清華大學(xué)尹首一教授領(lǐng)銜，30位AI芯片/Chiplet/RISC-V大咖云集！大模型時(shí)代最火AI芯片峰會(huì )最新嘉賓陣容公布
生成式AI時(shí)代，大模型及AIGC的快速發(fā)展推動(dòng)著(zhù)計算需求的高速增長(cháng)。
從服務(wù)器到邊緣，再到AI手機、AI PC、AIoT、智能汽車(chē)，各個(gè)領(lǐng)域的AI芯片玩家都面臨著(zhù)新的機遇和挑戰。
AI大模型與各個(gè)賽道的結合，帶來(lái)了新的體驗革新，這些新體驗的落地則離不開(kāi)各類(lèi)AI芯片的支撐。放眼全球，產(chǎn)業(yè)格局的激烈變動(dòng)，也讓更多中國AI芯片企業(yè)看到了新的發(fā)展機會(huì )。
與此同時(shí)，芯片設計的復雜度不斷提升、產(chǎn)品快速量產(chǎn)上市的要求不斷增加、新興應用市場(chǎng)不斷涌現，投資和成本的壓力也水漲船高。
AI芯片作為AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“基石”，是實(shí)現AI產(chǎn)業(yè)化落地的核心力量，對AI技術(shù)的進(jìn)步和行業(yè)應用都起著(zhù)決定性作用。
如今各路AI芯片創(chuàng )企可謂是百家爭鳴，群雄逐鹿成為國內AI芯片產(chǎn)業(yè)的主基調。在這樣的產(chǎn)業(yè)背景下，我們將全球頂級AI芯片產(chǎn)學(xué)研用及投融資領(lǐng)域專(zhuān)家們聚集起來(lái)，為他們提供思想交鋒、觀(guān)點(diǎn)碰撞的平臺。
9月6-7日，由芯東西與智猩猩共同發(fā)起主辦的2024全球AI芯片峰會(huì )（GACS 2024）將于北京舉辦。今年的峰會(huì )將以「智算紀元 共筑芯路」為主題，日程為期兩天，由一場(chǎng)開(kāi)幕式、3個(gè)主會(huì )場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)會(huì )議，以及3個(gè)分會(huì )場(chǎng)論壇組成。
峰會(huì )同期還將布設展區，展示AI芯片產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)的最新技術(shù)、產(chǎn)品與方案。招展工作正在火熱進(jìn)行中，標展所剩不多。同時(shí)，峰會(huì )期間，還將重磅揭曉?xún)纱驛IIP AI生產(chǎn)力創(chuàng )新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
此前，我們共向大家公布了17位演講嘉賓。今天，我們再向大家揭曉14位演講嘉賓！
首先介紹主會(huì )場(chǎng)新增參會(huì )演講的嘉賓。
清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長(cháng)尹首一將在開(kāi)幕式帶來(lái)主題報告。高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區負責人萬(wàn)衛星也將在開(kāi)幕式帶來(lái)深入分享。
數據中心AI芯片專(zhuān)場(chǎng)這一板塊，浪潮信息開(kāi)放加速計算產(chǎn)品負責人Stephen Feng、芯和半導體技術(shù)市場(chǎng)總監黃曉波博士將進(jìn)行演講分享。
AI芯片架構創(chuàng )新專(zhuān)場(chǎng)，蘋(píng)芯科技CEO楊越、時(shí)識科技創(chuàng )始人兼CEO喬寧受邀將帶來(lái)主題演講。
智芯科創(chuàng )始人兼CEO顧渝驄、安謀科技產(chǎn)品總監楊磊、聆思科技副總裁徐燕松則將在邊緣/端側A芯片專(zhuān)場(chǎng)進(jìn)行深入分享。
