—3mm的鋁板。硅膠層與鋁板之間的黏結強度直接關(guān)系到硅膠燙印版的使用壽命，如果硅膠層與鋁板之間的黏結強度不夠高，則高溫、高壓下容易開(kāi)裂。因此，應選擇硅膠層與鋁板之間黏結強度較高的硅膠燙印版。