微軟、Meta繼續加碼AI，云支出創(chuàng )歷史新高｜AI脫水

本文作者：張逸凡

編輯：申思琦

來(lái)源：硬AI

AI持續火爆，繼近日ASML和臺積電交出漂亮的成績(jì)單后，美銀又帶來(lái)新的重磅消息，24H2的云資本支出將創(chuàng )歷史新高。

美銀表示，由于24Q1云廠(chǎng)商（Meta、谷歌、微軟等）大幅上調云資本開(kāi)支，市場(chǎng)上調了2024年云資本支出的預期：

1）預計2024年下半年，全球云廠(chǎng)商 (CSP) 資本支出將達到1,210 億美元，環(huán)比增長(cháng)14%，創(chuàng )歷史新高；

2）預計2024年全年，全球云廠(chǎng)商 (CSP) 資本支出達到2,270 億美元，同比增長(cháng)39%，創(chuàng )歷史新高；

美銀的分析師認為，這波云資本支出的增長(cháng)還遠沒(méi)到頭。他們指出，當前市場(chǎng)才剛進(jìn)入AI基礎設施建設的第二年，并且僅處于科技行業(yè)典型的三年資本支出上升周期的第一年。因此，接下來(lái)云資本支出還將近一步上升。

微軟、亞馬遜、Meta和甲骨文在2024、2025年的云開(kāi)支規劃，印證了美銀這一觀(guān)點(diǎn)。目前，微軟、Meta和甲骨文都已表示，將在2025年增加資本支出。甲骨文更是宣布2025年的資本支出將是2024年的兩倍。

- 微軟：預計2025財年的資本支出將高于2024財年；

- Meta：2025年會(huì )繼續增加投資；

- 甲骨文：預計2025財年（截至2025年5月）的資本支出將是2024財年的兩倍；

- 亞馬遜：2024年會(huì )大幅增加支出，但對2025年還沒(méi)表態(tài)；

- 谷歌：則比較謹慎，表示現在談2025年還為時(shí)尚早；

根據市場(chǎng)共識預期，2025年，全球云資本開(kāi)支將達到 2510 億美元，同比增長(cháng) 11%。不過(guò)美銀覺(jué)得，考慮到持續的人工智能支出和云部署，這個(gè)預測可能較為保守。美銀補充道，參考以往科技行業(yè)的投資周期，預計人工智能商業(yè)化開(kāi)始后，資本支出的增長(cháng)才會(huì )逐漸放緩。

那么，這波瘋狂的投資會(huì )給哪些公司帶來(lái)機會(huì )呢？美銀重點(diǎn)提到了這幾個(gè)領(lǐng)域：AI芯片、AI網(wǎng)絡(luò )、HBM內存和服務(wù)器CPU。

1）AI加速器（AI芯片）：美銀預計，到 2027 年，加速器 TAM 將從 2024 年的約 1000 億美元增至約 2000 億美元。這為主要供應商 NVDA/AVGO/AMD/MRVL 提供了機會(huì )，其中 NVDA 是首選，到2027年約占75%的市場(chǎng)份額（圖中顯示2027年NVDA的份額為80%）；

2）AI網(wǎng)絡(luò )：美銀預計，到 2027 年，網(wǎng)絡(luò )設備（互連/交換）市場(chǎng)規模預計達到400億至500億美元，占整個(gè)AI加速器市場(chǎng)的20%到25%。這個(gè)市場(chǎng)中，AVGO、NVDA和MRVL三家公司表現突出，其中，AVGO作為以太網(wǎng)交換機芯片的領(lǐng)導者，預計到2026財年，其AI相關(guān)銷(xiāo)售額可能從2024財年的110-120億美元增加到約200億美元；

3、HBM內存：美銀預計，2025年，這個(gè)市場(chǎng)規?？蛇_200億美元，而美光科技有望在其中占據20-25%的份額。這意味著(zhù)美光的HBM銷(xiāo)售額可能達到40-50億美元，比今年增長(cháng)3-4倍；

4、服務(wù)器CPU：ARM在這個(gè)領(lǐng)域展現出了強勁的增長(cháng)勢頭。隨著(zhù)更多公司采用ARM的新架構，它在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額有望持續上升。