海通證券助力金海通在上交所主板上市

中證網(wǎng)訊（王珞）3月3日，由海通證券獨家保薦并擔任主承銷(xiāo)商的金海通在上海證券交易所主板掛牌上市，募集資金8.79億元，是2023年以來(lái)天津市首家集成電路上市企業(yè)。海通證券總經(jīng)理助理、董事會(huì )秘書(shū)姜誠君出席上市儀式并致辭。

金海通于2012年成立，是國內集成電路測試分選設備領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動(dòng)我國半導體行業(yè)發(fā)展，加快半導體測試設備的進(jìn)口替代。憑借強大的研發(fā)設計能力、良好的產(chǎn)品性能和優(yōu)質(zhì)的客戶(hù)服務(wù)，成功進(jìn)入吉印通科技、嘉盛半導體、南茂科技、通富微電、長(cháng)電科技等國內外知名封測企業(yè)、芯片設計企業(yè)、IDM企業(yè)及知名院校和研究機構的供應鏈體系，產(chǎn)品銷(xiāo)往歐美、東南亞等海外市場(chǎng)。

海通證券積極響應國家發(fā)展戰略，在集成電路、高端制造等領(lǐng)域多點(diǎn)布局，近年來(lái)已成功保薦承銷(xiāo)中芯國際、中微公司、東芯股份、滬硅產(chǎn)業(yè)、通富微電等二十余家半導體企業(yè)，覆蓋半導體全產(chǎn)業(yè)鏈，在集成電路領(lǐng)域成功打造了海通品牌。

未來(lái)，海通證券表示，將繼續抓牢服務(wù)國家戰略和實(shí)體經(jīng)濟主線(xiàn)，依托豐富的資本市場(chǎng)經(jīng)驗和綜合金融服務(wù)能力，助力更多優(yōu)質(zhì)企業(yè)完善公司治理，實(shí)現戰略升級和跨越式發(fā)展。