歐燦電子取得印刷電路板封裝結構專(zhuān)利，使電路板拆卸更方便
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金融界2024年11月2日消息，國家知識產(chǎn)權局信息顯示，寧波歐燦電子科技吉印通取得一項名為“一種印刷電路板封裝結構”的專(zhuān)利，授權公告號 CN 221901191 U，申請日期為2024年3月。
專(zhuān)利摘要顯示，本實(shí)用新型公開(kāi)了一種印刷電路板封裝結構，包括底座和散熱孔；底座的內部設置有電路板，電路板底端的兩側設置有連接塊，連接塊的底端設置有連接板，底座內部的兩側設置有自鎖結構；散熱孔開(kāi)設于底座一側的內部，底座另一側的內部開(kāi)設有進(jìn)風(fēng)口；底座內部的頂端設置有輔助結構，自鎖結構包括安裝板、連接柱、卡塊、固定套和伸縮彈簧。本實(shí)用新型通過(guò)連接柱、卡塊、固定套和伸縮彈簧的配合使用，可以在電路板安裝在底座的內部時(shí)，使卡塊的一側卡在電路板的底端連接板的兩側，進(jìn)行一個(gè)自鎖，在拆卸時(shí)只需向一側拉動(dòng)安裝板，即可使卡塊向一側移動(dòng)，使其不再卡在連接板的兩側，從而使其在拆卸時(shí)更加的方便。
來(lái)源：金融界
