【錫膏印刷工藝流程圖】-錫膏印刷工藝流程圖解

以SMT檢測為例，當自動(dòng)檢測時(shí)，機器通過(guò)攝像頭自動(dòng)掃描PCB，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數據庫中的合格的參數進(jìn)行比較，經(jīng)過(guò)圖像處理，檢查出PCB上缺陷，并通過(guò)顯示器或自動(dòng)標志把缺陷顯示標示出來(lái)，供維修人員修整。

對正PCB和鋼網(wǎng)焊盤(pán)位置，在鋼網(wǎng)上加上調好的焊膏，放下鋼網(wǎng)，用刮板將焊膏平穩的刮過(guò)就可以了。

錫膏粘稠度簡(jiǎn)單檢測方法網(wǎng)頁(yè)鏈接用刮刀攪拌錫膏一分鐘，隨后挑起些許錫膏，高過(guò)瓶口約10厘米，讓錫膏自動(dòng)流入下滴，剛開(kāi)始時(shí)理應稠的像泥漿那樣滑下來(lái)滴下，隨后分段斷裂下墜到瓶中假如錫膏不能滑下來(lái)則粘稠度太高。

SMT生產(chǎn)流程1編程序調貼片機 按照客戶(hù)提供的樣板BOM貼片位置圖，進(jìn)行對貼片元件所在位置的坐標進(jìn)行做程序然后與客戶(hù)所提供的SMT貼片加工資料進(jìn)行對首件2印刷錫膏 將錫膏用鋼網(wǎng)漏印到PCB板需要焊接電子元件SMD的焊盤(pán)上。

錫膏就是由錫粉和助焊膏混合攪拌而成的影響錫膏質(zhì)量的主要因素很多！錫粉主要是要看其合金成份，這一點(diǎn)很多廠(chǎng)家都能夠做到一樣，或者在市場(chǎng)上能采購得到而助焊膏則是不同廠(chǎng)家有不同的成份，這一點(diǎn)屬于是廠(chǎng)家的商業(yè)秘密了。

全自動(dòng)錫膏印刷機操作工藝關(guān)鍵點(diǎn)我們認為有以下幾個(gè)方面 1圖形對準通過(guò)印刷機相機對作業(yè)臺上的基板和鋼網(wǎng)的光學(xué)定位點(diǎn)MARK點(diǎn)進(jìn)行對中，再進(jìn)行基板與鋼網(wǎng)的XYΘ精細調整，使基板焊盤(pán)圖形與鋼網(wǎng)開(kāi)孔圖形徹底重合2。

現普遍用于電子行業(yè)其主要工作步驟有錫膏攪拌刷錫膏貼片過(guò)回流爐爐后檢驗這五大步驟所用設備主要有＝攪拌機印刷機貼片機回流焊當然前面三個(gè)也可以手工做，至于回流焊也有小型的。

錫膏印刷機的工藝參數的設置調節 1 刮刀的速度 刮刀的速度和錫膏的黏度有很大的關(guān)系，刮刀的速度越慢，錫膏的黏度越大同樣，刮刀的速度越快，錫膏的黏度就越小調節這個(gè)參數要參照錫膏的成分和PCB元件的密度以及*小元件尺寸等。

錫膏回流焊工藝，該工藝流程的特點(diǎn)是簡(jiǎn)單，快捷，有利于產(chǎn)品體積的減小焊錫膏的印刷是SMT中第一道工序，焊錫膏的印刷涉及到三項基本內容焊錫膏，模板吉印通 刷機，三者之間合理組合，對膏質(zhì)量地實(shí)現焊錫膏的定量分配是。

在SMT錫膏印刷工藝中，刮刀的質(zhì)量對錫膏印刷的質(zhì)量有著(zhù)重要的影響，刮刀形狀有不同的分類(lèi)刮刀的分類(lèi)1常見(jiàn)的刮刀按資料可分為橡膠刮刀和金屬刮刀兩種，現在大多運用不銹鋼的金屬刮刀按形狀可分為菱形刮刀和拖尾刮刀。

回流焊紅膠+錫膏雙制程的作用如下回流焊紅膠工藝與錫膏工藝混合工藝中，為了避免單面回流一次，波峰一次的二次過(guò)爐情況，在PCB的波峰焊接面的元件，要上點(diǎn)紅膠，在過(guò)波峰焊時(shí)一次上錫，省掉其錫膏印刷工藝一個(gè)刷紅膠，一。

工藝流程簡(jiǎn)化為印刷貼片焊接檢修每道工藝中均可加入檢測環(huán)節以控制質(zhì)量 1錫膏印刷 其作用是將錫膏呈* * 度角用刮刀漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準備所用設備為印刷機錫膏印刷機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)的最前端。

1目前，SMT錫膏印刷機主要分半自動(dòng)印刷機和全自動(dòng)印刷機2半自動(dòng)印刷機操作簡(jiǎn)單，印刷速度快，結構簡(jiǎn)單，缺點(diǎn)是印刷工藝參數可控點(diǎn)較少，印刷對中精度不高，錫膏脫模差，一般適用于0* 0* 英制以上元件引腳間距。

我們都知道SMT三大主要制程工藝有印刷能貼裝和回流焊接你所講述的錫膏最小高度就屬于印刷工藝制程的項目，印刷工站也叫錫膏印刷工站，顧名思義就是將錫膏通過(guò)印刷機印到電路板面上，那么，既然是印刷錫膏，那這個(gè)錫膏。

* 印刷設備 印刷機是將錫膏印刷到PCB樣板上的設備，它是對工藝和質(zhì)量影響最大的設備印刷機首要分為手動(dòng)印刷機半自動(dòng)印刷機和全自動(dòng)印刷機這些印刷機有各種不同的特征和功用，根據不同的需求，運用不同的印刷機，以。

一SMT錫膏印刷質(zhì)量對表面貼裝產(chǎn)品質(zhì)量的影響非常大，百分之* 1％以上的返修板是因為錫膏印刷不良引起的，錫膏印刷的好壞決定了SMT產(chǎn)品品質(zhì)的好壞由此，選擇一款好的印刷機和一套合適的印刷工藝非常關(guān)鍵二那么，我們怎么。

紅膠工藝屬于波峰焊接工藝，就是貼片時(shí)使用紅膠將元件固定，流入插件工序，插件完成后使用波峰焊焊接錫膏工藝屬于回流焊接工藝，就是使用印刷機將錫膏印刷在焊盤(pán)上，在將元件貼上使用回流焊加熱焊接。