iPhone SE4獲配更大尺寸OLED屏，全新設計iPhone曝光
最近，關(guān)于后續的iPhone系列產(chǎn)品陸續出現了不少相關(guān)的爆料信息。其中，iPhone SE4和明年的iPhone系列機型都是關(guān)注度較高的產(chǎn)品系列。
現在，最新的消息中再次曝光了這兩個(gè)產(chǎn)品系列的更多細節，并提到了機型方面的新變化。
近日，博主@i冰宇宙 的一份爆料中提到：
- iPhone SE（第 4 代）：在 iPhone SE 系列中首次引入 OLED 并大幅擴大尺寸。
- iPhone 17 標準機型：iPhone 中首次引入 LTPO 面板（導致 120Hz 可變刷新率以及支持 AOD 的可能性）
- iPhone 17 Pro 系列：首款配備 12GB RAM 和三顆 48MP 攝像頭的 iPhone
- iPhone 17 Slim (Ultra)：2017 年 iPhone 8 年后發(fā)布的完全重新設計的超薄機型
結合這份爆料中提到的信息來(lái)看，iPhone SE4將會(huì )配備一塊OLED屏幕，并擴大尺寸。
參考來(lái)看，前代iPhone SE3配備的是4.7 英寸 LCD 寬屏多點(diǎn)觸控顯示屏。這樣一來(lái)，期待小尺寸機型或LCD屏幕iPhone的用戶(hù)可能會(huì )看不到期望的產(chǎn)品配置到來(lái)。
其他設計方面的調整內容，參考以往的爆料來(lái)看，全新的iPhone SE4手機將會(huì )采用與iPhone 16標準版一致的機身背殼工藝，即采用玻璃后蓋并結合平直的側邊框設計。
這一代的iPhone SE 4還將正式取消Touch ID Home鍵，改為支持 Face ID。正面或配備一塊帶中置凹槽的屏幕，凹槽區域內置了攝像組件和 Face ID 傳感器組件。
當然，這只是目前出現的爆料信息，實(shí)際的產(chǎn)品規格情況如何，隨著(zhù)產(chǎn)品研發(fā)的推進(jìn)后續也存在著(zhù)變化的可能。
與此同時(shí)，最新的消息中也曝光了iPhone 17 系列的新機信息。
按照爆料中的說(shuō)法，這一代iPhone將延續最近幾代中的iPhone 17 標準版、iPhone 17 Pro 系列陣容，但同時(shí)還將推出一款iPhone 17 Slim (Ultra)，這將是一款完全重新設計的機型。
也就是說(shuō)，期待一款全新設計的iPhone設備的用戶(hù)，可以等待這代iPhone上市后購買(mǎi)換機。而這也有望帶來(lái)新一輪的用戶(hù)換機熱潮。
具體規格方面，以往的爆料顯示，明年的iPhone 17 Pro Max將搭載升級版的4800萬(wàn)像素四重反射棱鏡攝像頭，以提高照片質(zhì)量和變焦功能。其關(guān)鍵的規格變化將是1/2.6 ″48MP CIS傳感器，高于今年iPhone 16 Pro機型預計將使用的1/3.1″12MP傳感器。
至于核心的參數芯片升級方面，新浪科技今年1月的一份爆料中提到：
蘋(píng)果下一代 2nm 芯片技術(shù)將于 2025 年量產(chǎn)。同時(shí)亦有消息佐證稱(chēng)，臺積電已經(jīng)向蘋(píng)果公司展示了 2 納米芯片原型，預計將于 2025 年推出。據報道，蘋(píng)果公司正全力開(kāi)發(fā)和實(shí)施 2 納米芯片技術(shù)，該技術(shù)將在晶體管密度、性能和效率方面超越目前的 3 納米芯片。
當時(shí)的相關(guān)推測認為蘋(píng)果將在 iPhone 17 Pro 和 iPhone 17 Pro Max中率先使用基于該工藝的芯片。
然而，近日的爆料消息顯示，蘋(píng)果可能會(huì )推遲2nm芯片的搭載時(shí)間，相應芯片的量產(chǎn)時(shí)間有可能會(huì )延遲到2025年底，而首款搭載手機則是更久之后的iPhone 18系列。這樣一來(lái)，明年的iPhone 17系列新機將會(huì )繼續搭載3nm制程工藝的芯片。
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