【焊膏印刷工藝流程】-焊膏印刷工藝流程圖片

2零件貼裝 其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上所用設備為貼片機，位于SMT生產(chǎn)線(xiàn)中印刷機的后面，一般為高速機和泛用機按照生產(chǎn)需求搭配使用* 回流焊接 其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB。

在全自動(dòng)印刷機印刷的加工過(guò)程中把印刷周期固定在一個(gè)特定的模式確保模板位于焊盤(pán)上，這樣可以確保焊膏印刷過(guò)程清潔對于微細模板，如果由于模板截面彎曲的薄銷(xiāo)之間發(fā)生損壞，可能會(huì )導致印刷缺陷和短路SMT包工包料中在印刷。

7鋼網(wǎng)與PCB分離速度錫膏印刷后，鋼網(wǎng)離開(kāi)PCB的瞬間速度即為分離速度，是關(guān)系到印刷質(zhì)量的參數，在密間距高密度印刷中最為重要先進(jìn)的印刷機，其鋼網(wǎng)離開(kāi)錫膏圖形時(shí)有1或多個(gè)個(gè)微小的停留過(guò)程，即多級脫模，這樣可以。

* 錫膏印刷在基板后，建議于* * 小時(shí)內放置零件進(jìn)入回焊爐完成著(zhù)裝* 換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋7錫膏連續印刷2* 小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟* 。