新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(cháng)設備試產(chǎn)成功 ? ? ? 中國經(jīng)濟網(wǎng)

　　經(jīng)濟日報-中國經(jīng)濟網(wǎng)訊 記者張毅報導：由西安理工大學(xué)和西安奕斯偉硅片手藝吉印通配合研造的國內首臺新一代大尺寸集成電路硅單晶生長(cháng)設備日前在西安實(shí)現一次試產(chǎn)勝利。據悉，大尺寸半導體硅單晶質(zhì)料是造約我國集成電路財產(chǎn)開(kāi)展的“卡脖子”問(wèn)題。在該范疇實(shí)現打破，對滿(mǎn)足我國集成電路財產(chǎn)開(kāi)展意義嚴重。

　　2018年起，西安理工大學(xué)劉丁傳授團隊與西安奕斯偉硅片手藝吉印通慎密協(xié)做，開(kāi)展手藝攻關(guān)，勝利研造出曲徑*00毫米、長(cháng)度2100毫米的高品量硅單晶質(zhì)料。實(shí)現了接納自主研發(fā)國產(chǎn)配備拉造勝利大尺寸、高品量集成電路級硅單晶質(zhì)料的打破