接下來(lái)介紹分會(huì )場(chǎng)最新確認將帶來(lái)演講的嘉賓。
摩爾線(xiàn)程高級產(chǎn)品總監付海良將在智算集群技術(shù)論壇進(jìn)行分享。
芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁高專(zhuān)將參加Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇進(jìn)行分享。
中國RISC-V計算芯片創(chuàng )新論壇新增三位嘉賓，分別是：澎峰科技創(chuàng )始人CEO張先軼、躍昉科技研發(fā)副總裁袁博滸、賽昉科技NoC首席架構師葛治國。
以下是這14位嘉賓的詳細介紹：
一、嘉賓陣容再更新
1、清華大學(xué)教授、集成電路學(xué)院副院長(cháng) 尹首一
尹首一，清華大學(xué)教授，集成電路學(xué)院副院長(cháng)，國家杰出青年科學(xué)基金獲得者，中國高被引學(xué)者。研究方向為可重構計算、人工智能芯片設計。已發(fā)表學(xué)術(shù)論文200余篇，包括ISSCC、VLSI、ISCA、MICRO、HPCA、DAC和IEEE JSSC、TPDS、TCSVT、TVLSI、TCAS-I/II等集成電路和體系結構領(lǐng)域學(xué)術(shù)會(huì )議和權威期刊。出版《可重構計算》、《人工智能芯片設計》專(zhuān)著(zhù)2部。曾獲國家技術(shù)發(fā)明二等獎、中國電子學(xué)會(huì )技術(shù)發(fā)明一等獎、中國發(fā)明專(zhuān)利金獎、教育部技術(shù)發(fā)明一等獎、江西省科技進(jìn)步二等獎、中國電子學(xué)會(huì )優(yōu)秀科技工作者獎、中國電子信息領(lǐng)域優(yōu)秀科技論文獎。現任集成電路領(lǐng)域國際會(huì )議ISCA、MICRO和A-SSCC的技術(shù)委員會(huì )委員，《中國科學(xué)：信息科學(xué)》編委，國際期刊《ACM Transactions on Reconfigurable Technology and Systems》及《Integration, the VLSI Journal》的Associate Editor。
2、高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區負責人 萬(wàn)衛星
萬(wàn)衛星現任高通AI產(chǎn)品技術(shù)中國區負責人。他于2012年加入高通中國研發(fā)團隊，領(lǐng)導團隊參與了多個(gè)驍龍移動(dòng)平臺多媒體領(lǐng)域的項目研究工作。目前，在高通擔任人工智能產(chǎn)品技術(shù)的中國區負責人，負責公司終端側人工智能引擎軟、硬件的規劃以及相關(guān)生態(tài)系統的建設工作。
3、時(shí)識科技創(chuàng )始人兼CEO 喬寧
喬寧博士，SynSense時(shí)識科技創(chuàng )始人兼CEO，中科院自動(dòng)化研究所雙聘研究員，博士生導師。2012年7月獲得中國科學(xué)院半導體研究所博士學(xué)位，10月加入蘇黎世大學(xué)及蘇黎世聯(lián)邦理工神經(jīng)信息研究所，從事超大規模類(lèi)腦處理器的開(kāi)發(fā)與研究，并在Nature Communications、JSSC、TBCAS、ISSCC、IEDM、ASYNC等國際頂刊頂會(huì )發(fā)表文章30余篇，引用量2200余次，并申請類(lèi)腦發(fā)明專(zhuān)利110余項。
