AI服務(wù)器、智能汽車(chē)需求爆發(fā)，創(chuàng )造PCB國產(chǎn)替代機遇

機構指出，英偉達GB200的服務(wù)器下半年正式放量，AI服務(wù)器PCB主要新增在GPU板組；同時(shí)AI服務(wù)器對傳輸速率要求較高，需要用到20-30層的HDI板，而且在材料選擇上會(huì )用到超低損耗材料，其價(jià)值量進(jìn)一步提升。

就在英偉達GB200可能放量的同時(shí)，Intel預計2025年后其有望開(kāi)始提供完整的玻璃基板解決方案，并在2030年前實(shí)現單個(gè)封裝上集成1萬(wàn)億個(gè)晶體管的目標。其核心工藝將升級為玻璃通孔TGV技術(shù)。TGV技術(shù)或降低對設備環(huán)節的要求，使國產(chǎn)廠(chǎng)商具備快速追趕機會(huì )，或將受益行業(yè)新一輪技術(shù)創(chuàng )新。據Prismark預測，2026年服務(wù)器PCB產(chǎn)值有望達到125億美元，21-26年復合增速高達9.87%。2023-2028年中國PCB產(chǎn)值復合增長(cháng)率約為4.1%，預計到2028年中國PCB產(chǎn)值將達到約461.80億美元。

中信建投指出，PCB行業(yè)一直保持創(chuàng )新?tīng)顟B(tài)將使得該行業(yè)存在長(cháng)期投資機會(huì )?？申P(guān)注汽車(chē)(大電流大電壓需要厚銅板、SiC上量對襯板帶來(lái)增量市場(chǎng)、域控制器使得車(chē)用PCB向HDI升級)、服務(wù)器(新平臺升級需要更高層數的PCB板、更高等級的CCL、更低輪廓的銅箔)、封裝基板(國產(chǎn)替代機會(huì ))。

北美PCBBB值（訂單出貨比）連續3個(gè)月在1以上，24年4月訂單額和出貨量當月同比同時(shí)實(shí)現正增長(cháng)。日本PCB產(chǎn)值下滑逐月收窄，分類(lèi)別看，軟板恢復速度快于硬板快于載板。中國臺灣PCB制造廠(chǎng)商營(yíng)收回暖，帶動(dòng)上游設備和材料廠(chǎng)商擺脫下滑趨勢。東吳證券分析，從訂單預期和出貨逐月變化情況來(lái)看，全球PCB行業(yè)景氣度呈現上行趨勢，建議關(guān)注全球PCB產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)標的。

來(lái)源：金融界