SMT加工焊錫膏知識介紹之一(轉載)

　　在焊錫膏的使用過(guò)程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會(huì )遇到各種各樣的問(wèn)題，這些問(wèn)題經(jīng)常困擾著(zhù)焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問(wèn)題，也成了我們錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商的一個(gè)課題；所以錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商不斷地加強行銷(xiāo)人員的專(zhuān)業(yè)素質(zhì)及業(yè)務(wù)水平是很有必要的，在產(chǎn)品交付用戶(hù)后，協(xié)助用戶(hù)來(lái)妥善地、及時(shí)地處理這些問(wèn)題，也能夠體現出供應商的服務(wù)力度。在這里，我僅簡(jiǎn)單地介紹幾種常見(jiàn)的問(wèn)題及原因分析，也是以往的工作中在服務(wù)客戶(hù)時(shí)經(jīng)常遇到的問(wèn)題，僅供閱讀者及用戶(hù)參考：

　?。ㄒ唬?、雙面貼片焊接時(shí)，元器件的脫落

　　雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來(lái)越常見(jiàn)，一般情況下，使用者會(huì )先對第一面進(jìn)行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進(jìn)行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問(wèn)題，不是很常見(jiàn)；而有些客戶(hù)為了節省工序、節約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時(shí)進(jìn)行兩面的焊接，結果在焊接時(shí)元件脫落就成為一個(gè)新的問(wèn)題。這種現象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：

　　1、元件太重；

　　2、元件的焊腳可焊性差；

　　3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；

　　其中第一個(gè)原因的解決我們總是放在最后，而是先著(zhù)手改進(jìn)第二和第三個(gè)原因，如果改進(jìn)了第二和第三個(gè)原因，此種現象仍然存在的話(huà)，我們會(huì )建議客戶(hù)在焊接這些脫落的元件時(shí)，應先采用紅膠固定，然后再進(jìn)行回流和波峰焊接，問(wèn)題基本可以解決。

　?。ǘ?、焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生：

　　這是在SMT焊接工藝中比較常見(jiàn)的一個(gè)問(wèn)題，特別是在使用者使用一個(gè)新的供應商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩定時(shí)，更易產(chǎn)生這樣的問(wèn)題，經(jīng)過(guò)使用客戶(hù)的配合，并通我們大量的實(shí)驗，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個(gè)方面：

　　1、PCB板在經(jīng)過(guò)回流焊時(shí)預熱不充分；

　　2、回流焊溫度曲線(xiàn)設定不合理，進(jìn)入焊接區前的板面溫度與焊接區溫度有較大差距；

　　3、焊錫膏在從冷庫中取出時(shí)未能完全回復室溫；

　　4、錫膏開(kāi)啟后過(guò)長(cháng)時(shí)間暴露在空氣中；

　　5、在貼片時(shí)有錫粉飛濺在PCB板面上；

　　6、印刷或搬運過(guò)程中，有油漬或水份粘到PCB板上；

　　7、焊錫膏中助焊劑本身調配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；

　　以上第一及第二項原因，也能夠說(shuō)明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類(lèi)的問(wèn)題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線(xiàn)與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶(hù)在更換供應商時(shí)，一定要向錫膏供應商索取其錫膏所能夠適應的溫度曲線(xiàn)圖；第三、第四及第六個(gè)原因有可能為使用者操作不當造成；第五個(gè)原因有可能是因為錫膏存放不當或超過(guò)保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無(wú)粘性或粘性過(guò)低，在貼片時(shí)造成了錫粉的飛濺；第七個(gè)原因為錫膏供應商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。

　?。ㄈ?、焊后板面有較多殘留物：

　　焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶(hù)經(jīng)常反映的一個(gè)問(wèn)題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個(gè)方面：

　　1、在推廣焊錫膏時(shí)，不了解客戶(hù)的板材狀況及客戶(hù)的要求，或其它原因造成的選型錯誤；例如：客戶(hù)要求是要用免清洗無(wú)殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商提供了松香樹(shù)脂型焊錫膏，以致客戶(hù)反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠(chǎng)商在推廣產(chǎn)品時(shí)應該注意到。

　　2、焊錫膏中松香樹(shù)脂含量過(guò)多或其品質(zhì)不好；這應該是焊錫膏生產(chǎn)廠(chǎng)商的技術(shù)問(wèn)題。

　?。ㄋ模?、印刷時(shí)出現拖尾、粘連、圖象模糊等問(wèn)題：

　　這個(gè)原因是印刷過(guò)程中經(jīng)常會(huì )碰到的，經(jīng)過(guò)總結，我們發(fā)現其主要原因有以下幾個(gè)方面：

　　1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個(gè)問(wèn)題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過(guò)使用期限等，可以協(xié)調供應商解決。

　　2、印刷時(shí)機器設定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設置不當很有可能會(huì )影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時(shí)的速度、壓力、反復印刷等）對印刷效果也有很大的影響。

　　3、網(wǎng)板與基板的間隙太大；

　　4、錫膏溢流性差；

　　5、錫膏使用前未充分攪拌，造成錫膏混合不均勻；

　　6、在用絲網(wǎng)印刷時(shí)，絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻；

　　7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致。

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