AI三巨頭聯(lián)手！SK海力士、臺積電、NVIDIA共同開(kāi)發(fā)下一代HBM
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快科技8月23日消息，據媒體報道，半導體行業(yè)的三大巨頭SK海力士、臺積電和NVIDIA即將展開(kāi)深度合作，共同開(kāi)發(fā)下一代高頻寬內存技術(shù)（HBM）。
這一合作計劃預計將在9月的中國臺灣國際半導體展（Semicon Taiwan）上正式宣布，屆時(shí)SK海力士社長(cháng)金柱善將發(fā)表專(zhuān)題演講。
三方的合作將聚焦于HBM技術(shù)的研發(fā)，以期掌握AI服務(wù)器關(guān)鍵零組件的制高點(diǎn)，HBM作為一種高性能的3D堆疊內存技術(shù)，對于A(yíng)I和高性能計算處理器的內存性能至關(guān)重要。
合作的目標是在2026年實(shí)現HBM4的量產(chǎn)，采用臺積電的12FFC+及5納米工藝制造HBM4接口芯片，以實(shí)現更微小的互連間距。
SK海力士一直是NVIDIA AI GPU HBM內存的獨家供應商，預計在2026年NVIDIA推出的Rubin系列將正式采用HBM4技術(shù)。
這一合作將進(jìn)一步鞏固三方在A(yíng)I半導體產(chǎn)業(yè)中的領(lǐng)導地位，并擴大與等競爭對手的差距。
此外，臺積電也在加強其CoWoS-L和CoWoS-R等封裝技術(shù)產(chǎn)能，以支持HBM4的大規模量產(chǎn)。
