AI手機：AI發(fā)展重心逐步向端側轉移，蘋(píng)果有望開(kāi)啟AI手機換機浪潮-AI系列深度

混合AI是未來(lái)AI發(fā)展的主要趨勢。隨著(zhù)生成式AI技術(shù)的快速發(fā)展以及算力需求的不斷上升，AI要實(shí)現規?；瘮U展并發(fā)揮最大技術(shù)應用潛能，必須 依賴(lài)云端和終端的協(xié)同工作。展望未來(lái)，AI推理規模將遠超AI訓練，云端推理成本劣勢突顯，通過(guò)云端搭配終端進(jìn)行AI計算工作負載的分流，將 帶來(lái)成本、能耗、性能等優(yōu)勢，AI處理的發(fā)展重心正在向手機、PC等終端載體轉移。

? 2024年有望成為AI手機元年，出貨量呈現指數級增長(cháng)。根據IDC預測數據，隨著(zhù)新的芯片和用戶(hù)使用場(chǎng)景的快速迭代，疊加移動(dòng)端大模型的加速 發(fā)展，新一代AI手機出貨量有望自2024年起開(kāi)始進(jìn)入到快速增長(cháng)階段，預計2024年全球AI手機出貨量將達2.34億臺，2027年有望增長(cháng)至8.27億 臺，2023-2027年年復合增長(cháng)率達100.7%。國內市場(chǎng)方面，預計2024年中國AI手機出貨量將達0.4億臺，2027年有望增長(cháng)至1.5億臺，占中國手 機整體市場(chǎng)比例達51.9%，2023-2027年年復合增長(cháng)率達96.8%。

? AI手機的核心硬件升級主要集中在SoC和存儲。相較于傳統智能手機，SoC和存儲是AI手機實(shí)現流暢運行AI應用的主要硬件升級方向。一方面，

SoC的算力對本地部署的大模型參數規模起著(zhù)決定性作用，并直接影響AI手機的生成式AI功能，另一方面，存取、加載大模型需要搭載更高容量 和性能的存儲，根據聯(lián)發(fā)科數據，端側130億參數大模型需要配備70TOPS算力的處理器芯片以及13GB容量的內存。除此之外，AI任務(wù)的高頻高密 特性對手機散熱、電池、攝像頭、PCB等零部件同樣提出了更高的標準。

來(lái)源：-平安證券

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