專(zhuān)業(yè)高速pcb培訓就選博勵pcb教育
深圳市博勵教育科技有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)博勵教育）是一家集高速PCB設計、教育培訓等一體的國際專(zhuān)業(yè)化大型合法教育機構，是目前網(wǎng)絡(luò )上比較出名的逆天PCB論壇培訓基地，自2013年開(kāi)始籌劃建設，秉承 “科教興國、服務(wù)社會(huì )”的為學(xué)宗旨，本校辦學(xué)規模強大、師資力量雄厚、設備先進(jìn)、教學(xué)成果顯著(zhù)，自成立以來(lái)，不斷更新教學(xué)設施，狠抓教學(xué)質(zhì)量，逐步探索和總結出一套自成一體的博勵教學(xué)理念--“強化理論，實(shí)操為主，以人為本，因人施教”為深圳很多本土企業(yè)培養了大批技能型的實(shí)用人才?，F已得到廣大學(xué)員及社會(huì )各界的充分肯定和信賴(lài)。
博勵教育旗下主管培訓的技術(shù)部門(mén)，同時(shí)也是逆天PCB論壇指定人才培訓基地之一。除了承接企業(yè)培訓和院校培訓之外，博勵教育還隨時(shí)根據市場(chǎng)的需求科學(xué)設置課程項目，完全以工廠(chǎng)的操作模式和要求來(lái)為個(gè)人提供教學(xué)培訓活動(dòng)。自成立以來(lái)已為模具行業(yè)輸送了一批又一批優(yōu)秀的高級技術(shù)人才。憑借著(zhù)一流的技術(shù)團隊、完善的管理體系以及卓越的培訓效果，博勵教育贏(yíng)得了業(yè)界一致的肯定，成為國內首屈一指的PCB技術(shù)應用指導者，口碑最好的培養PCB技術(shù)應用人才的搖籃之一。
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博勵教育-師資力量：
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2．教師有5年以上高速PCB設計教學(xué)經(jīng)驗,教過(guò)的學(xué)員遍布深圳各街道電子廠(chǎng)，多名學(xué)員進(jìn)入中興、華為、富士康、研祥、創(chuàng )維、比亞迪等知名企業(yè)工作。
3．全職教師長(cháng)期穩定，避免中途換教師。對每位學(xué)員認真負責，態(tài)度和藹可親，學(xué)成后工作中仍提供技術(shù)支持。
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開(kāi)設有全日制班，周六日班，業(yè)余班，周一至周日晚班，各項目常年招生，每周滾動(dòng)新班開(kāi)課。
培訓課程 課程大綱 培訓周期
Altium Designer初級班 Altium Designer初級班培訓大綱
入門(mén)班（14課時(shí)）
第一節Altium Designer概述
1.1關(guān)于A(yíng)ltium Designer的歷史
1.2 Altium Designer產(chǎn)品介紹
1.3 給初學(xué)Altium Designer學(xué)員的建議
1.4 Altium Designer軟件的特點(diǎn)和優(yōu)勢
1.5 Altium Designer軟件安裝
第二節 軟件安裝及系統參數設置
2.1 Altium Designer軟件安裝
2.2 系統參數優(yōu)先設定
第三節 原理圖設計基礎
3.1 原理圖編輯基礎
3.2 原理圖繪圖工具及電氣連接工具
3.3創(chuàng )建第一張原理圖
3.4全局編輯
第四節原理圖元器件庫設計及管理
4.1新建元器件庫
4.2原理圖封裝制作
4.3元器件庫管理
第五節 PCB Editor設計基礎
5.1工具視圖命令
5.2選擇
5.3其他鼠標行為
5.4跳轉菜單
5.5總結以及其他板級洞察能力
5.6 PCB板層設計
第六節PCB封裝庫設計及管理
6.1 在PCB封裝庫內中添加封裝
6.2 放置封裝焊盤(pán)
6.3 繪制封裝絲印
6.4 繪圖工具的使用方法
6.5 繪制元件的3D封裝
6.6 編輯元件封裝屬性
6.7 編譯封裝庫
6.8 提取現成庫內封裝或修改庫內封裝
第七節PCB板框建立及DXF文件的導入
7.1 PCB板框的建立
7.2 DXF、DWG文件的導入
第八節 項目網(wǎng)表的建立及導入
8.1 從原理圖傳送元件到PCB中
8.2 從PCB 環(huán)境導入原理圖元件及網(wǎng)絡(luò )表
第九節PCB設計前的規則設計
