中信建投：國家集成電路大基金三期成立加碼國產(chǎn)化 密切關(guān)注AI終端催化
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中信建投證券發(fā)布研究報告稱(chēng)，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期成立將推動(dòng)材料、設備、芯片等核心技術(shù)國產(chǎn)化替代進(jìn)程。隨著(zhù)國內芯片技術(shù)的不斷突破和發(fā)展，國內半導體產(chǎn)業(yè)鏈將迎來(lái)新的增長(cháng)機遇。蘋(píng)果將于6月11日至15日舉行2024年WWDC全球開(kāi)發(fā)者大會(huì )，AI技術(shù)如何融入蘋(píng)果終端將成為此次大會(huì )的最大亮點(diǎn)。本月端側AI迎來(lái)密集催化，有望共同加速AI端側產(chǎn)品發(fā)展進(jìn)程。
來(lái)源：金融界AI電報
