3D打印iPhone*5模型測試iPhone*4外殼兼容性：不適配前一代

日本網(wǎng)站Mac Otakara分享了一段視頻，在視頻中，據稱(chēng)尺寸精確的3D打印的iPhone*5模型與iPhone*4外殼進(jìn)行了比較，看起來(lái)似乎蘋(píng)果對其下一個(gè)旗艦iPhone系列的尺寸進(jìn)行了調整，這意味著(zhù)在大多數情況下，它們將不適配前一代的外殼。

在視頻中，iPhone*5、iPhone*5Plus、iPhone*5Pro和iPhone*5Pro Max的3D打印版本被展示出來(lái)，據稱(chēng)是基于準確的原型圖。Pro版的模型具有彎曲的邊緣，較小的邊框，以及稍大的后置攝像頭外殼，與設計傳言一致。所有四個(gè)模型上還有一個(gè)USB-C端口，取代了Lightning端口。

假設來(lái)這個(gè)3D打印模型是準確的，Mac Otakara的測試似乎證實(shí)，新手機的外殼尺寸的小變化使它們與iPhone*4外殼不兼容，但iPhone*5Plus除外，它確實(shí)可以適配iPhone*4Plus外殼。

蘋(píng)果今年將把靈動(dòng)島帶入所有四款iPhone*5機型，而去年該功能是iPhone*4Pro機型的專(zhuān)屬。這意味著(zhù)蘋(píng)果將取消自iPhone X以來(lái)用于旗艦iPhone系列的劉海設計。

有傳言稱(chēng)，iPhone*5Pro機型的邊框將比iPhone*4Pro機型更窄、更有弧度。這些更深的曲線(xiàn)將僅限于iPhone*5Pro機型，而iPhone*5機型將看起來(lái)像iPhone*4機型，邊緣更平坦，采用鋁制框架，正面和背面都是玻璃。

預計iPhone*5Pro系列還將采用更多的弧形前玻璃，更好地融入在框架中，預計蘋(píng)果將使用鈦合金而不是不銹鋼作為機身，蘋(píng)果將采用固態(tài)音量和電源按鈕。

來(lái)源：站長(cháng)之家