9.1 Altium Designer Rules規則詳解
9.2 項目中的規則設置
第十節原理圖布局、PCB布線(xiàn)及后續工作處理
10.1 PCB布局
10.2 PCB布線(xiàn)
10.3 PCB后期處理
10.4 PCB設計中其他常用的功能
第十一節生產(chǎn)資料Gerber輸出
11.1 輸出Gerber文件
11.2 打印PCB文件（1:1輸出）
第十二講 整體課程復習
第十三講 綜合整課設計及布置作業(yè)+評審講解作業(yè)
全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
?。ɑA不一樣，時(shí)間會(huì )有差異）
Altium Designer中級班 Altium Designer中級班培訓大綱
1、多層板的概念與疊層結構解析
2、軟件高級功能與應用技巧講解
3、PCB銅箔厚度、線(xiàn)寬和電流以及過(guò)孔載流之間的講解
4、PCBA生產(chǎn)工藝要求與流程介紹
5、PCB Layout 設計規范詳細講解
6、培訓實(shí)例中的信號框圖和電流框圖講解
7、項目結構與PCB Layout之間的關(guān)系
8、單個(gè)DDR3的Layout及BGA出線(xiàn)講解（DDR3）
9、項目完成時(shí)出各種生產(chǎn)文件詳細講解
10、異型封裝的制作方法（幾個(gè)特殊的封裝案例）
實(shí)例實(shí)戰講解流程
1、原理圖分析
2、結構分析
3、設置規則注意事項講解
4、布局規劃及評估
5、布線(xiàn)規劃及布線(xiàn)技巧講解
6、電源平面分割處理講解
7、DRC檢查及修改方法（默認不講、存在問(wèn)題可以提出再針對講解）
8、作業(yè)點(diǎn)評
9、寫(xiě)心得體會(huì )（學(xué)生作業(yè)） 全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
Altium Designer高級班 Altium Designer高級班培訓大綱
1、PCB板材及疊層介紹
2、阻抗計算
3、常見(jiàn)數字電源設計分析（經(jīng)典案例）
4、常見(jiàn)接口設計講解
5、常見(jiàn)存儲器理論知識講解
6、EMI、EMC在PCB中的處理方法
7、常見(jiàn)SI和PI的知識分析講解
實(shí)例實(shí)戰講解流程
1、原理圖分析
2、結構分析
3、設置規則注意事項講解
4、布局規劃及評估
5、布線(xiàn)規劃及布線(xiàn)技巧講解
6、電源平面分割處理講解
7、DRC檢查及修改方法（默認不講、存在問(wèn)題可以提出再針對講解）
8、作業(yè)點(diǎn)評
9、寫(xiě)心得體會(huì )（學(xué)生作業(yè)） 全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
Altium Designer綜合班 綜合班包含（入門(mén)班、中級班、高級班） 3-5個(gè)月
(個(gè)人的基礎不同時(shí)間會(huì )有差異)
Mentor Pads 初級班 Pads 入門(mén)班培訓大綱
第1節、 概述
1.1 Pads軟件發(fā)展史
1.2 Pads 軟件安裝和注冊
1.3 Pads 軟件設計流程簡(jiǎn)介
第2節、 pads logic 原理圖設計軟件介紹
2.1 logic UI 用戶(hù)界面介紹
2.2 logic 鼠標和鍵盤(pán)指令、無(wú)模式命令介紹
2.3 設計參數界面介紹
2.4 顏色設置、顏色保存調用
2.5 中文/英文菜單界面切換
第3節、pads logic 元件庫創(chuàng )建和管理
3.1 PADS軟件庫結構功能介紹
3.2 新建元件庫
3.3 導入\導出元件庫
3.4 導入\導出封裝
3.5 新建普通元件封裝
3.5 新建多門(mén)（gate）
3.6 電源和GND 符號創(chuàng )建
第4節、pads logic 原理圖設計
4.1 單頁(yè)添加和設計
4.2 多頁(yè)原理圖設計和分頁(yè)符講解
4.3 添加元件、刪除元件
4.4 建立、修改、刪除連線(xiàn)
4.5 連線(xiàn)和總線(xiàn)繪制
4.6 更改和替換元件
4.7 更改分配的PCB封裝庫
4.8 更改網(wǎng)絡(luò )命名標注
4.9 更改元件位號值
4.10 更改元件電氣屬性參數值
4.11 增加無(wú)電氣屬性的標注解析
第5節、pads logic 輸出
5.1 創(chuàng )建layout netlist(網(wǎng)表)
