右側透 + 垂直風(fēng)道設計,快睿推出 CH10 鋁合金 ITX 機箱
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IT之家 7 月 8 日消息,快睿官網(wǎng)上線(xiàn)了 CH10 鋁合金機箱。該機箱采用較為少見(jiàn)的右側透設計,左側板搭載 MESH 透氣鋼網(wǎng),可提升機箱散熱效果。
快睿 CH10 機箱三維 161.4×274.3×334.5 (mm),體積約 14.8 升。其采用主板與顯卡“背靠背”結構,兼容 ITX 主板和 SFX 電源,支持 327mm 長(cháng)雙槽厚顯卡。
此外,該機箱配備了 1 個(gè) 3.5/2.5 英寸兼容硬盤(pán)位和 3 個(gè) 2.5 英寸硬盤(pán)位。
快睿 CH10 采用垂直氣流風(fēng)道結構,僅在頂部和底部各配備了兩個(gè) 120mm 風(fēng)扇位,其中頂部位置還兼容 240 冷排。
該機箱的前置 I / O 面板設在正面左側,包含 1 個(gè) USB 3.0 Type-A 接口、1 個(gè) USB Type-C 接口和 1 對分離式 3.5mm 音頻插孔。
快睿為 CH10 機箱提供了黑 / 銀 / 鈦三種配色,IT之家暫未查找到該機箱的定價(jià)情況。