AI芯片股全線(xiàn)走高，ComputeX展示了什么趨勢？
本文作者：李笑寅
來(lái)源：硬AI
隔夜美股市場(chǎng)，半導體板塊集體大漲，費城半導體指數和半導體行業(yè)ETF SOXX分別收漲超4.5%和約4.3%，均創(chuàng )歷史最高。個(gè)股臺積電收漲6.8%，創(chuàng )歷史新高，市值達8400億美元。受此提振，今日A股芯片股早盤(pán)持續走強，工業(yè)富聯(lián)盤(pán)中觸及漲停。
5月29日，英偉達創(chuàng )始人兼CEO黃仁勛以主題演講拉開(kāi)了COMPUTEX大會(huì )的序幕，包括AMD、英特爾、Arm和聯(lián)發(fā)科在內的全球科技巨頭匯聚一堂。
今年Computex展會(huì )主要亮點(diǎn)有哪些？未來(lái)AI芯片行業(yè)趨勢是什么？6月5日，摩根大通發(fā)布最新研報詳細解讀。
1. Computex 關(guān)注度空前高漲
摩根大通表示，參加Computex已有約18年，這是可能是全球參加人數最多的一次。這凸顯了中國臺灣科技生態(tài)系統的重要性，是長(cháng)期發(fā)展的良好征兆。
2. AMD AI芯片的迭代更新速度也加速至“一年一更”
AMD公布了Instinct AI芯片的年度迭代計劃，路線(xiàn)圖持續至2026年。MI325X（擁有高達288GB的HBM3e內存）將在2024年第四季度推出，基于CDNA 4架構并支持FP4/FP6的MI350系列將在2025年推出，采用全新CDNA架構設計的MI400計劃在2026年推出。
AMD的迭代模式似乎與英偉達的路線(xiàn)圖相似，都是集中在提高HBM密度。
摩根大通認為，隨著(zhù)下半年N3加速采用以及SoIC和CoWoS的廣泛應用，HBM供應商、臺積電和先進(jìn)封裝供應鏈將從中受益最多。
3.CoPilot+PC初登臺，早期反饋喜憂(yōu)參半，高通、AMD份額領(lǐng)先英特爾
微軟在5月底的Build年度全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )上推出了CoPilot+PC，搭載擁有全新神經(jīng)處理單元（NPU）的芯片，可實(shí)現每秒超過(guò)40萬(wàn)億次即40+TOPS運算，并提供長(cháng)效續航。在Computex大會(huì )上，大多數PC OEM已經(jīng)應用并展示了CoPilot+ PC，起價(jià)為1200美元。
摩根大通接到的初步反饋表明，CoPilot+PC的AI功能表現不均衡，尚不足以推動(dòng)PC的大規模升級周期，但應用支持可能會(huì )在2024年下半年擴展。
在SoC供應商中，高通的Snapdragon X Elite CPU在初期產(chǎn)品中占據了最大份額，AMD的Ryzen AI 300 APU也表現得非常積極，而英特爾的Lunar Lake CPU平臺將在假日季前后才可用。
鑒于PC股在過(guò)去1個(gè)月的上漲（大多數PC OEM股自4月底以來(lái)上漲了12-24%），摩根大通認為，由于CoPilot+應用缺乏定論，以及對替換周期需求低迷的擔憂(yōu)，短期內可能會(huì )出現回調。從中期來(lái)看，由于2025年Windows 10到期帶來(lái)的單位增長(cháng)和潛在的ASP增長(cháng)，PC領(lǐng)域有望實(shí)現健康增長(cháng)。
摩根大通指出，臺積電也可能成為CoPilot+PC的贏(yíng)家， 因為所有3個(gè)支持CoPliot+的CPU平臺都完全由臺積電制造（QCOM Snapdragon X Elite為N4，AMD Strix Point為N4/N6、Intel Lunar Lake為N3/N6）。
4.ARM CPU在PC領(lǐng)域實(shí)現重大突破
Windows on ARM的嘗試已經(jīng)進(jìn)行了多年，但這次的嘗試似乎有望實(shí)現有意義的市場(chǎng)份額突破。
高通Snapdragon X Elite的CPU性能已經(jīng)與蘋(píng)果M3持平，并超越了x86對手，同時(shí)NPU性能也處于領(lǐng)先地位。
高通CEO表示，他們計劃將迭代周期加快至每年一次，這比PC CPU市場(chǎng)普遍兩年的迭代周期快得多。據悉，微軟和高通都投入了足夠的資源來(lái)確保有價(jià)值的應用支持。
今年，ARM PC的供應鏈預測仍然很低（2024年達到200萬(wàn)臺），高通PC在6月底的初步接受度將是一個(gè)關(guān)鍵的觀(guān)察點(diǎn)。摩根大通預計，未來(lái)兩年將有更多的CPU供應商推出ARM CPU（英偉達可能與聯(lián)發(fā)科合作，三星也有可能）。
值得注意的是，Arm首席執行官還預計，Arm在Windows市場(chǎng)的份額將在5年內上升到50%。
5.GB200和液冷技術(shù)無(wú)處不在，預示更多的GB200組合
幾乎每個(gè)服務(wù)器供應商都在展示GB200 NVL72/36機架解決方案。由此看來(lái)，GB200配置將成為未來(lái)主流規格（目前估計為35%以上，但根據原始設備制造商的反饋，可能會(huì )上升到50%以上）， 并對鴻海、廣達、欣旺達、信驊科技等GB200供應鏈供應商有利。
液冷解決方案也非常普遍。摩根大通接收到的初步反饋表明，關(guān)鍵組件的市場(chǎng)份額可能仍然集中，但系統級解決方案（CDU、冷卻系統）可能會(huì )在未來(lái)幾年內面臨激烈競爭。
6. 英特爾和AMD將于下半年推出新一代服務(wù)器CPU
英特爾和AMD宣布了他們的下一代服務(wù)器CPU產(chǎn)品：至強6 Sierra Forest（效率型）/Granite Rapids（性能型）和 AMD Zen 5（都靈），較前幾代產(chǎn)品而言性能更強。
其中英特爾的Sierra Forest基于Intel 3處理器節點(diǎn)，將擁有高達288個(gè)內核，而AMD的Turin將擁有高達192個(gè)核心/384個(gè)線(xiàn)程。
摩根大通認為， Granite Rapids和Turin將于24年第三季度或第四季度全面上市，這可能會(huì )推動(dòng)2024年下半年和2025年的通用服務(wù)器支出。
摩根大通預計，AMD在服務(wù)器CPU市場(chǎng)的份額將從目前的33% m/s的水平繼續上升，這將有利于臺積電和AMD生態(tài)系統。
7.聯(lián)發(fā)科與英偉達的合作加深
聯(lián)發(fā)科在其主題演講中沒(méi)有宣布任何關(guān)鍵的新產(chǎn)品，這可能有點(diǎn)令人失望，因為一些投資者期望聯(lián)發(fā)科宣布ARM產(chǎn)品。
不過(guò)，摩根大通指出，聯(lián)發(fā)科主題演講的亮點(diǎn)是強調了數據中心專(zhuān)用集成電路（ASIC）的開(kāi)發(fā)以及與英偉達（摩根大通認為是汽車(chē)、ARM計算和企業(yè)/網(wǎng)絡(luò )專(zhuān)用集成電路的某些業(yè)務(wù)）的強化合作關(guān)系。
本文主要觀(guān)點(diǎn)來(lái)自摩根大通分析師Gokul Hariharan、Albert Hung、William Yang等于6月5日發(fā)布的研報《Asian Tech Computex takeaways-Part2》。
