AMD(AMD.US)發(fā)布新人工智能芯片 旨在與英偉達(NVDA.US)Blackwell展開(kāi)競爭

智通財經(jīng)APP獲悉，AMD(AMD.US)宣布計劃在今年第四季度開(kāi)始量產(chǎn)新款MI325X人工智能芯片，以增強其在由英偉達(NVDA.US)主導的市場(chǎng)中的競爭力。該公司在周四于舊金山舉行的活動(dòng)中公布了這一消息，目前微軟(MSFT.US)和Meta(META.US)等大型科技公司對人工智能處理器的需求大幅超出供應量。

AMD表示，MI325X采用與去年推出的MI300X相同的架構，配備了一種全新的內存技術(shù)，能夠提升AI計算速度。這款芯片旨在與英偉達的Blackwell架構展開(kāi)競爭。

MI325X芯片搭載了多達256GB的HBM3E內存，較MI300X增加了64GB，帶寬從5.3TB/s提升至6TB/s，核心架構保持不變，包括5nm XCD模塊、6nm IOD模塊、3.5D封裝、1530億個(gè)晶體管和304個(gè)計算單元。值得注意的是，MI325X的功耗達到1000W，相較于MI320X增加了750W。MI325X還支持八塊芯片并行工作，形成一個(gè)性能強大的平臺，具備2TB的HBM3E內存和48TB/s的帶寬。

盡管發(fā)布新產(chǎn)品，AMD股價(jià)在活動(dòng)期間略有下跌。公司還發(fā)布了幾款新的網(wǎng)絡(luò )芯片，以加快數據中心內的芯片和系統之間的數據傳輸速度。此外，AMD還發(fā)布了代號為“都靈”的新一代服務(wù)器中央處理器(CPU)，其中的一個(gè)版本專(zhuān)門(mén)為圖形處理單元(GPU)提供數據支持，進(jìn)一步加快人工智能處理速度。這款旗艦芯片擁有近200個(gè)處理內核，售價(jià)14,813美元，采用Zen 5架構，可為高級人工智能數據計算提供高達37%的速度提升。

雖然AMD推出新產(chǎn)品，預計短期內不會(huì )對英偉達的數據中心營(yíng)收產(chǎn)生重大影響。根據市場(chǎng)分析，今年7月AMD將其AI芯片的收入預期從40億美元上調至45億美元，受益于生成式人工智能產(chǎn)品的熱潮以及對MI300X芯片的強勁需求。分析師預計，AMD今年的數據中心收入將達到128.3億美元，而英偉達的數據中心收入預期則高達1103.6億美元。

截至周四收盤(pán)，AMD股價(jià)跌4%，報164.18美元。

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