2017年2月喬寧博士在瑞士蘇黎世帶領(lǐng)初創(chuàng )團隊成立專(zhuān)注設計開(kāi)發(fā)類(lèi)腦處理器及應用的類(lèi)腦芯片公司SynSense時(shí)識科技。2020年4月，將公司總部遷回中國，并成功引入三星、中電?？?、張江科創(chuàng )投、寧波通商等知名資方，完成多款類(lèi)腦芯片0到1突破及產(chǎn)業(yè)落地，贏(yíng)得國際認可。2024年7月，喬寧博士主導完成對瑞士類(lèi)腦動(dòng)態(tài)視覺(jué)公司iniVation全資收購，實(shí)現時(shí)識科技對類(lèi)腦感知及類(lèi)腦計算領(lǐng)域的全面布局。
4、蘋(píng)芯科技CEO 楊越
楊越博士，蘋(píng)芯科技CEO，北京清華大學(xué)自動(dòng)化本科，多倫多大學(xué)電子工程博士學(xué)位，曾工作于A(yíng)ltera（現為Intel）的機器學(xué)習組。參與SSD初創(chuàng )公司創(chuàng )建，作為軟件團隊負責人，帶領(lǐng)團隊從零寫(xiě)出商業(yè)可用SSD FTL軟件，實(shí)現產(chǎn)品商業(yè)落地。后加入美光，成為3DXP項目的首席架構師，參與研發(fā)X100產(chǎn)品，產(chǎn)品性能指標遠超市場(chǎng)同期競品，為當時(shí)世界上最快的SSD產(chǎn)品。在存儲芯片，人工智能及相關(guān)領(lǐng)域研究方向擁有深厚技術(shù)積累及豐富的行業(yè)經(jīng)驗。
5、智芯科創(chuàng )始人兼CEO 顧渝驄
顧渝驄，智芯科創(chuàng )始人兼CEO，美國德州大學(xué)奧斯汀分校電子工程碩士學(xué)位，中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)通信與電子系統專(zhuān)業(yè)學(xué)士和碩士學(xué)位。曾擔任美國UTStarcom半導體事業(yè)部副總經(jīng)理，UTStarcom合肥研發(fā)中心總經(jīng)理，Marvell（美國）高級總監以及安徽蕪湖太赫茲工程中心COO等，擁有近三十年的半導體行業(yè)經(jīng)驗。
6、澎峰科技創(chuàng )始人CEO 張先軼
張先軼，澎峰科技創(chuàng )始人CEO，本科和碩士畢業(yè)于北京理工大學(xué)，博士畢業(yè)于中國科學(xué)院大學(xué)，曾于中科院軟件所工作，之后分別在UT Austin和MIT進(jìn)行博士后研究工作。國際知名開(kāi)源矩陣計算項目OpenBLAS發(fā)起人和主要維護者。中國計算機學(xué)會(huì )高性能計算專(zhuān)業(yè)委員會(huì )執行委員，ACM SIGHPC China執行委員。2016年，創(chuàng )辦PerfXLab澎峰科技，提供異構計算軟件棧與解決方案。2016年獲得中國計算機學(xué)會(huì )科學(xué)技術(shù)二等獎，2017年獲得中國科學(xué)院杰出科技成就獎，2020年美國SIAM Activity Group on Supercomputing最佳論文獎，2023年北京市自然科學(xué)二等獎。
7、聆思科技副總裁 徐燕松
徐燕松，聆思科技副總裁，AIoT行業(yè)資深專(zhuān)家。作為智能家電智能交互技術(shù)聯(lián)盟成員，智慧家庭標準工作組成員，曾多次牽頭參與智慧家庭標準制定，對設備智能化有著(zhù)豐富的經(jīng)驗與認知。基于A(yíng)I大模型賦能端側設備實(shí)現場(chǎng)景智能化，在算力算法一體化上聆思芯片持續演進(jìn)，實(shí)現AIOT時(shí)代設備大模型入口級芯片的產(chǎn)品打造，推動(dòng)行業(yè)智能化升級。
8、芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁 高專(zhuān)
