AMD發(fā)布英偉達競品AI芯片

AMD在周四舉辦了一場(chǎng)人工智能主題發(fā)布會(huì )，推出包括MI325X算力芯片在內的一眾新品。

作為最受市場(chǎng)關(guān)注的產(chǎn)品，MI325X與此前上市的MI300X一樣，都是基于CDNA 3架構，基本設計也類(lèi)似。所以MI325X更多可以被視為一次中期升級，采用256GB的HBM3e內存，內存帶寬最高可達6TB/秒。公司預期這款芯片將從四季度開(kāi)始生產(chǎn)，并將在明年一季度通過(guò)合作的服務(wù)器生產(chǎn)商供貨。

在A(yíng)MD的定位中，公司的AI加速器在A(yíng)I模型創(chuàng )建內容或進(jìn)行推理的用例中更具有競爭力，而不是通過(guò)處理海量數據訓練模型。部分原因在于A(yíng)MD在芯片上堆砌了更多的高帶寬內存，使其能夠比一些英偉達芯片表現更好。橫向比較，英偉達給最新款B200芯片配置了192GB的HBM3e內存，也就是兩顆B100各連接4個(gè)24GB內存芯片，不過(guò)內存帶寬倒是能達到8TB/秒。

AMD掌門(mén)蘇姿豐在發(fā)布會(huì )上強調：“你們能看到的是，MI325在運行Llama 3.1時(shí)，能提供比英偉達H200高出多達40%的性能。”根據官方文件，與H200相比，具有參數優(yōu)勢的MI325能夠提供1.3倍的峰值理論FP16（16位浮點(diǎn)數）和FP8計算性能。

AMD預期搭載MI355X GPU的平臺將在明年下半年上市，與MI325X正面迎戰英偉達的BlackWell架構產(chǎn)品。

來(lái)源：財聯(lián)社