錫膏印刷機調試方法
錫膏印刷機的調試方法涉及多個(gè)方面，以確保印刷質(zhì)量和設備的穩定運行。以下是一些關(guān)鍵的調試步驟和注意事項：
全自動(dòng)錫膏印刷機
一、設備檢查與準備
1、檢查設備狀態(tài)：
a、確認設備的供電是否正常，電壓是否與設備額定電壓相匹配。
b、檢查氣源壓力是否正常，確保設備能夠正常運行。
c、對設備進(jìn)行全面的檢查，確認無(wú)漏電、短路等安全隱患，并確保設備接地良好，防止靜電積累導致設備故障或操作人員觸電。
2、預熱設備：根據設備要求，進(jìn)行必要的預熱操作，一般預熱時(shí)間為10~20分鐘，以提高設備的性能和穩定性。
3、準備材料：準備好所需的錫膏、鋼網(wǎng)、鋼板等材料，并確保其質(zhì)量符合要求。錫膏需要在使用前充分攪拌均勻，確保助焊劑均勻分布。
SMT生產(chǎn)線(xiàn)
二、鋼網(wǎng)與刮刀調試
1、鋼網(wǎng)調試：
a、確保鋼網(wǎng)開(kāi)口尺寸與PCB焊盤(pán)相匹配，一般小于焊盤(pán)5分之一。
b、使用激光打孔技術(shù)制作的鋼網(wǎng)，確保其開(kāi)口平滑無(wú)毛刺。
c、定期檢查鋼網(wǎng)固定情況，確保牢固無(wú)松動(dòng)。
2、刮刀調試：
a、調整刮刀壓力，確保適中。壓力過(guò)大會(huì )導致錫膏印得太薄，壓力過(guò)小則會(huì )導致錫膏量不足。
b、設置合理的角度（45-60度）和速度（根據設備型號和工藝要求調整），以確保刮刀在印刷過(guò)程中能夠均勻、穩定地移動(dòng)。
c、定期檢查刮刀磨損情況，及時(shí)更換磨損嚴重的刮刀。
鋼網(wǎng)與刮刀
三、印刷參數設定
1、設定印刷參數：
a、在控制軟件中設定錫膏印刷的相關(guān)參數，如印刷速度、印刷壓力、刮刀速度、回程速度、印刷厚度等。這些參數應根據具體的產(chǎn)品和工藝要求進(jìn)行設定。
b、印刷速度一般保持在10-25mm/s之間，但具體數值需根據設備型號和錫膏特性進(jìn)行調整。
c、印刷壓力一般設定為0.1-0.3kg/每厘米長(cháng)度，以確保錫膏能夠均勻、適量地附著(zhù)在PCB焊盤(pán)上。
2、導入印刷文件：將要印刷的PCB板的Gerber文件導入到控制軟件中，以指導設備進(jìn)行印刷操作。
錫膏印刷參數
四、印刷操作與檢查
1、安裝鋼網(wǎng)及刮刀：
a、確保鋼網(wǎng)與印刷頭的平行度，并安裝好刮刀。
b、調節軌道寬度和擋板氣缸位置，使PCB板能夠準確到達指定位置。
2、添加錫膏：在鋼板上添加錫膏，添加量以高于刮刀1/3低于刮刀2/3為基準，確保錫膏均勻分布。
3、啟動(dòng)印刷：
a、按下啟動(dòng)按鈕，設備將按照設定的參數和文件進(jìn)行全自動(dòng)印刷操作。
b、在印刷過(guò)程中，操作者應密切監控設備的運行狀態(tài)吉印通刷質(zhì)量，如有問(wèn)題應及時(shí)調整參數或采取其他措施。
4、檢查印刷質(zhì)量：
a、印刷完成后，由品質(zhì)人員確認印刷首件，確認無(wú)誤后方可正常作業(yè)。
b、對印刷的元件進(jìn)行檢查，確保其符合質(zhì)量要求。注意檢查錫膏的均勻性、有無(wú)偏倚、連錫等情況。
五、設備維護與保養
1、清洗設備：印刷完成后及時(shí)清洗印刷機，包括供料器、印刷頭、鋼網(wǎng)等部件，保持設備清潔。
2、定期維護：定期對設備進(jìn)行維護和保養，包括更換耗材、檢查設備狀態(tài)等，確保設備處于良好的工作狀態(tài)。
3、軟件更新：定期檢查并更新系統軟件，確保系統正常運行并具備最新的功能。
通過(guò)以上步驟的調試和維護，可以確保錫膏印刷機在生產(chǎn)過(guò)程中能夠穩定運行并輸出高質(zhì)量的印刷產(chǎn)品。