高專(zhuān)，芯動(dòng)科技IP研發(fā)副總裁，2009年碩士畢業(yè)于華中科技大學(xué)微電子專(zhuān)業(yè)。在FinFet先進(jìn)工藝和高性能芯片等領(lǐng)域有10多年設計經(jīng)驗，涉及HBM、Chiplet、GDDR6X、LPDDR5X、DDR5等行業(yè)高精尖技術(shù)，所開(kāi)發(fā)的DDR系列IP全球最強、覆蓋最全，已成功應用于數十億顆高端SoC芯片，在全球六大主流Foundry累計上百次流片，多項指標突破行業(yè)紀錄，還帶領(lǐng)團隊率先開(kāi)發(fā)了全球唯一的HBM3/2E Combo IP、GDDR6X/6 Combo IP等國際前沿產(chǎn)品。
9、躍昉科技研發(fā)副總裁 袁博滸
袁博滸，廣東躍昉科技吉印通研發(fā)副總裁，具有18年半導體研發(fā)及管理經(jīng)驗，專(zhuān)注于SOC、數通類(lèi)芯片及系統應用技術(shù)。曾任賽昉科技高級總監、中國信科/烽火產(chǎn)品總監，熟悉從市場(chǎng)戰略到銷(xiāo)售管理的全流程產(chǎn)品周期，負責躍昉科技整體研發(fā)工作。
10、安謀科技產(chǎn)品總監 楊磊
楊磊先生現任安謀科技產(chǎn)品總監，負責“周易” NPU IP產(chǎn)品，致力于滿(mǎn)足多樣化端側硬件設備的不同AI計算需求。他在芯片設計領(lǐng)域擁有豐富經(jīng)驗，涵蓋了從通信基帶到AP SoC架構設計等多個(gè)方面。加入安謀科技以來(lái)，楊磊先生負責NPU IP產(chǎn)品的定義、推廣以及落地應用。
楊磊先生畢業(yè)于清華大學(xué)電子系，擁有清華大學(xué)電子系本科及碩士學(xué)位。
11、賽昉科技NoC首席架構師 葛治國
葛治國，賽昉科技NoC(Network On Chip)首席架構師，新加坡國立大學(xué)博士，有著(zhù)15年以上芯片設計經(jīng)驗。在知名學(xué)術(shù)會(huì )議發(fā)表多篇文章，并獲多項美國和國際專(zhuān)利。
曾在華為作為核心成員參與自研一致性協(xié)議、NoC和可配置加速器等多個(gè)項目研發(fā)。加入賽昉科技以來(lái)，領(lǐng)導自研兩代一致性NoC。
12、摩爾線(xiàn)程高級產(chǎn)品總監 付海良
付海良，現任摩爾線(xiàn)程高級產(chǎn)品總監，GPU芯片產(chǎn)品業(yè)務(wù)線(xiàn)負責人，碩士畢業(yè)于清華大學(xué)集成電路學(xué)院，在A(yíng)I芯片和GPU芯片領(lǐng)域有著(zhù)多年的產(chǎn)品和項目經(jīng)驗。從摩爾線(xiàn)程創(chuàng )立至今，全程參與所有GPU相關(guān)產(chǎn)品的規劃、定義、研發(fā)、量產(chǎn)到項目交付。目前正在推進(jìn)摩爾線(xiàn)程新一代萬(wàn)卡智算集群核心加速GPU相關(guān)工作。
13、浪潮信息開(kāi)放加速計算產(chǎn)品負責人 Stephen Feng
Stephen Feng，浪潮信息開(kāi)放加速計算產(chǎn)品負責人，博士畢業(yè)于清華大學(xué)機械工程系，專(zhuān)注于NVLink和OAM服務(wù)器的產(chǎn)品設計和規劃，致力于大模型時(shí)代AI系統平臺的研發(fā)與創(chuàng )新。他成功推動(dòng)了20多款高端人工智能芯片的產(chǎn)品化與商業(yè)化應用，為構建多元化AI算力生態(tài)提供了堅實(shí)的技術(shù)支撐，為推動(dòng)數千億規模的人工智能產(chǎn)業(yè)發(fā)展做出了有力貢獻。
14、芯和半導體技術(shù)市場(chǎng)總監 黃曉波