5.2 創(chuàng )建BOM（元件清單）
5.3 創(chuàng )建帶網(wǎng)絡(luò )跟蹤PDF文檔
第6節、PADS logic 高級功能應用
6.1 pads logic 與 pads layout 同步布局
6.2 pads logic 與 pads layout 互相更新
6.3 從logic 中導入規則到 layout
6.4 從layout 中回注規則到logic
第7節 PADS Layout用戶(hù)界面、設計界面功能介紹
7.1 layout 用戶(hù)界面介紹
7.2 layout 設計功能界面介紹
7.3 右鍵和快捷鍵介紹
7.4 無(wú)模式命令介紹
第8節 常用功能參數設置
8.1 全局參數設置
8.2 設置參數設置
8.3 顏色顯示功能講解
8.4 焊盤(pán)形狀功能參數設置
8.5 疊層功能參數設置
8.6 尺寸標注
8.7 過(guò)孔形狀，過(guò)孔大小設置
8.8 過(guò)濾器（filter）快捷選擇
第9節 PADS Layout PCB元件庫
9.1 配置和新建元件庫
9.2 導入封裝deal 元件
9.3 從原有的PCB文件中提取PCB元件庫
9.4 編輯修改原有的PCB封裝
第10節 PCB設計前準備
10.1 設計前準備
10.1.1 板層設置
10.1.2 顏色設置
10.1.3 過(guò)孔參數設置
10.1.4 設計規則
10.2 輸入數據
10.2.1 導入auto cad結構圖
10.2.2 導入logic生成的網(wǎng)絡(luò )表
10.2.3 導入Orcad生成的網(wǎng)絡(luò )表
10.2.4 導入protel/ad生成的網(wǎng)絡(luò )表
10.3 元件布局
10.3.1 板框繪制
10.3.2 元件設置
10.3.3 布局基本操作
10.3.4 自動(dòng)布局
10.3.5 模塊化布局
10.3.6 布局相同模塊復用
10.3.7 Logic和Layout同步選擇布局
10.4 布線(xiàn)
10.4.1 布線(xiàn)基本設置
10.4.2 布線(xiàn)操作與快捷鍵
10.5 鋪銅
10.5.1 鋪銅功能介紹
10.5.2 建立銅箔
10.5.3 灌銅
10.5.4 電源層平面分割處理 ---（中高級）
10.5.5 修改已有的銅箔
10.6 增加測試點(diǎn)
10.7 尺寸標注
10.8 添加中文/英文標注絲印
10.9 增加公司LOGO
10.10設計驗證
10.10.1 連通性驗證
10.10.2 安全距離驗證
10.10.3 高速走線(xiàn)驗證 ---（中高級）
10.10.4 驗證平面分割層 ---（中高級）
10.11ECO高級功能
10.11.1 ECO模式介紹
10.11.2 ECO手動(dòng)添加/刪除元件
10.11.3 ECO 手動(dòng)添加飛線(xiàn)（連線(xiàn)）
10.11.4 ECO網(wǎng)表對比
第11節 生產(chǎn)文件輸出
11.1 光繪（gerber）文件輸出
11.2 鋼網(wǎng)和貼片坐標輸出
11.3 裝配文件DXF結構圖文件輸出
第12節 PADS Router 布線(xiàn)
12.1 Layout與Router 連接
12.2 Router界面操作
12.2.1 Router工具欄
12.2.2 Router快捷鍵
12.2.3 Router鼠標命令
12.2.4 Router無(wú)模式命令
12.3 Router界面介紹
12.4 Router設計規則
12.5 元件布局
12.5.1 logic與router元件同步選擇布局
12.5.2 模塊化布局
12.6 Router自動(dòng)布線(xiàn)
12.7 Router 手動(dòng)布線(xiàn)
12.8 Router設計驗證
全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
Mentor Pads 中級班 Pads 中級班培訓大綱
1、多層板的概念與疊層結構解析
2、軟件高級功能與應用技巧講解
3、PCB銅箔厚度、線(xiàn)寬和電流以及過(guò)孔載流之間的講解
4、PCBA生產(chǎn)工藝要求與流程介紹
5、PCB Layout 設計規范詳細講解
6、培訓實(shí)例中的信號框圖和電流框圖講解
7、項目結構與PCB Layout之間的關(guān)系
8、單個(gè)DDR3的Layout及BGA出線(xiàn)講解（DDR3）
9、項目完成時(shí)出各種生產(chǎn)文件詳細講解
10、異型封裝的制作方法（幾個(gè)特殊的封裝案例）
