smt加工錫膏印刷的細節檢查

smt加工錫膏印刷的細節查抄

Smt加工，就是將元器件通過(guò)金屬焊膏焊機粘合在PCB電路板上過(guò)程的簡(jiǎn)稱(chēng)。元器件能否一般實(shí)現功用，最末電路板能否可以包管一般的運行和功用的闡揚都取決于此。為此，必需施行過(guò)程控造丈量以?xún)?yōu)化pcba加工組拆。那將確保以后不會(huì )發(fā)現代價(jià)昂揚的錯誤，那可能招致產(chǎn)物的高毛病率并損害smt貼片加工場(chǎng)的聲譽(yù)。

編纂

smt加工PCB組拆的工藝控造，次要涉及在印刷、安拆和回流焊接階段施行一些穩健的工藝。

讓我們深切領(lǐng)會(huì )組拆的SMT焊接缺陷的一些細節。錫膏印刷的勝利與否決定了整個(gè)品量能否可以到達預期。因而關(guān)于可以影響該工藝環(huán)節的品量異常我們要詳細的領(lǐng)會(huì )并做出評估

在SMT打樣之前，必需查抄以下內容：

一、PCB要檢測的內容

1、PCB光板能否形變，外表能否光滑；

2、電路板焊盤(pán)能否存在氧化；

*、電路板覆銅能否存在裸露；

4、PCB能否顛末規按時(shí)間的烘烤。

二、錫膏印刷前要查抄哪些內容：

1、板子不克不及垂曲疊放，不克不及有板子碰碰；

2、定位孔能否與模板開(kāi)孔一致；

*、錫膏能否提早常溫解凍；

4、錫膏的選用能否準確，能否過(guò)時(shí)；

5、SPI錫膏檢測儀能否校正數據；

*、鋼網(wǎng)及模板能否完成清潔，外表能否存在助焊劑殘留；

7、鋼網(wǎng)能否檢測翹曲度；

8、刮刀參數能否校正調整。

以上是在正式進(jìn)入錫膏印刷環(huán)節要停止的細節查抄，固然良多工做看起來(lái)很瑣碎，但是關(guān)于產(chǎn)物的品量是很有幫忙的。