AMD發(fā)布AI芯片,劍指英偉達、英特爾?
在最近舉行的Advancing AI 2024活動(dòng)上,AMD搶盡了風(fēng)頭,發(fā)布了一系列的新產(chǎn)品,包括新型的第五代EPYC中央處理器(CPU)、Instinct MI325X AI加速器,以及Ryzen AI PRO 300處理器。這些新品的發(fā)布,無(wú)疑是在向AI市場(chǎng)的領(lǐng)導者英偉達和老對手英特爾發(fā)起挑戰。
AMD的Instinct MI325X AI加速器尤其引人注目,它在內存帶寬和容量上超越了英偉達的H200 AI芯片。MI325X提供了256GB的HBM3E內存,這比英偉達的H200高1.8倍,帶寬也高1.3倍。AMD還宣布,包括戴爾、Eviden、技嘉、惠普、聯(lián)想和Super Micro Computer在內的多家公司將在2025年第一季度開(kāi)始提供基于MI325的平臺。同時(shí),AMD也表示正在準備MI325X的后續產(chǎn)品MI350X,預計將于明年下半年推出。
在這場(chǎng)發(fā)布會(huì )上,AMD還展示了用于企業(yè)PC的全新Ryzen AI PRO 300處理器。該公司表示,其PRO 300的高端版本Ryzen AI 9 HX PRO 375的性能比英特爾的Core Ultra 7 165U芯片高出40%,生產(chǎn)效率高出14%。這表明AMD在A(yíng)I PC領(lǐng)域的決心,以及它希望在這一市場(chǎng)中占據一席之地。
盡管AMD在發(fā)布會(huì )上帶來(lái)了許多令人興奮的新產(chǎn)品,但其股價(jià)在下午交易中仍然下跌了超過(guò)4%。這可能表明市場(chǎng)對AMD的新產(chǎn)品和其在A(yíng)I市場(chǎng)的未來(lái)表現持謹慎態(tài)度。不過(guò),隨著(zhù)數據中心成為AMD、英偉達和英特爾競相爭奪的新戰場(chǎng),這些公司都希望利用當前的人工智能熱潮來(lái)吸引更多客戶(hù)。AMD在最近一個(gè)季度報告稱(chēng)數據中心銷(xiāo)售額創(chuàng )下28億美元的紀錄,同比增長(cháng)115%,這一數字雖然與英偉達的數據中心業(yè)務(wù)相比仍有差距,但已經(jīng)顯示出AMD在這一領(lǐng)域的強勁增長(cháng)勢頭。
總的來(lái)說(shuō),AMD在A(yíng)dvancing AI 2024活動(dòng)上的發(fā)布,不僅展示了其在A(yíng)I領(lǐng)域的技術(shù)實(shí)力,也表明了它在A(yíng)I芯片市場(chǎng)中的野心。隨著(zhù)這些新產(chǎn)品的推出,AMD有望在未來(lái)的AI市場(chǎng)中占據更重要的位置。