實(shí)例實(shí)戰講解流程
1、原理圖分析
2、結構分析
3、設置規則注意事項講解
4、布局規劃及評估
5、布線(xiàn)規劃及布線(xiàn)技巧講解
6、電源平面分割處理講解
7、DRC檢查及修改方法（默認不講、存在問(wèn)題可以提出再針對講解）
8、作業(yè)點(diǎn)評
9、寫(xiě)心得體會(huì )（學(xué)生作業(yè)） 全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
Mentor Pads 高級班 Pads 高級班培訓大綱
1、PCB板材及疊層介紹
2、阻抗計算
3、常見(jiàn)數字電源設計分析（經(jīng)典案例）
4、常見(jiàn)接口設計講解
5、常見(jiàn)存儲器理論知識講解
6、EMI、EMC在PCB中的處理方法
7、常見(jiàn)SI和PI的知識分析講解
實(shí)例實(shí)戰講解流程
1、原理圖分析
2、結構分析
3、設置規則注意事項講解
4、布局規劃及評估
5、布線(xiàn)規劃及布線(xiàn)技巧講解
6、電源平面分割處理講解
7、DRC檢查及修改方法（默認不講、存在問(wèn)題可以提出再針對講解）
8、作業(yè)點(diǎn)評
9、寫(xiě)心得體會(huì )（學(xué)生作業(yè)） 全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
Mentor Pads 綜合班 綜合班包含（初級班、中級班、高級班） 3-5個(gè)月
(個(gè)人的基礎不同時(shí)間會(huì )有差異)
Cadence Allegro 初級班 Cadence入門(mén)班培訓大綱
初級班課時(shí)（18課時(shí)）
原理圖部分
1 Cadence概述及軟件安裝
1.1關(guān)于Cadence的歷史
1.2 Cadence產(chǎn)品介紹
1.3 給初學(xué)Cadence學(xué)員的建議
1.4 Cadence軟件的特點(diǎn)和優(yōu)勢
1.5 Cadence軟件安裝
1.6 Cadence軟件的常用組件
2工程建立及設置環(huán)境
2.1 Capture操作環(huán)境
2.2 工程及原理圖的創(chuàng )建
2.3 原理圖頁(yè)相關(guān)操作
2.4 OrCAD Capture CIS設置環(huán)境
3 創(chuàng )建元件庫及原理圖的基本操作
3.1創(chuàng )建元件庫
3.1.1 創(chuàng )建單個(gè)元件
3.1.2 創(chuàng )建復合封裝元件
3.1.3 創(chuàng )建分割元件
3.1.4 利用表格創(chuàng )建元件
3.2 添加元件的基本操作
3.2.1 加入元件庫放置元件
3.2.2 CIS 界面介紹
3.2.3 電源和地的放置方法
3.3 在同一個(gè)頁(yè)面內創(chuàng )建電氣互聯(lián)
3.3.1 使用wire
3.3.2 使用net alias
3.4 在不同頁(yè)面之間創(chuàng )建電氣互聯(lián)
3.5 總線(xiàn)的使用
3.5.1 創(chuàng )建總線(xiàn)
3.5.2 命名總線(xiàn)
3.5.3 連接總線(xiàn)與信號線(xiàn)
3.6 編輯原理圖的基本操作及元件屬性編輯
3.6.1 選擇元件
3.6.2 移動(dòng)元件
3.6.3 旋轉元件
3.6.4 鏡像翻轉元件
3.6.5拷貝、粘貼、刪除等操作
3.6.6 修改元件屬性及放置文本
3.7 元件替換與更新元件
3.7.1 批量替換
3.7.2 批量更新
4 原理圖常用設計技巧
4.1 瀏覽工程及使用技巧
4.1.1 瀏覽parts選項
4.1.2 瀏覽Nets選項
4.2原理圖中搜索
4.2.1 搜索元件
4.2.2 查找網(wǎng)絡(luò )
4.3 元件的自動(dòng)排序
4.4 DRC檢測
4.5 生成網(wǎng)絡(luò )表
4.6 生成元件清單
4.7 打印原理圖
焊盤(pán)與封裝制作部分
1 PCB Editor設計環(huán)境和設置
1.1 Allegro工作界面
1.2 選項面板
1.3 Allegro環(huán)境設置
2 焊盤(pán)制作
2.1 基本概念
2.2Pad Designer操作界面
2.3 熱風(fēng)焊盤(pán)的制作
2.4 導通孔焊盤(pán)的制作
2.5 貼片焊盤(pán)的制作
3 元器件封裝的制作
3.1 封裝符號基本類(lèi)型
3.2 集成電路封裝（IC）的制作
3.3 連接器（IO）封裝的制作
