職場(chǎng)一年，我該離開(kāi)嗎？請各位大俠給我指點(diǎn)！

先介紹一下自己，本人05年一所一般的“211”小本畢業(yè)。學(xué)的是機械設計，當時(shí)畢業(yè)時(shí)對自己沒(méi)有什么職業(yè)規劃，只想找一份工作進(jìn)入社會(huì )。所以一畢業(yè)進(jìn)入臺資的一個(gè)大型的加工制造企業(yè)，一開(kāi)始因為是剛開(kāi)始覺(jué)得什么對自己來(lái)說(shuō)都是鍛煉。無(wú)論什么我都能容忍，我開(kāi)始和一般的打工的一樣，每天在生產(chǎn)線(xiàn)上的機器前站立工作12小時(shí)以上，而且每周會(huì )有一天休息，忙時(shí)不、會(huì )有休息，法定的假期都是強制的加班。

　　 一開(kāi)始我的工作就是維護現場(chǎng)的機械設備，保證生產(chǎn)線(xiàn)能順利生產(chǎn)。因為我

　　所做的是smt（surface mount technology,表面貼裝技術(shù)）這也是一種前沿的技

　　術(shù)。

　　 最后我開(kāi)始做整個(gè)的制程和工藝，就是分析出產(chǎn)線(xiàn)的不良，然后去改善。如今

　　我想離開(kāi)而去做機械設計。

　　 1、我現在所做的是不是以后又沒(méi)有很好的發(fā)展。因為制造業(yè)轉移到大陸就是

　　看中大陸廉價(jià)的勞動(dòng)力，而真正的技術(shù)并沒(méi)有轉移。如果我做機械設計在某些方

　　面可以達到一定的水準。在這種企業(yè)做得最好的是高層的管理者，年薪可達12萬(wàn)

　　以上。而我做機械又會(huì )怎么樣呢？

　　 2、做這個(gè)smt行業(yè)對年齡要求很?chē)栏?，因為工作很累，很多人的體力支撐不住

　　隨著(zhù)電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò )化和多媒體方向迅速發(fā)展，表面貼裝技術(shù)（Surface Mount Technology，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT）在電子工業(yè)中正得到越來(lái)越廣泛的應用，并且在許多領(lǐng)域部分或全部取代了傳統電子裝聯(lián)技術(shù)。SMT的出現使電子裝聯(lián)技術(shù)發(fā)生了根本的、革命性的變革。在應用過(guò)程中，SMT正在不斷地發(fā)展與完善,本文將就SMT發(fā)展的部分熱門(mén)領(lǐng)域進(jìn)行概括介紹。

　　SMT生產(chǎn)線(xiàn)的發(fā)展

　　SMT生產(chǎn)線(xiàn)是面對高產(chǎn)能、高質(zhì)量大規模電子裝聯(lián)生產(chǎn)，SMT生產(chǎn)線(xiàn)是生產(chǎn)的基礎，目前其有如下幾個(gè)發(fā)展趨勢：

　　1.計算機集成制造系統（CIMS）的應用

　　 目前電子產(chǎn)品正向著(zhù)更新快、多品種、小批量的方向發(fā)展，這就要求SMT的生產(chǎn)準備時(shí)間盡可能短，為達到這個(gè)目標就需要克服設計環(huán)節與生產(chǎn)環(huán)節聯(lián)系相脫節的問(wèn)題，而CIMS的應用就可以完全解決這一問(wèn)題。CIMS是以數據庫為中心，借助計算機網(wǎng)絡(luò )把設計環(huán)境中的數據傳送到各個(gè)自動(dòng)化加工設備中，并能控制和監督這些自動(dòng)化加工設備，形成一個(gè)包括設計制造、測試、生產(chǎn)過(guò)程管理、材料供應和產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)管理等全部活動(dòng)的綜合自動(dòng)化系統。