黃曉波博士，2011年獲香港中文大學(xué)電子工程系博士學(xué)位，研究領(lǐng)域包括微波與電磁場(chǎng)技術(shù)、毫米波LTCC陣列天線(xiàn)、高頻介質(zhì)濾波器及半導體無(wú)源集成器件IPD等方向，發(fā)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有10年以上的ICT領(lǐng)域產(chǎn)品和管理經(jīng)驗。現任芯和半導體技術(shù)市場(chǎng)部總監，負責EDA應用推廣及生態(tài)建設，助力加速下一代智能電子系統實(shí)現和EDA產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。
二、兩天日程：七大板塊，共探產(chǎn)業(yè)洞見(jiàn)與趨勢
2024全球AI芯片峰會(huì )共計兩天日程，設有一場(chǎng)開(kāi)幕式、3個(gè)主會(huì )場(chǎng)專(zhuān)場(chǎng)會(huì )議以及3個(gè)分會(huì )場(chǎng)論壇。
2024全球AI芯片峰會(huì )的主會(huì )場(chǎng)將進(jìn)行開(kāi)幕式和3個(gè)專(zhuān)場(chǎng)會(huì )議。開(kāi)幕式將在9月6日上午進(jìn)行，下午將進(jìn)行數據中心AI芯片專(zhuān)場(chǎng)；AI芯片架構創(chuàng )新專(zhuān)場(chǎng)、邊緣/端側AI芯片專(zhuān)場(chǎng)則將分別于9月7日上午和下午進(jìn)行。
此次峰會(huì )的分會(huì )場(chǎng)將帶來(lái)三場(chǎng)論壇。9月6日下午，Chiplet關(guān)鍵技術(shù)論壇將率先開(kāi)啟。9月7日上午將舉行智算集群技術(shù)論壇，下午將進(jìn)行中國RISC-V計算芯片創(chuàng )新論壇。
為期兩天的峰會(huì )，計劃邀請50+位AI芯片領(lǐng)域覆蓋產(chǎn)學(xué)研用的學(xué)術(shù)代表、商業(yè)領(lǐng)袖、技術(shù)專(zhuān)家與資深投資人帶來(lái)報告、演講和圓桌。
三、年度榜單申報將于8月30日截止
2024全球AI芯片峰會(huì )現場(chǎng)，將重磅揭曉?xún)纱驛IIP AI生產(chǎn)力創(chuàng )新先鋒企業(yè)榜單，分別是2024年度中國智算集群解決方案企業(yè)TOP 20、2024年度中國AI芯片新銳企業(yè)TOP 10。
此次評選基于核心技術(shù)實(shí)力、商用落地進(jìn)展、團隊建制情況、最新融資進(jìn)度、市場(chǎng)前景空間、國產(chǎn)替代價(jià)值六大維度，遴選出產(chǎn)品實(shí)力強或具有發(fā)展潛能的20家解決方案企業(yè)和10家AI芯片企業(yè)。
榜單將在9月7日上午的AI芯片架構創(chuàng )新專(zhuān)場(chǎng)結束后重磅揭曉，申報（點(diǎn)擊查看詳情）將于8月30日截止。
四、峰會(huì )下月正式開(kāi)啟 報名火熱進(jìn)行中
2024全球AI芯片峰會(huì )今年回到北京與大家見(jiàn)面，目前距離峰會(huì )開(kāi)幕已經(jīng)不足一個(gè)月時(shí)間了，感興趣的朋友抓緊時(shí)間報名啦。
本次峰會(huì )設有四類(lèi)電子門(mén)票，分別為免費票、免審票、通票和貴賓票。其中，免費票，申請后需經(jīng)主辦方審核通過(guò)方可參會(huì )，免審票、通票和貴賓票均需購買(mǎi)。
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另外，大會(huì )贊助、演講申請也已進(jìn)入尾聲，有需求的企業(yè)或專(zhuān)家請盡快私信“雪梨”進(jìn)行咨詢(xún)～
