AMD預計:下一個(gè)人工智能芯片將在今年晚些時(shí)候大規模生產(chǎn)
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AMD公司周四表示,計劃在今年第四季度開(kāi)始大規模生產(chǎn)名為MI325X的新版本人工智能芯片。在舊金山的一場(chǎng)活動(dòng)中,AMD公司還表示,它計劃在2025年下半年發(fā)布下一代MI350系列芯片。這些芯片包括內存數量的增加,并將擁有一個(gè)新的底層架構,該公司表示,與之前的MI300X和MI250X芯片相比,該架構將顯著(zhù)提高性能。
來(lái)源:金融界AI電報