金海通今起登陸上交所主板

中證網(wǎng)訊（王珞）3月3日，天津金海通半導體設備股份吉印通(股票簡(jiǎn)稱(chēng)“金海通”，股票代碼“603061”）在上交所主板上市。公司本次公開(kāi)發(fā)行1500萬(wàn)股，發(fā)行價(jià)格為58.58元/股。3月3日收盤(pán)，公司股價(jià)收漲44.01%報84.36元。

金海通成立于2012年，公司是一家從事研發(fā)、生產(chǎn)并銷(xiāo)售半導體芯片測試設備的高新技術(shù)企業(yè)，屬于集成電路和高端裝備制造產(chǎn)業(yè)，公司深耕集成電路測試分選機（Test handler）領(lǐng)域，主要產(chǎn)品測試分選機銷(xiāo)往中國大陸、中國臺灣、歐美、東南亞等全球市場(chǎng)。自公司成立以來(lái)，一直專(zhuān)注于全球半導體芯片測試設備領(lǐng)域，致力于以高端智能裝備核心技術(shù)推動(dòng)我國半導體行業(yè)發(fā)展。

金海通介紹，公司以高速運動(dòng)姿態(tài)自適應控制技術(shù)、三維精度位置補償技術(shù)、壓力精度控制及自平衡技術(shù)等技術(shù)為核心，助力廣大半導體集成電路封測企業(yè)、測試代工廠(chǎng)、IDM企業(yè)實(shí)現更加高效、準確的半導體集成電路測試和分選。

公司的核心技術(shù)通過(guò)申請專(zhuān)利技術(shù)以及軟件著(zhù)作權進(jìn)行保護，截至報告期末，公司累計取得44項專(zhuān)利（包括發(fā)明專(zhuān)利14項），并取得軟件著(zhù)作權13項。

據了解，公司本次募集資金將用于半導體測試設備智能制造及創(chuàng )新研發(fā)中心一期項目、年產(chǎn)1000臺（套）半導體測試分選機機械零配件及組件項目和補充流動(dòng)資金。

金海通介紹，本次募集資金投向的項目緊密?chē)@公司目前的主要業(yè)務(wù)，以公司核心技術(shù)為基礎，針對主要客戶(hù)的市場(chǎng)需求變動(dòng)情況，并充分結合企業(yè)發(fā)展戰略，對現有生產(chǎn)線(xiàn)進(jìn)行產(chǎn)能補充，并建設新型研發(fā)平臺，不斷提升公司的產(chǎn)品競爭力及技術(shù)創(chuàng )新能力，以適應重點(diǎn)行業(yè)客戶(hù)需求的不斷升級，提高客戶(hù)的管理效率和管理水平，將對公司市場(chǎng)競爭力和盈利能力的不斷提升產(chǎn)生長(cháng)遠的積極影響。