　　 CIMS能為企業(yè)帶來(lái)非常顯著(zhù)的經(jīng)濟效益：提高產(chǎn)品質(zhì)量、設備有效利用率和柔性制造能力，大大縮短產(chǎn)品設計周期和投入市場(chǎng)時(shí)間等等。正因為CIMS具有這么多優(yōu)點(diǎn)，所以可以預見(jiàn)得到CIMS在SMT生產(chǎn)線(xiàn)中的應用將會(huì )越來(lái)越廣泛。

　　2.SMT生產(chǎn)線(xiàn)正向高效率方向發(fā)展

　　 高生產(chǎn)效率是衡量SMT生產(chǎn)線(xiàn)的重要性能指標，SMT生產(chǎn)線(xiàn)的生產(chǎn)效率體現在產(chǎn)能效率和控制效率。產(chǎn)能效率指的是SMT生產(chǎn)線(xiàn)上各種設備的綜合產(chǎn)能。為了提高產(chǎn)能效率，一些 SMT生產(chǎn)線(xiàn)的回流爐后都配上了全自動(dòng)的連線(xiàn)測試儀，這樣，在整個(gè)生產(chǎn)過(guò)程中都可杜絕人為因素的干擾，大幅度提高產(chǎn)品生產(chǎn)速度，從而提高生產(chǎn)效率；還有些SMT生產(chǎn)線(xiàn)正從傳統的單路連線(xiàn)生產(chǎn)向雙路連線(xiàn)生產(chǎn)方式發(fā)展，在減少占地面積的同時(shí)，提高生產(chǎn)效率?？刂菩拾ㄞD換和過(guò)程控制優(yōu)化及管理優(yōu)化，控制方式上已從傳統的分步控制方式向集中在線(xiàn)優(yōu)化控制方向發(fā)展，生產(chǎn)板轉換時(shí)間越來(lái)越短。目前國外很多企業(yè)都在使用生產(chǎn)管理軟件對整個(gè)SMT生產(chǎn)線(xiàn)實(shí)行集中在線(xiàn)控制管理，可對各個(gè)設備的生產(chǎn)工藝參數進(jìn)行監控、統計，確保每臺機器工作在正常狀況下，大幅度提高生產(chǎn)線(xiàn)管理效率和生產(chǎn)效率。

　　3.SMT生產(chǎn)線(xiàn)向“綠色”環(huán)保方向發(fā)展

　　為了保護地球生態(tài)環(huán)境，SMT生產(chǎn)線(xiàn)的環(huán)保問(wèn)題正受到人們越來(lái)越多的關(guān)注，符合環(huán)保要求的“綠色”生產(chǎn)線(xiàn)將是21世紀SMT發(fā)展趨勢。

　　SMT設備的發(fā)展

　　 SMT生產(chǎn)線(xiàn)是由SMT設備構成的，目前SMT設備的發(fā)展正向著(zhù)高效、靈活、智能、環(huán)保等方向發(fā)展。

　　絲印設備

　　 在傳統的錫膏印刷過(guò)程中，錫膏長(cháng)時(shí)間暴露在開(kāi)放環(huán)境下是引起印刷缺陷的重要原因。而MPM“流變泵”印刷頭是解決上述問(wèn)題的最新突破。與錫膏在開(kāi)放的環(huán)境中滾動(dòng)不同，“流變泵”中的焊膏被裝在密封的印刷頭中，只有開(kāi)孔錫膏才與網(wǎng)板接觸，標準錫膏封裝夾筒不斷地通過(guò)壓力來(lái)充填焊膏，并提供動(dòng)壓力，使錫膏進(jìn)入開(kāi)孔。這一“流變泵”技術(shù)從根本上消除了影響錫膏印刷的最大變量因素，使用戶(hù)無(wú)需考慮印刷時(shí)間歇或機器工作時(shí)間等情況，從而得到滿(mǎn)意的效果。絲印機制造行業(yè)的另一巨頭DEK也采用了與此相類(lèi)似的技術(shù)，可以看出將錫膏由開(kāi)放環(huán)境轉入封閉環(huán)境將會(huì )是絲印設備的一個(gè)發(fā)展方向。