3.4 分立元器件（DISCRETE）封裝的制作
3.4.1 貼片的分立元器件封裝的制作
3.4.2 直插的分立元器件封裝的制作
3.4.3 自定義焊盤(pán)封裝制作
PCB設計部分
1 PCB的建立
1.1建立PCB
1.1.1手動(dòng)繪制板框
1.1.2導入DXF格式的板框
1.2封裝庫路徑的指定
1.3導入網(wǎng)絡(luò )表
2、設置設計規則
2.1 間距規則設置
2.2 物理規則設置
2.3 設定設計約束（Design Constraints）
2.4 設置元器件/網(wǎng)絡(luò )屬性
3、布局
3.1 PCB布局要求
3.2 PCB布局思路
3.3 手工擺放元器件
3.4 快速擺放元器件
3.5 原理圖與Allegro交互擺放
4、布線(xiàn)
4.1 布線(xiàn)的基本原則
4.2 布線(xiàn)的相關(guān)命令
4.3 定義布線(xiàn)的格點(diǎn)
4.4 手工布線(xiàn)
4.5 群組布線(xiàn)
4.6 控制并編輯線(xiàn)
4.6.1 控制布線(xiàn)的長(cháng)度
4.6.2 差分布線(xiàn)
4.6.3 高速網(wǎng)絡(luò )布線(xiàn)
5、覆銅（Shape）
5.1 基本概念
5.2 為平面層建立覆銅
5.3 分割平面
5.4 分割復雜平面
6、后處理
6.1DRC檢查
6.2 重命名元器件序號
6.3 回注（Back Annotation）
6.4 文字面調整
6.5 建立絲印層
6.6 建立孔位圖
6.7 建立鉆孔文件
6.9 建立Artwork文件
6.10 輸出底片文件
6.11 瀏覽Gerber文件
全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
?。ɑA不一樣，時(shí)間會(huì )有差異）
Cadence Allegro 中級班 Cadence中級班培訓大綱
注:學(xué)習中級班必須有初級班的基礎，不然不推薦直接學(xué)習中級班！
1、多層板的概念與疊層結構解析
2、軟件高級功能與應用技巧講解
3、PCB銅箔厚度、線(xiàn)寬和電流以及過(guò)孔載流之間的講解
4、PCBA生產(chǎn)工藝要求與流程介紹
5、PCB Layout 設計規范詳細講解
6、培訓實(shí)例中的信號框圖和電流框圖講解
7、項目結構與PCB Layout之間的關(guān)系
8、單個(gè)DDR3的Layout及BGA出線(xiàn)講解（DDR3）
9、項目完成時(shí)出各種生產(chǎn)文件詳細講解
10、異型封裝的制作方法（幾個(gè)特殊的封裝案例）
實(shí)例實(shí)戰講解流程
1、原理圖分析
2、結構分析
3、設置規則注意事項講解
4、布局規劃及評估
5、布線(xiàn)規劃及布線(xiàn)技巧講解
6、電源平面分割處理講解
7、DRC檢查及修改方法（默認不講、存在問(wèn)題可以提出再針對講解）
8、作業(yè)點(diǎn)評
9、寫(xiě)心得體會(huì )（學(xué)生作業(yè)）
全日班：1個(gè)月
周末班：1-2月
晚 班：1-2月
Cadence Allegro 高級班 Cadence高級班培訓大綱
注:學(xué)習高級班必須有中級班的基礎，不然不推薦直接學(xué)習高級班！
1、PCB板材及疊層介紹
2、阻抗計算
3、常見(jiàn)數字電源設計分析（經(jīng)典案例）
4、常見(jiàn)接口設計講解
5、常見(jiàn)存儲器理論知識講解
6、EMI、EMC在PCB中的處理方法
7、常見(jiàn)SI和PI的知識分析講解
實(shí)例實(shí)戰講解流程
1、原理圖分析
2、結構分析
3、設置規則注意事項講解
4、布局規劃及評估
5、布線(xiàn)規劃及布線(xiàn)技巧講解
6、電源平面分割處理講解
7、DRC檢查及修改方法（默認不講、存在問(wèn)題可以提出再針對講解）
8、作業(yè)點(diǎn)評
9、寫(xiě)心得體會(huì )（學(xué)生作業(yè)） 全日制：1個(gè)月
周末班：1-2個(gè)月
晚 班：1-2個(gè)月
?。ɑA不一樣，時(shí)間會(huì )有差異）
Cadence Allegro 綜合班 綜合班包含（入門(mén)班、中級班、高級班）
聯(lián)系人：薛老師
QQ：19634728
聯(lián)系電話(huà)：18779049290
地址：深圳市寶安區固戍地鐵站A出口鴻宇商務(wù)大廈5樓
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