【pcb阻焊印刷工藝要求】-pcb阻焊印刷工藝要求有哪些

1 PCB板在初焊完成后，應即統一編號年號后兩位+流水號用記號筆清晰地書(shū)寫(xiě)在板子正面的予留位置為防止在加工清洗過(guò)程中記號丟失，應在板子另外位置一般應在9* 彎針側面再書(shū)寫(xiě)同一編號為管理方便，此編號應。

網(wǎng)版印刷面則印在其上，以標示各零件的位置，它不能夠覆蓋在任何布線(xiàn)或是金手指上，不然可能會(huì )減低可焊性或是電流連接的穩定性金手指部份通常會(huì )鍍上金，這樣在插入擴充槽時(shí)，才能確保高品質(zhì)的電流連接五測試 PCB是否有。

2有機可焊性保護劑OSP一般流程為脫脂微蝕酸洗純水清洗有機涂覆清洗，過(guò)程控制相對其他表明處理工藝較為容易OSP是印刷電路板PCB銅箔表面處理的符合RoHS指令要求的一種工藝 OSP是Organic。

pcb板的制作工藝流程1開(kāi)料CUT把最開(kāi)始的覆銅板切割成板子2鉆孔 根據材料，在板料上相應的位置鉆出孔徑* 沉銅 利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅* 圖形轉移 讓生產(chǎn)菲林上的圖像轉移到板上* 。

背景說(shuō)明傳送邊的尺寸取決于設備的傳送導軌要求，印刷機貼片機和再流焊接爐，一般要求傳送邊在* * mm以上設計要求1為減少焊接時(shí)PCB的變形，對非拼版PCB一般將其長(cháng)邊方向作為傳送方向對于拼版也應將其長(cháng)邊方。

將孔和線(xiàn)路銅層加鍍到一定的厚度202* um，以滿(mǎn)足最終PCB板成品銅厚的要求并將板面沒(méi)有用的銅蝕刻掉，露出有用的線(xiàn)路圖形9阻焊 阻焊，也叫防焊綠油，是印制板制作中最為關(guān)鍵的工序之一，主要是通過(guò)絲網(wǎng)印刷或。