　　 此外隨著(zhù)模塊化高速貼片機的應用，以及一條生產(chǎn)線(xiàn)多臺高速貼片機的連接，貼片速度將不再是瓶頸，而印刷錫膏可能成為新的瓶頸所在。因為印刷要求錫膏滾動(dòng)，而速度太快錫膏不可能滾動(dòng)起來(lái)，因此，如何在印刷速度上作文章將是以后一個(gè)重要話(huà)題。DEK公司推出了新設計的刮刀，它不在是單一的平面設計，而多角度組合以達到高速印刷時(shí)錫膏能滾動(dòng)前進(jìn)，但效果如何，還有待實(shí)踐的檢驗。

　　貼裝設備

　　 貼片機是SMT生產(chǎn)線(xiàn)中最關(guān)鍵的設備，它往往占了整條生產(chǎn)線(xiàn)投資額的一半以上，因此貼片機的發(fā)展更能引起人們的關(guān)注。目前貼裝機的發(fā)展正向著(zhù)高速、高精度、智能化、柔性制造系統（FMS）、多功能等方向發(fā)展。

　　1．新型貼片機為了更好地提高生產(chǎn)速度，除了對機械結構加以改進(jìn)，減少震動(dòng)，提高系統穩定性外，還采用了以下一些新技術(shù)：

　　“飛行對中”技術(shù)

　　 這項技術(shù)最早由美國QUAD公司開(kāi)發(fā)并采用，它把CCD圖象傳感器直接安裝在貼裝頭上，一起運動(dòng)，實(shí)現了在拾起器件后，在運動(dòng)到印制電路板貼裝位置的過(guò)程中對器件進(jìn)行光學(xué)對中，使細腳距IC的貼片速度提高了5倍，打破了細腳距IC的貼片瓶頸。

　　雙路輸送結構

　　 雙路輸送貼片機在保留傳統單路貼片機的性能下，將PCB的輸送、定位、檢測等設計成雙路結構，這種雙路結構的貼片機其工作方式可分為同步方式和異步方式。同步方式運轉時(shí)，完成二塊大小相同的印制板的器件貼裝；異步方式運轉時(shí)，當一塊印制板在進(jìn)行器件貼裝時(shí)，另一塊印制板則完成傳送、基準對準、壞板檢查等步驟。這兩種方式均能縮短貼裝機的無(wú)效工作時(shí)間，提高生產(chǎn)效率。

　　自動(dòng)吸嘴轉換功能

　　 由于傳統的貼片機貼裝頭部的吸嘴唯一，因此在吸取大小不同的器件時(shí)需經(jīng)常到吸嘴站(Nozzle Station)更換吸嘴，使無(wú)效工作時(shí)間增加，從而造成生產(chǎn)效率的降低。為了解決這一矛盾，日歐一些公司新型貼片機的貼裝頭部作了改進(jìn)，如采用轉盤(pán)和復式吸嘴結構。轉盤(pán)結構指的是貼片機的貼裝臂上安裝有轉盤(pán)，其中包含有各種不同類(lèi)型的吸嘴，在貼裝頭移動(dòng)過(guò)程中自動(dòng)更換所需吸嘴，無(wú)需增加額外時(shí)間，并且在一個(gè)拾放過(guò)程中可以同時(shí)吸取多個(gè)元器件，降低了貼裝臂來(lái)回運動(dòng)的次數，從而提高貼片機工作效率。這種機器可以通過(guò)增加貼裝臂數目來(lái)提高速度，具有較大靈活性，像SIMENS的HS-50就含有四個(gè)這樣的貼裝頭，可實(shí)現每小時(shí)貼5萬(wàn)片元件。復式吸嘴結構指的是貼裝頭采用了同軸兩個(gè)大小不同吸嘴，當吸取較小元件時(shí)，小吸嘴伸出；當吸取較大元件時(shí)，大吸嘴伸出。這種結構也可以實(shí)現吸嘴自動(dòng)轉換，如松下公司的MSH3就采用了這種結構。

