OpenAI自研AI芯片最快2026年推出，可能交由臺積電來(lái)生產(chǎn)

7月22日消息，為了將低對外購AI芯片的依賴(lài)，傳聞微軟投資支持的生成式AI應用大廠(chǎng)OpenAI已經(jīng)開(kāi)始自行設計與生產(chǎn)相關(guān)芯片的計劃，并且已經(jīng)接觸了包括博通（Broadcom）等多家芯片設計服務(wù)大廠(chǎng)。不過(guò)，OpenAI可能將不會(huì )自建晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)芯片，臺積電將有機會(huì )為 OpenAI 提供制造芯片的產(chǎn)能。

此前《華爾街日報》等外媒曾爆料稱(chēng)，OpenAI CEO山姆·奧爾特曼 (Sam Altman)正計劃籌資7萬(wàn)億美元建晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)自研人工智能（AI）芯片，并已經(jīng)與阿布扎比的G42、日本的軟銀集團等多家重量級投資者進(jìn)行了對話(huà)，并獲得了微軟等公司的支持。

雖然Sam Altman之后否認了“7萬(wàn)億美元”的說(shuō)法，并表示“我認為每個(gè)人都低估了AI計算的需求”，至于這些需求得要多少座晶圓廠(chǎng)才能滿(mǎn)足，Sam Altman則不太確定。他相信，“AI計算是一種不同類(lèi)型的商品，這更像是能源，某個(gè)價(jià)格下有一定數量的需求，但在較高價(jià)格下需求較少。”

最新的報道稱(chēng)，原本計劃募資7萬(wàn)億美元建晶圓廠(chǎng)生產(chǎn)自研AI芯片的Sam Altman在與臺積電進(jìn)行協(xié)商之后，其計劃將有所改變。因此，OpenAI計劃將募集的資金用于設立一家合資的芯片設計公司，實(shí)施AI芯片的開(kāi)發(fā)設計工作，然后再將其 AI 芯片的設計交由臺積電來(lái)生產(chǎn)。

同時(shí)，傳聞OpenAI還招募了前谷歌 TPU 負責人理查德-何（Richard Ho）、前Lightmatter 芯片工程負責人來(lái)組建AI芯片設計部門(mén)。此外，OpenAI還與博通進(jìn)行了談判，并已經(jīng)談及相關(guān)的事項，可能是商討關(guān)于芯片設計服務(wù)及相關(guān)半導體IP方面合作。

事實(shí)上，與GPU大廠(chǎng)英偉達相同，博通因其網(wǎng)絡(luò )和ASIC業(yè)務(wù)成為了另一只炙手可熱的AI芯片企業(yè)。因為博通所開(kāi)發(fā)的產(chǎn)品可以實(shí)現人工智能服務(wù)器連接，并允許開(kāi)發(fā)人員憑借著(zhù)適合客戶(hù)的需求，開(kāi)發(fā)定制芯片。因此，與英偉達類(lèi)似的，博通的股價(jià)也在過(guò)去12個(gè)月中上漲了78%。

市場(chǎng)人士預期，OpenAI的自研AI芯片的性能將與英偉達產(chǎn)品類(lèi)似。然而，因為設計芯片需要多年的經(jīng)驗，使得這樣的產(chǎn)品預計至少要到 2026 年才能上市。而一直以來(lái)，雖然由于臺積電等的晶圓代工制造商崛起，流程已經(jīng)有所簡(jiǎn)化。但是相關(guān)AI設計公司，仍然必須投入大量時(shí)間和成本來(lái)完成這些工作。

報道強調，OpenAI和臺積電的商談在改變Sam Altman自建晶圓廠(chǎng)造芯片的想法方面發(fā)揮了作用，因此接下來(lái)的重點(diǎn)在于 OpenAI 產(chǎn)品的產(chǎn)能分配，以及英偉達的產(chǎn)品產(chǎn)能分配上。而如果OpenAI承諾下訂，臺積電也愿意提供產(chǎn)能。

英國《金融時(shí)報》也報導了Sam Altman與博通之間的討論，并指出OpenAI對于其他競爭對手積極建立AI算力基礎架構的情況不會(huì )袖手旁觀(guān)。尤其是當他們開(kāi)始面對面的直接競爭之際。報道還指出，OpenAI還與博通一起參與了更廣泛 AI 產(chǎn)業(yè)發(fā)展，這些計劃也需要大量資金的投入。但是，對此說(shuō)法 OpenAI 并不進(jìn)行評論。

編輯：芯智訊-林子