　　2．新型貼片機發(fā)展的另一重要趨勢就是高精度，目前正采取如下措施，以適應窄間距、新型器件對貼裝精度的要求，主要改進(jìn)有：（1）采用了高分辨率的線(xiàn)性編碼器閉環(huán)系統。（2）采用智能服務(wù)系統提高了服務(wù)性能和縮短了調整時(shí)間，減輕主機負荷，提高貼裝可靠性。（3）改進(jìn)了機器視覺(jué)系統，采用高分辨率的線(xiàn)性?huà)呙钄z象機，并對圖象進(jìn)行灰度處理，提高圖象處理精度，進(jìn)一步提高了貼裝機的精度等級。（4）采用溫度補償功能，降低環(huán)境對貼裝超細間距IC的影響。

　　3．由于現在的生產(chǎn)制造環(huán)境千變萬(wàn)化，為了適應這一情況，新型貼片機正向柔性制造系統（FMS）方向發(fā)展。如日本富士公司一改貼裝機的傳統概念，將貼裝機分為控制主機和功能模塊機，可以根據用戶(hù)的不同需要，由控制主機和功能模塊機柔性組合來(lái)滿(mǎn)足用戶(hù)的需要。模塊機有不同的功能，針對不同元器件的貼裝要求，可按不同精度和速度進(jìn)行貼裝，以達到較高的使用效率，當用戶(hù)有新的要求，可以根據需要增加新的功能模塊機。

　　4．多功能也是貼片機的一個(gè)發(fā)展趨勢。由于這類(lèi)貼片機兼具高速機和高精度機的特點(diǎn)，貼裝元器件的范圍覆蓋了高精度機和高速機，它能解決無(wú)論是高速機還是高精度機引起的瓶頸問(wèn)題。因而較普通機器具有更大的靈活性，只需一臺多功能機器就可取代高速機十中速高精度機的配置，從而降低整條線(xiàn)的成本，減少占地面積。多功能貼片機正受到越來(lái)越多中小企業(yè)的青睞。

　　5．高速貼片機模塊化。旋轉頭的設計經(jīng)歷了近十年的發(fā)展壯大，在高速機行列中獨領(lǐng)風(fēng)騷，但隨著(zhù)速度進(jìn)一步提高，從理論上講，傳統的單軸多頭的旋轉設計已走到了盡頭，它的速度是受電機及控制部件速度、精度限制的。目前的發(fā)展趨勢是模塊化設計，一臺貼片機由多個(gè)相同的模塊組成，而每個(gè)模塊內部實(shí)現高速化（有單頭多模組及旋轉多模組組成），如PHILIPS和SIMENS是這方面的典型代表。PHILIPS的FCM機器采用單頭多模組方式，速度高達8萬(wàn)片/小時(shí)，SIMENS的HS-50機器采用旋轉頭多模組，速度達5萬(wàn)片/小時(shí)。其實(shí)這種設計可以簡(jiǎn)單理解為多模組同時(shí)進(jìn)行相同的貼片工作，這樣綜合速度指標就可以達到更高的水平。

　　6．貼裝機的另一發(fā)展方向是智能化，這就為CIMS用于SMT生產(chǎn)線(xiàn)打下技術(shù)基礎。

　　焊接設備

　　 再流焊接設備正向著(zhù)高效、多功能、智能化發(fā)展，其中有具有獨特的多噴口氣流控制的再流焊爐、帶氮氣保護的再流焊爐、帶局部強制冷卻的再流焊爐、可以監測元器件溫度的再流焊爐、帶有雙路輸送裝置的再流焊爐、帶中心支撐裝置的再流焊爐等。除了上述這些新型再流焊爐外，智能化再流爐也已經(jīng)出現了，其調整運轉由內置計算機控制，在Window視窗操作環(huán)境下可很方便使用鍵盤(pán)或光筆輸入各種數據，又可迅速地從內存中取出或更換再流焊工藝曲線(xiàn)，節省調整時(shí)間，提高了生產(chǎn)效率。智能化再流焊爐的許多機構的運作，例如：回流爐自動(dòng)啟動(dòng)和停止，在規定時(shí)間選定存儲的再流焊工藝曲線(xiàn)，自動(dòng)調整加熱區設置，啟動(dòng)再流焊爐，到時(shí)關(guān)閉。鏈式傳送帶寬度自動(dòng)調節，與加工印制板尺寸相匹配，通氮工藝與常規空氣再流焊工藝變換等功能的自動(dòng)設置都不必人工操作，全由計算機程序控制。智能化再流焊爐的出現，給SMT焊接工藝增添了新的活力，也為CIMS進(jìn)入到SMT生產(chǎn)線(xiàn)中創(chuàng )造了條件。

　　 波峰焊在混裝工藝中應用廣泛，其新發(fā)展有：（1）過(guò)程控制電腦化。這使得整機可靠性大為提高，操作維修簡(jiǎn)便，人機界面友好。（2）環(huán)保方向發(fā)展。由于ODS的禁用和VOC的限用，PCB焊后的清洗問(wèn)題，變得越來(lái)越緊迫和嚴重。目前出現的SMT波峰技術(shù)與免清洗技術(shù)的結合，產(chǎn)生了當前的超聲噴霧和氮氣保護等機型，這些新機型的出現順應了保護地球生態(tài)環(huán)境的呼聲和要求。（3）釬料波峰動(dòng)力技術(shù)方面的發(fā)展。隨著(zhù)感應電磁泵技術(shù)理論研究的深入和應用技術(shù)的完善，感應電磁泵技術(shù)將逐漸替代機械泵技術(shù)，成為未來(lái)釬料波峰動(dòng)力技術(shù)的主流。（4）PCB傳動(dòng)系統的發(fā)展。由于PCB進(jìn)入波峰的傾角，是影響焊接效果的一個(gè)重要因素，而傾角大小的取舍又是與整機外型尺寸大小相關(guān)連的，既要整機外型小，又要傾角大，這一對矛盾只有通過(guò)采用曲線(xiàn)漸變異軌和機械手可變傾角結構來(lái)加以調和。瑞士epm的Eleven機器人型波峰焊接機正是上述結構的典型應用。（5）惰性氣體保護技術(shù)。在設備上采用惰性氣體（例如氮氣）保護技術(shù)，將釬料槽和波峰上釬料完全與空氣隔絕，從根本上消除釬料氧化現象的發(fā)生。

　　表面貼裝元器件的發(fā)展

　　 隨著(zhù)電路安裝密度的提高，表面貼裝元器件（Surface Mount Device,簡(jiǎn)稱(chēng)SMD）代替傳統的過(guò)孔插裝元器件已成為必然趨勢。目前SMD在形態(tài)上正向著(zhù)兩個(gè)相反的方向上發(fā)展，即小型化和大型化。小型化指的是SMD的外形尺寸越來(lái)越小，如片狀電阻電容，它經(jīng)歷了以下發(fā)展歷程：3225→3216→2520→2125→1608→1005,目前最新出現的尺寸是0603（即長(cháng)0.6mm,寬0.3mm），日本等國已經(jīng)將0603類(lèi)型的元件用于DVD、移動(dòng)電話(huà)等產(chǎn)品的生產(chǎn)中，極大提高了電路板組裝密度，縮小了產(chǎn)品的體積。而大型化是指由于IC芯片功能增加導致I/O端子數增加，從而使IC封裝尺寸增大。為滿(mǎn)足高密度組裝的要求，器件大型化的實(shí)質(zhì)是IC封裝的高集成化、高功能化、多引線(xiàn)化和細間距化。為了適應目前電路安裝密度越來(lái)越高的要求，一些新型元器件(如FC、BGA、CSP等)紛紛出現。隨著(zhù)這些新型元器件的出現，一些新技術(shù)、新工藝也必將產(chǎn)生，從而極大地促進(jìn)了表面貼裝技術(shù)的發(fā)展。

　　SMT工藝材料的發(fā)展

　　 常用的SMT工藝材料包括：條形焊料、膏狀焊料、助焊劑、稀釋劑和清洗劑等。出于保護地球環(huán)境的目的，其正向著(zhù)免清洗和無(wú)鉛型發(fā)展，如歐美日等發(fā)達國家正開(kāi)展無(wú)鉛焊料的研究，并取得了較快的進(jìn)展，相信在不久就會(huì )進(jìn)入生產(chǎn)實(shí)用階段。

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